逻辑网络研讨会
扇出包装技术——过去和未来
台积电、苹果和三星都利用不同的扇出包装。加入我们得到一个更新的最新进展的晶圆级和板级扇出包装。
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低密度扇出包装技术已经存在了超过十年之久。由于RDL限制数量和行间距/线宽功能,这项技术一直被用于低到中等销数应用,如电源管理ic (PMIC),音频编解码器和射频设备。
台积电是第一个引入高密度wafer-based扇出包技术解决方案称为集成扇出(信息)。这种技术目标更高的销数应用,如应用程序处理器(美联社)。苹果是这种新技术的早期采用者,第一次使用在iPhone的A10应用处理器7中,介绍了在2016年年底。
三星推出了扇出面板包装(FOPLP)技术水平。FOPLP高密度,基于仪表盘扇出包技术直接与台积电的信息相竞争。在他们最近的星系smartwatch,三星第一次使用FOPLP co-package AP死亡PMIC死。
在这个网络研讨会中,我们将回顾我们的分析,回顾了两个包装解决方案的关键要素。我们将讨论如下:
- 包截面和RDL机构扁平化图像。理解结构和两种技术的方法之间的差异。
- 一个更新的最新进展的晶圆级扇出包装和板级扇出包装。
- 苹果M1超包装技术的案例研究。
- 我们下一个逻辑包装研讨会先睹为快。
对扬声器
卡梅伦McKnight-MacNeil
过程分析
卡梅隆是一个过程TechInsights分析师和包装主题专家,编写订阅报告和专利分析先进的半导体封装技术。他定期分析设备包括逻辑、成像系统和电源转换装置设备。卡梅伦在半导体失效分析和逆向工程工作了十多年,经验在产品开发、营销和管理。raybet正规么
米歇尔•罗伊
高级流程分析工程师
米歇尔持有高级流程分析工程师一职。他提供技术支持专利实施许可和专利评估基于逆向工程的输出,以及包的技术结构和材料分析。raybet正规么他已经超过25年的半导体封装行业的专业经验包过程工程,包装设计工程方案的可靠性和失效分析。
