联系我们 产品代码 机构- 1602 - 902 发布日期 04/02/2016 可用性 发表 产品项目代码 QUA-QFE1035 设备制造商 Qualcomm 设备类型 天线开关模块 报告的代码 机构- 1602 - 902 本报告提供了一项工艺节点评估，并对Qualcomm QFE1035封装内的Qualcomm HG11-NH137芯片进行了额外的透射电子显微镜(TEM)分析。QFE1035天线开关组件为2.5 mm × 1.8 mm × 0.5 mm的晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 login or register as a guest.">查看目录 login or register as a guest.">下载样例报告 一个独特的可靠的，准确的数据在你的指尖 我们的分析深入到需要揭示内部工作原理和秘密背后的广泛的产品。 了解更多 搜索我们的分析和网站 从今天开始搜索我们的图书馆 提交 不要错过techhinsights的最新消息。 所有我们的最新内容更新发送给您几个月。
