我们的包装专家正在寻找制造商和技术
我们积极探索最大的消费电子市场，寻找创新和颠覆性的半导体封装事件。当破坏性事件发生时，我们进行分析和报告。
我们的分析涵盖了英特尔、三星、美光、苹果等领先市场。它涵盖了各种设备类型，如处理器(微处理器、图形处理器、应用程序)、摄像头模块、内存等等。
我们的专家正在探索和展示领先的包装技术，如：
- 包内系统(SiP)和包上包(PoP)
- 扇入(FI)和扇出(FO)晶圆级封装(WLP)
- 2.5D和3D包装
- 权力的包装
- 图像传感器的包装
TechInsights已经出版技术分析超过30年，使我们的客户能够推进他们的知识产权和产品战略。例如:
最近的报告总结
- 三星Exynos 9110 FO-PLP -新一代半导体封装技术(ace - 1810 - 803）
- mmicron Technology MT43A4G40200NFA-S15 ES:A Hybrid Memory Cube Gen 2 3D Package with TSVace - 1810 - 801）
- Intel SR3RM 8代四核i5-8305G处理器，带有Radeon RX Vega M GL GPU (ace - 1804 - 804）
除了发布以封装为重点的报告，TechInsights还保持着世界上最大的半导体技术分析数据库。我们会拍摄我们广泛分析的每一个设备，包括包装和横截面图像。我们保留了成千上万的与包装技术和材料相关的图片。
高密度扇出封装技术-检查和比较
日期:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00 - 3:00
主持人:米歇尔·罗伊
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