网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初提交时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00
主持人：米歇尔·罗伊

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和线空间/线宽能力的限制，该技术传统上用于中低管脚计数应用，例如PMIC、音频编解码器和RF设备。

TSMC首先引入高密度晶圆的扇出封装技术解决方案，称为集成扇出（INFO）。该技术针对更高的PIN计数应用程序，例如应用处理器（AP）。Apple是这项新技术的早期采用者，首先用于iPhone 7的A10应用处理器，于2016年底推出。

三星最近推出了扇出面板级封装（FOPLP）技术。FOPLP是一种高密度、基于面板的扇出封装技术，与台积电的InFO直接竞争。三星在最新的Galaxy smartwatch中首次使用了FOPLP，将AP芯片与PMIC芯片联合封装。

在本次网络研讨会中，我们将了解这两种包装解决方案的关键结构元素。将展示和讨论包装横截面和RDL图像，这将使与会者了解提议的结构以及两种技术之间的差异。

四月il 9, 2019

2:00pm to 3:00pm ET

持续时间1小时

关于主持人

将主持本次网络研讨会的专家

米歇尔·罗伊

米歇尔·罗伊

高级工艺分析工程师

Michel在TechInsights担任高级过程分析工程师。他为基于逆向工程输出的专利许可和专利评估提供技术支持，并对包装进行技术结构和材料分析。他在半导体封装行业拥有超过25年的专业经验，包括封装工艺工程、封装设计工程、封装可靠性和失效分析。raybet正规么

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网络研讨会

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加入我们，2021年2月3日，星期三网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日，星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日，星期三
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03 二月
支持半导体行业的知识产权战略

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支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展，使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度raybet正规么
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27. 简
在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

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2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到；正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
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techstream公司

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上是从通常的前端采购的
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12 简
记忆

英特尔推出第二代3D XPoint内存，在IEDM-Memory TechStream博客上讨论

2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory，12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”，宣布了五款新的内存和存储产品；两款Optane™ SSD，一个用于数据中心，另一个用于
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28. 12月
权力

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅（SiC）制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等，整个系统都没有主导设计
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21 12月
苹果M1

对苹果M1的分析正在进行——还有，热成像？

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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21 12月
IP监视器

网络研讨会：半导体知识产权在汽车供应链中的增值

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿
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17 12月
A14型

两个新的苹果soc，两个市场事件：苹果A14和M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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16 12月
拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器

拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器（电子360）

A deep dive into the major components used in the light detection and ranging technology. Posted in Electronics360.
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14 12月
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍，具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，nandflash已经呈现出一个白热化的阶段。不久前，存储厂商还在128层的“闪存高平台上看风景”。
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09 12月
无线充电加速-拆卸TechStream博客

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高级技术分析师斯泰西·韦格纳斯泰西Wegner is the Senior Technology Analyst of TechInsights’ Teardown division, responsible for ensuring the highly technical data produced by our analysts is transformed into consumable competitive
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08 12月
2020年及以后的存储技术

网络研讨会：2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上，Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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02 12月
网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨，他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
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10 11月
STMicroelectronics MasterGaN1内部集成了GAN高压半桥

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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03 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

SEMulator3D如何用于研究先进DRAM工艺中的微负载和制造变化，该工艺显示出摆动的AA轮廓。
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02 11月
网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

2018年商用存储设备中的ALD/ALE工艺见证了存储产品制造商三星（Samsung）、海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）和美光（Micron）推出64层或72层堆叠的3D-NAND设备，并进入1x代DRAM设备。本演示文稿将
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28. 十月
苹果iPhone 12 Pro拆卸

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

高级技术分析师斯泰西·韦格纳斯泰西Wegner is the Senior Technology Analyst of TechInsights’ Teardown division, responsible for ensuring the highly technical data produced by our analysts is transformed into consumable competitive
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26. 十月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

The evolutionary history of the iPhone camera can also be seen as the history of the development of the phone CIS, even if the iPhone does not fully follow the CIS technology trends to advance. Just take this opportunity, but also through the last
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21 十月
来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

Jeongdong Choe, Senior Technical Fellow Dr. Jeongdong Choe is a Senior Technical Fellow at TechInsights with nearly 30 years’ experience in semiconductor process integration for DRAM, (V)NAND, SRAM and logic devices. He regularly provides blog
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15 十月
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11 十月
GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

作者：sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓（GaN）技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
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08 十月
快速查看三星128L（136T）3D V-NAND

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND-内存TechStream博客

Jeongdong Choe, Senior Technical Fellow Dr. Jeongdong Choe is a Senior Technical Fellow at TechInsights with nearly 30 years’ experience in semiconductor process integration for DRAM, (V)NAND, SRAM and logic devices. He regularly provides blog
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08 十月
UnitedSiC采用SiC JFET技术，走的路更少

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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08 十月
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客

Jeongdong Choe, Senior Technical Fellow Dr. Jeongdong Choe is a Senior Technical Fellow at TechInsights with nearly 30 years’ experience in semiconductor process integration for DRAM, (V)NAND, SRAM and logic devices. He regularly provides blog
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25. Sep
Hybrid Bonding Expands

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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25. Sep
网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G芯片设计和制造领域占据优势

网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面取得优势

空间、功率、波束缩短了长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入，移动射频领域的竞争更加激烈，并辅以旨在解决各种问题的相关创新
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23. Sep
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程-各种各样的记忆和商业前景遍布地图，有时是字面上的，有很多混乱的未来。
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21 Sep
SK hynix 128L三维PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

skhynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元（PUC）架构构建；第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备
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14 Sep
Intel RealSense L515激光雷达相机内部

Intel RealSense L515激光雷达相机内部

简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见（请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅），但它们正被新一代固态激光雷达所取代
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11 Sep
网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星
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26. 八月
三星S5K33D i-ToF内置7µm像素全局快门

Samsung S5K33D i-ToF with 7 µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog

Ray Fontaine, Product Manager – Image Sensor Ray is one of the preeminent image sensor technology experts in the world, and he regularly publishes Image Sensor analysis content and commentary for TechInsights subscribers. August 12, 2020 Our teams
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12 八月
展望半导体工业60年及其不断变化的专利战略

半导体工业60年及其专利战略的变化

贡献者：今天的半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式，比如集成设备
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04 八月
雪佛兰博尔特动力总成综述

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布时间：2020年7月9日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电动汽车（EV）是汽车市场上一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力
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09 七月
内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持：Chi Lim Tan 3D NAND（垂直NAND）凭借其更高的密度和更低的每比特成本，一直是固态硬盘（SSD）普及的驱动力，这得益于创新和持续发展
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24. 六月
英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。
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17 六月
苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

在加州圣何塞的世界开发者大会上，一个重要的事件发生了
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11 六月
再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

发布时间：2020年6月5日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着行业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
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05 六月
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19流感大流行，这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力，但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
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05 六月
网络研讨会：GaN的电源设备生态系统和IP景观回顾

点播网络研讨会：GaN电力设备生态系统和IP景观回顾

美国东部时间2020年5月27日，星期三下午2:00，主持人：Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着工业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
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27. 五月
国际机械师协会

有效NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合，以确定它们之间的区别
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21 五月
开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。
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08 五月
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析：Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程

供稿作者：辛金迪克森沃伦碳化硅（SiC）功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优点，包括
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05 五月
专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

4月29日-中午12:00-1:30（美国东部时间）-现场网络研讨会，“专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括：专利组合管理的趋势和发展，以及
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29. 四月
选择合适的专利软件以获得更好的结果

选择合适的专利软件以获得更好的结果

There have never been so many IP tools and technology aides on the market, but how do you decide which ones are going to help your business? Martin Bijman of TechInsights explains.
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29. 四月
高通公司的Snapdragon SDR865收发器

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析；支持5G-6 Ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”
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27. 四月
看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版，有启用的GPU内核吗？当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，在视觉上看不到
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15 四月
埃克西诺斯990

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在，我们
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18 三月
YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

撰稿人：Choongdong最初发表于3月12日，修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司（YMTC）制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC
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12 三月
Samsung Galaxy S20 Ultra 5G Camera

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统，而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队！2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中
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04 三月
三星Galaxy S20拆卸

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

Contributing Authors: Daniel Yang, Ray Fontaine It is an especially busy time in TechInsights’ labs. Just a few days after we started the teardown of various models of the Xiaomi Mi 10 flagship series - the world’s first Qualcomm Snapdragon 865
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04 三月
三星移动射频组件的最新分析

三星移动射频组件的最新分析

香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展，三星在移动通信技术领域不断创新，包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 三月
小米十撕分析

小米十撕分析

在这里，我们在等待三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台，小米也在2月13日宣布，同样基于Snapdragon 865的Mi 10将发布
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19 二月
如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
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18 二月
联发科最新移动射频组件及分析

联发科最新移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
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15 简
2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层？就像摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08 简
使用OTP-NVM保护智能互联家庭

使用OTP-NVM保护智能互联家庭

盗版的市场是巨大的，即使在硬件上实现了安全，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是一场没有尽头的战争。智能互联家庭设备越来越多
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06 简
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

目前，有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
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04 简
苹果即将增加第三家OLED供应商

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团（BOE）一直致力于为苹果提供iphone专用的OLED显示器。
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31. 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解：卖6399元整机，BOM成本仅2799元

据机构分析，4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版仍使用一些美国制造的零部件，比例是。。。
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30. 12月
Deep dismantling of Huawei Mate30 Pro 5G: more than 2,000 components from Japan

Deep dismantling of Huawei Mate30 Pro 5G: more than 2,000 components from Japan

从BOM表上看，整机预估价格为395.71元，折合人民币不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26. 12月
成像+传感年末亮点

成像+传感年末亮点

华为引领成像芯片领域军备竞赛，索尼凭借i-ToF大获全胜，事件驱动视觉传感器的出现发布：2019年12月18日供稿作者：雷·方丹，三星高级技术分析师，华为和苹果继续推进更多
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17 12月
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17 12月
首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

首尔半导体（Seoul Semiconductor）最近宣布，将拍卖两个专利包，一个在本月底，另一个在1月份，从而涉足专利市场的销售领域。
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12 12月
powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

发布时间：2019年12月12日投稿作者：Sinjin Dixon Warren博士，消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
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12 12月
东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集
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12 12月
制定成功的许可计划

制定成功的许可计划

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》上，他解释了形式化的断言程序如何使权利持有人受益。
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25. 11月
DRAM扩展挑战不断增长

DRAM扩展挑战不断增长

更多的节点和可供选择的记忆正在进行中，但时间表仍然模糊不清。
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21 11月
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
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18 11月
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光: 113.31 square millimeters integrated 10.3 billion transistors

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
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12 11月
苹果U1-延迟芯片及其可能性

苹果U1-延迟芯片及其可能性

发布时间：2019年11月8日供稿作者：Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
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08 11月
华为伴侣30 pro 5g拆除

华为伴侣30 pro 5g拆除

介绍麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日供稿作者：Daniel Yang，Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期，于2019年9月19日在慕尼黑发布
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07 11月
网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

技巧网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
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06 11月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm+处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

Intel has released their first 10 nm 2nd Gen processor into consumer products – the Intel Core i7-1065G7 processor, better known as Ice Lake. Dell and Microsoft have already announced the inclusion of Ice Lake in some of their latest offerings. This
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31. 十月
SiC-MOSFET技术发展回顾

SiC-MOSFET技术发展回顾

发布时间：2019年10月31日投稿作者：新津迪克森沃伦碳化硅（SiC）是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产
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31. 十月
Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版，我们可以证实我们这边的一些假设。
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27. 十月
Apple U1 UWB芯片

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件：苹果U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向功能
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24. 十月
iPhone 11 Pro最高成本

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分，73.50美元。
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09 十月
e-mobility如何改变汽车市场

e-mobility如何改变汽车市场

与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Xu Jianchun一起，我们将分析市场并关注不同方面。
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07 十月
英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

电子政务——英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。
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07 十月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位，占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案，与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
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27. Sep
苹果1720充电器

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器

发布时间：2019年9月27日供稿作者：Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安，或者9伏和2安
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27. Sep
TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其摄像头上有一些信息：
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26. Sep
苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

STMicroelectronics and Sony each appear to be supplying four chips for Apple's latest flagship iPhones. Many other historical iPhone suppliers also make appearances in the latest teardowns.
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26. Sep
iPhone 11 Pro Max版

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

发布时间：2019年9月23日-更新时间：2019年10月1日投稿作者：Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
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23. Sep
专利授权：专利作战计划

专利授权：专利作战计划

Successful, high-return patent licensing programmes require planning. Peter Hanschke of TechInsights offers a guide to getting it right.
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23. Sep
网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

最初提交时间：2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
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19 Sep
创新技术：微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

发布日期：2019年9月17日，凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额，美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
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17 Sep
图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，存储器和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16 Sep
网络研讨会：电力半导体

网络研讨会：电力半导体– A Market Overview & In-depth SiC and GaN Device Analysis

上一次广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二，主持人：徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
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10 Sep
锂，科技的白金

锂，科技的白金

矿物价格暴跌，但电池继续消耗这个白色的王者。
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10 Sep
移动制造：高端企业能赚多少钱？

移动制造：高端企业能赚多少钱？

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。
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08 Sep
佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机，以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅，预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 Sep
Un móvil de gama alta se vende casi al triple de lo que cuesta fabricarlo

Un móvil de gama alta se vende casi al triple de lo que cuesta fabricarlo

在工厂的销售过程中，必须对设备进行处理，并对设备的运行进行许可
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02 Sep
高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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02 Sep
中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

周日将是第一轮关税。到年底，政府几乎每月都计划对不同的商品征收额外关税。
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31. 八月
为什么我老是写传感器上的洞

为什么我老是写传感器上的洞

DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果，死点的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块
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31. 八月
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

发布日期：2019年8月29日，WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长；从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一，这个市场是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装
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29. 八月
交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

发布时间：2019年8月14日投稿作者：辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们，我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备
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14 八月
华为Mate 20 X拆卸

华为Mate 20 X（5G）拆卸中意外设计获胜

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客，这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
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02 八月
第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布时间：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
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30. 七月
第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

分为4部分的博客系列：智能手机成像仪的最新技术第3部分：背光有源硅厚度，深沟隔离（DTI）发布时间：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
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23. 七月
Velodyne激光雷达圆盘拆卸

Velodyne激光雷达圆盘拆卸

发布日期：2019年7月22日根据国际清算银行的研究，2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
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22 七月
Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers

Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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16 七月
AC适配器：GaN，SIC或SI？

AC适配器：GaN，SIC或SI？

TechInsights对三种关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。
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16 七月
第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
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09 七月
Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

发布日期：2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患，竞争激烈，全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加；预计2019年该市场将达到约200亿美元
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10 六月
三星LPDDR4X 17纳米1y

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM

发布日期：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商（三星、SK hynix和微米）在2017年和2018年推出1x，达到了20纳米以下。一个新的里程碑是
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05 六月
索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。
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05 六月
高通公司QTM052毫米波天线模块

高通公司QTM052毫米波天线模块

发布时间：2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称，通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端，实现了“不可能、可能”。有许多挑战
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31. 五月
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

TechInsights的Martin Bijman和Trevor Izzak解释说，在600亿美元的NAND技术市场上，专利前景分析可以给公司带来优势。
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13 五月
识别和追查专利侵权者：利用技术证据建立你的主张活动

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

在其核心，主张运动依赖于使用证据（EoU），以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值了。相反地，当存在出口创汇时，专利组合的价值更大。
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02 五月
电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。
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22 四月
来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

发布时间：2019年4月11日投稿作者：迪克·詹姆斯，赵正东去年周日晚上在IEDM，TechInsights举行了一个招待会，Arabinda Das和赵正东发表了演讲，吸引了一屋子与会者
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11 四月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

发布日期：2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始，这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括：三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 四月
三星Galaxy S10 5G拆卸

三星Galaxy S10 5G拆卸

发布时间：2019年4月9日投稿作者：Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件：Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星则推出了全球5G网络
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09 四月
移动射频前端集成创新分析

移动射频前端集成创新分析

发布时间：2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以用分立组件构建。如今，移动射频（RF）前端的支持变得更加复杂
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09 四月
高密度扇出封装技术——检验和比较

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初呈现时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持：Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制，这
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09 四月
3D NAND Metrology Challenges Growing

3D NAND Metrology Challenges Growing

（半导体工程）最大的挑战是描述3D NAND器件的内部，它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当你添加更多的层时，计量学的挑战就增加了
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09 四月
自主汽车正在推动创新

自主汽车正在推动创新

AVs的发展在雷达、激光雷达、信号处理等多个技术领域都产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29. 三月
西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

2018年，西门子（Siemens）超越华为（Huawei）成为欧洲专利局（EPO）的头号备案商，这是自2011年以来，西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
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25. 三月
三星Galaxy S10 +拆除

三星Galaxy S10 +拆除

发布时间：2019年3月1日投稿作者：Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+！TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS，并已投入使用
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01 三月
移动射频景观

网络研讨会：移动射频领域

最初提交时间：2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持：John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频（RF）市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
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27. 二月
联想将新款Snapdragon推向市场

联想将新款Snapdragon推向市场

发帖时间：2019年2月20日投稿作者：Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间？可能超过32秒，但据报道，32秒是联想希望销售的时间
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20 二月
Navitas Found Inside the RAVPower RP-PC104-W Gallium Nitride 45 W USB C Power Delivery Charger

Navitas Found Inside the RAVPower RP-PC104-W Gallium Nitride 45 W USB C Power Delivery Charger

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Sinjin Dixon Warren，PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）的主要新兴应用之一可能
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07 二月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合，包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观，显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
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07 二月
TIPS - Finding Evidence of Use in Technology: the Good, the Bad, and the Ugly

网络研讨会：寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

最初提交时间：2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人：Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据（EoU）。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了很大的了解
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12 12月
小贴士-利用技术证据加强专利

网络研讨会：利用技术证据加强专利

Originally Presented: October 23, 2018 / 12:00pm to 1:00pm ET Hosted By: Mary Lupul Patent Strengthening is a term we use to describe the different methods that can be applied during the prosecution to both maximize the usefulness of a patent once it
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23. 十月
Optimizing Patent Prosecution to Achieve Stronger, More Valuable Patents

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

最初提交时间：2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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04 十月
比较领先的STB，流设备和智能电视 - 设计和BOM视角

网络研讨会：比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角

最初呈现时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00，主持人：Stacy Wegner，有一个重要的跳线切割趋势，关于运营商如何反应和修改他们的产品，以留住受流媒体诱惑的订户，人们已经说了很多
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18 Sep
汽车专利：所有者、技术和调查

汽车专利：所有者、技术和调查

Originally Presented: July 11, 2018 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Jim Hines The automotive industry is facing disruption from new market entrants, emerging mobility business models and changing consumer attitudes about car ownership. The future of
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11 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/通过专利强化创造更好的应用/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗

Patent strengthening is the term we use to refer to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution – before a patent is even granted.
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20 六月
英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点：逻辑晶体管
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12 六月
SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这种创新的块大小大了50%，编程时间更短
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31. 五月
小贴士-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

最初呈现时间：2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人：Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些可以
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03 五月
优步的专利前景如何？

优步的专利前景如何？

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
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27. 二月
专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

网络研讨会：专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -雷竞技会黑钱吗
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20 二月
从技术角度看软件专利的价值释放

网络研讨会：释放软件专利的价值-技术视角

最初提交时间：2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者：Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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01 二月
2019冠状病毒疾病

2019冠状病毒疾病

最近几周，我们一直在密切关注COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续的健康和安全
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04 三月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：副总裁、财务总监

Reporting to the CFO, as the VP Finance, you will provide leadership to the Finance team members responsible for the day-to-day accounting, payroll, tax and treasury, reporting, planning, budgeting and statutory filings. You will regulate corporate
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11 Sep
TechInsights的职业生涯

职位空缺：软件开发人员

We are currently seeking a Full Stack Software Developer to join one of our Colorado TechInsights Platform development teams. Do you have a passion for solving complex and interesting problems? Do you strive to learn something new every day? Do you
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11 Sep
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售代表

内部销售代表是上市销售团队的关键成员。在与外部销售和市场团队的密切合作下，你将负责跟进潜在客户，同时确定新的业务或销售
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10 Sep
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售运营副总裁

由于我们的发展，我们现在正在招聘一名个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的公司目标和目的进一步发展业务，包括但不限于：报告、分析、业务
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09 Sep

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