本报告介绍了Broadcom AFEM-8072包内的Broadcom 4FR9A射频天线调谐器模具的过程节点评估。AFEM-8072是从苹果iPhone 8的主印刷电路板(PCB)中提取出来的。
本报告载有以下详细资料:
本报告载有以下详细资料:
- 选定拆卸照片,包装照片,包装x射线,模具标记,模具照片
- 扫描电镜横截面显微照片的模具介电材料的一般结构,主要特征,和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
- 透射电子显微镜(TEM)的横断面显微照片的晶体管和栅氧化物
- 基于tem的能量色散光谱(TEM-EDS)分析介质、金属和晶体管