颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM
TSMC 22ULL eMRAM芯片从Ambiq™Apollo4中移除另一个关于嵌入式内存(内存)的颠覆性产品已经到来，并很快被审查!台积电已经成功开发并商业化了22 nm的STT-MRAM技术
美光176L 3D NAND
NAND内存技术美光B47R 3D CTF CuA NAND芯片，世界首款176L (195T)!美光176L 3D NAND闪存是全球首款176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现了512Gb 176L模具(B47R模具标记)，并迅速查看了其工艺、结构和模具设计。美光176L 3D NAND
Micron DDR5 DIMM技术
DRAM内存技术颠覆性产品:第一台DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM厂商都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5也改善了电源管理(DDR4为1.1V vs. 1.2V)。其中一款DDR5 DIMM已被确认
Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2月03日，2021年2月逻辑中断技术下载了简短的Qualcomm Snapdragon 888在小米MI 11带来了一个新的5纳米进入市场与Snapdragon 888的释放，Qualcomm在竞争中与其他5个NM产品发布 - 苹果A14和Exynos 2100.与之
索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业专家期望这部分将在使用中
SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围电路堆叠在单元下，导致
Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享将使“运营商能够利用现有的4G频谱，动态提供4G和5G服务，从而加速5G部署。”一个关键
techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
三星电子去年表示，在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在，我们很兴奋地说，我们找到了三星的
最近分析三星移动射频组件
随着行业对5G应用的扩大，三星在移动通信技术领域继续创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器。TechInsights汇编了一份关于三星的简报
近期联发科移动射频组件及分析
移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，而且我们几乎在每一款新手机发布中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时，联发科持有全球手机基带的14%
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这是英特尔的第一个基于它们的处理器