联系我们 产品代码 mdp - 2010 - 802 发布日期 02/03/2021 可用性 发表 产品项目代码 SAM-K9AFGD8U0C 设备制造商 三星 订阅 内存- NAND & DRAM 通道 内存-非与外设设计 报告的代码 mdp - 2010 - 802 以下是三星K9DUGY8J5C-DCK0的内存外设设计报告，模具标记为K9AFGD8J0C, 128层3D NAND闪存。 login or register as a guest.">查看目录 一个独特的可靠的，准确的数据在你的指尖 我们的分析深入到需要揭示内部工作原理和秘密背后的广泛的产品。 了解更多 搜索我们的分析和网站 从今天开始搜索我们的图书馆 提交 相关分析 制造商 分析类型 订阅频道 Intel 144L QLC 1Tb 3D NAND内存外设设计 英特尔 电路 内存-非与外设设计 英特尔144L QLC 1Tb 3D NAND高级内存要领 英特尔 过程 内存,进程 三星K4C8E1K6MX 2 Gen. 8gb HBM2 DRAM内存平面图分析 三星 平面布置图 内存- DRAM平面图分析 Intel 29F08T2A0CQK1 144L 3D NAND内存平面图分析 英特尔 平面布置图 内存- NAND平面图分析 三星128L 512 Gb TLC芯片内存平面图分析 三星 平面布置图 内存- NAND平面图分析 英特尔1tb 144L QLC 3D NAND的内部波形概述 英特尔 其他 内存- NAND内部波形概述 美光Gen2 1y nm 8gb GDDR6内存平面图分析 美光科技 平面布置图 内存- DRAM平面图分析 三星12gb 1z EUV LPDDR5高级内存要领 三星 过程 内存,进程 三星92L QLC 3D NAND内部波形概述 三星 系统 内存- NAND内部波形概述 三星1x nm 4gb LPDDR4X内存平面图分析 三星 平面布置图 内存- DRAM平面图分析 不要错过techhinsights的最新消息。 所有我们的最新内容更新发送给您几个月。
