本报告介绍了Qorvo QM18183封装内发现的Qorvo D1QM01818330 RF天线调谐器模具的工艺节点评估。QM18183是从苹果iPhone 8 Plus的天线调谐柔性基板中提取出来的。
本报告包含以下详细信息：
本报告包含以下详细信息：
- 选定的拆卸照片、包装照片、包装X射线、模具标记和模具照片
- 模具介质材料、主要特征和晶体管的一般结构的SEM横截面显微照片
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
- 晶体管和栅氧化层的透射电子显微镜（TEM）横截面显微照片
- 基于TEM的电介质、金属和晶体管的能量色散光谱（TEM-EDS）分析
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