技术研讨会
混合键合技术
-今天和明天
TechInsights的专家回顾了混合键合技术的应用，并讨论了未来的发展趋势。
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由于混合键合技术能够提高连接密度，它正迅速成为芯片制造的标准方法。
这个网络研讨会:
- 检查了在最近的设备中实现的不同的混合键合方法
- 讨论了目前使用该技术的主要参与者
- 展望了混合结合的未来，讨论了潜在的胜利和陷阱。
本演示编译了来自TechInsights的内存、图像传感器和逻辑方面的主题专家，以及专门从事各种逆向工程技术的工程师的内容。raybet正规么
线后端(BEOL)是芯片制造的一部分，其中单个器件(电阻、电容、晶体管等)被连接到晶圆上。在过去的十年中，远距极距(far-BEOL)互连技术的进步持续增加了连接密度。进一步的改进将通过混合键合实现。
将讨论的主题预览:
先进的逻辑
- 第一次看到芯片对晶圆(CoW)混合键合技术在AMD锐龙7。
- 直接将内存与处理器进行堆叠大大增加了可用的缓存内存。
- 在国际设备和系统路线图(IRDS) More Moore路线图中描述的系统技术协同优化(异构3D缩放)的里程碑。
图像传感器
- 自2016年以来，我们已经看到了来自索尼的晶圆对晶圆(W2W)堆叠。
- 粘结沥青小至2.2 μm是常见的，小至1.4 μm是趋势。
- 直接键连接将最终实现数字像素与像素内ADC和三个或更多晶圆的堆叠。
内存
- 混合绑定通常用于高带宽内存(HBM)和3D xtack应用。
- 混合键合将是最重要的高密度内存使能器之一。
- 进一步的规模化，更高的成本效益，更少的缺陷，以及热问题的解决方案仍然是必需的。
在预先录制的网络研讨会演示之后，几位贡献者将立即参加现场问答环节。
本报告的贡献者包括:
- 福崎雄三，阿兰·高捷，许尤仁-逻辑
- Ziad Shukri, Wilson Machado, Eric Rutulis -图像传感器
- 崔正东，陈志林-记忆
- 由泰勒·圣·日耳曼旁白
