Micron Technology MT43A4G40200NFA-S15 ES:Hybrid Memory Gen 2(HMC2)3D封装,具有TSV - 先进的包装

产品代码
ACE-1810-801.
发布日期
2018/12/18.
可用性
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产品项代码
MIC-MT43A4G40200NFA-S15_ES_A_DIE
设备制造商
微米技术
设备类型
其他内存和相关
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包装
渠道
先进的包装 - 过程
报告代码
ACE-1810-801.
这是Micron MT43A4G40200NFA-S15 ES的高级CMOS Essentials(ACE)摘要文档:混合存储器立方体Gen 2(HMC2)3D包分析。简要分析师的关键设备指标摘要,扫描基于封装材料的电子显微镜的能量色散X射线光谱(SEM-EDS),以及以下图像支持的突出特征:
  • 包照片和X射线
  • 模具照片
  • 光斜面图像和印刷线路板(PWB)
  • 通用封装结构的SEM和光学横截面,金属,介电材料,模具,通过硅通孔(TSV)和封装互连结构

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