Qualcomm PM8150 Advanced Packaging Essentials

PM8150扇入晶圆级封装(FI-WLP)采用德卡技术的封装技术

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产品代码
猿- 1905 - 801
发布日期
09/07/2019
可用性
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产品项目代码
QUA-PM8150
设备制造商
Qualcomm
设备类型
电源管理集成电路
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包装
通道
先进包装-工艺
报告的代码
猿- 1905 - 801
这是一份使用Deca封装技术构建的PM8150扇入晶圆级封装(FI-WLP)的高级封装要点(APE)摘要文件，完整的APE可交付成果包括:分析人员对关键器件指标的简要总结，基于扫描电子显微镜(SEM)的封装材料的能量色散x射线光谱(SEM- eds)，以及由以下图像支持的显著特征:
  • 下游产品拆卸
  • 打包照片和x光片
  • 模具照片
  • 重分布层(RDLs)的光学平面图像
  • 扫描电镜和光学截面的一般封装结构，并有针对性的扫描电镜截面的金属，介电材料，RDL互连，和通道
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