逻辑订阅

工艺和先进包装

了解先进逻辑技术的所有方面，了解竞争的历史和预期方法，并做出更好的下一个节点技术选择。

• 尺寸与材料分析
  • 7 - 8逻辑报告/年
  • 每年4-5份先进包装报告
• 趋势分析–每年3次按技术要素介绍技术趋势
• 年度研讨会

流程流

需要订阅Process & Advanced Packaging
使用流程流分析(PFA)、流程流完全仿真(PFF)等增强您的高级流程和打包订阅。

• 工艺流程分析(PFA) -工艺步骤，工具类型，材料- 7个逻辑报告/年
• 工艺流程全仿真(PFF) - 3D仿真，布局GDS - 4个逻辑报告/年

晶体管特性

查看过程技术和直流性能的完整图片。了解过程，看到表现，发现趋势。

• IOFF与ION、IOFF与ID、LIN的通用曲线;传输和输出特性的每个通用曲线数据点
• 年度研讨会
• 比较分析简报

SoC设计分析

专注于领先的无晶圆厂/代工组合的大批量首次上市soc，本订阅提供多个前沿soc领域的标准单元分析和布局分析。

• 提取标准细胞，评估路由效率，计算准确的门密度度量
• 在电路中提供的大面积布局图像集，调查的上层金属使用量
• 趋势分析-每年3次关于SoC前沿领域的简报
• 年度研讨会

数字平面图分析

高级别的SoC设计质量视图，专注于前沿APU，CPU，GPU，AI加速器，FPGA，基带/连接，VPU，高级MCU组件，以及AR和Vision处理SoC等新兴应用。

• 数字功能分析报告（DFAR）–由图像集支持的执行摘要–18至20/年

分析

需要订阅Digital Floorplan Analysis或Process Flow Analysis

提供工具，用于查询TechInsights数据，进行独立分析，执行比较，并使用来自Logic垂直内部多个通道的数据创建可视化。从数字平面图或流程流分析通道的报告中聚合数据，使客户能够创建自己的分析和管理。

标准单元GDS库分析

GDS布局提取用于前沿soc多个领域的关键标准单元，专注于领先的无晶圆厂/代工组合的大批量首次上市soc。16-20个标准单元，示意图和显示本地路由的GDS布局。作为pdf报告和每个单元格的GDSII文件交付的图像集。

• 标准细胞GDS图书馆报告- 8报告/年
• 设计技术交互、布局
• 区域和路由妥协之间的权衡
• 获得设计库妥协的后视图知识，以帮助支持未来的设计库选择
• 趋势分析-每年3次关于SoC前沿领域的简报

晶体管结构比较

10份报告，每年更新5份报告，研究各公司和跨公司的最近3代技术:台积电，三星，英特尔。

• 渠道架构
• 门结构
• 源/排水工程

互连和图形比较

10份报告，每年更新5份报告，研究各公司和跨公司的最近3代技术:台积电，三星，英特尔。

• 联系人/通过-摩尔
• 模式- MOL和BEOL
• 电介质和金属化- BEOL