本报告介绍了在EPCOS D5319封装中发现的Qualcomm P5523-12B天线开关模的过程节点评估。
本报告载有以下详细资料:
本报告载有以下详细资料:
- 选定拆卸照片，包装照片，包装x射线，模具标记，模具照片
- 扫描电子显微镜(SEM)的横截面显微照片的模具介电材料的一般结构，主要特征，和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
- 透射电子显微镜(TEM)的横断面显微照片的晶体管和栅氧化物
- 基于tem的能量色散光谱(TEM-EDS)分析介质、金属和晶体管
