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最近的新闻和博客

颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM

颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM

TSMC 22ULL eMRAM芯片从Ambiq™Apollo4中移除另一个关于嵌入式内存(内存)的颠覆性产品已经到来，并很快被审查!台积电已经成功开发并商业化了22nm
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26 八月
点播小型网络研讨会：USB-C电源适配器中GaN技术方法的比较

点播小型网络研讨会：USB-C电源适配器中GaN技术方法的比较

按需小型网络研讨会：比较USB-C电源适配器中的GaN技术方法氮化镓（GaN）在适配器和其他电源产品的效率方面提供了引人注目的优势，但在以下方面实现了这些效率：
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20. 八月
明智之举：渥太华的TechInsights收购了总部位于圣何塞的市场研究公司VLSI

明智之举：渥太华的TechInsights收购了总部位于圣何塞的市场研究公司VLSI

总部位于渥太华的一家公司向全球半导体巨头提供竞争对手技术工作原理的详细分析，该公司与硅谷一家领先的市场研究公司联手，寻求拓宽自己的企业情报技能。
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19 八月
技术展望和超大规模集成电路研究

TechInsights和VLSIresearch加入武力

TechInsights很高兴地宣布收购VLSI Research Inc.，该公司是一家屡获殊荣的半导体供应市场研究和经济分析供应商
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16 八月
美光176L 3D NAND

美光176L 3D NAND

NAND存储技术Micron B47R 3D CTF CuA NAND芯片，世界上第一个176L（195T）！美光176L 3D NAND是世界上第一款176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现了512Gb 176L模具（B47R模具标记），并快速查看了其流程
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13 八月
最新SJ-MOSFET技术

最新的SJ-MOSFET技术，它还能与宽带隙竞争吗？

功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术，它仍然可以竞争宽带隙吗？现在都是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品在市场上产生影响，很容易认为不再存在
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06 八月
美光DDR5内存技术

美光DDR5内存技术

DRAM内存技术颠覆性产品:第一台DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM厂商都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V vs. 1.2V)
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29 七月
细节

Micron1αDRAM技术

DRAM Memory Technology Micron D1α， ' 14nm '!DRAM上最先进的节点!D1α!这是14海里!在快速浏览Micron D1α晶片(晶片标记:Z41C)和单元设计后，它是有史以来DRAM上最先进的技术节点。而且，这是第一次
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08 七月
细节

EUV光纤机争夺战，升级！（EUV光刻机战斗，升级！）

对EUV光刻机的争夺正在逐渐加剧。
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08 七月
细节

TechInsights 2021网络研讨会的内存技术亮点

来自TechInsights的内存技术亮点2021个网络研讨会注册，由于存储，手机和AIOT市场的内存筹码的强大和日益增长的需求，所有记忆播放器都努力提高密度/性能
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29 君
iPad支持显示

Apple包进入iPad Pro多少迷你LED？

拆卸技术Stacy Wegner苹果在iPad Pro中安装了多少迷你LED？深入了解液体视网膜XDR显示器注意：本文更新了TechInsights上较长文章的显示器部分
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28 君
细节

电动车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析

电动汽车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析十年前，电动汽车(ev)还是一种新奇的东西，在市场上占的份额还比较小
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15 君
细节

英特尔第二代XPoint Memory

这里嵌入式和新兴的内存技术，我们有英特尔第二局。XPoint Memory Die！最后，我们发现英特尔XPOINTTM记忆第二代DIE！我们很快查看了从英特尔Optanetm SSD DC P5800x 400GB中取出的模具（型号
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03 君
拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5G

拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5G

Electronics360新闻咨询台：以下是一部分深入潜入Apple iPhone 12 Pro Max 5G智能手机的拆除。
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25 五月
iPad Pro拆卸

Apple iPad Pro拆除

4月20日，苹果推出了新款iPad Pro(2021)，继续将苹果M1 CPU扩展到其广受欢迎的iPad Pro产品线。苹果设计的M1芯片开始取代英特尔
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24 五月
索尼IMX990

突破性的SenSWIR传感器由索尼IMX990/IMX991

图像传感器技术索尼开创性的SenSWIR传感器-IMX990/IMX991索尼于2020年宣布推出IMX990和IMX991 SenSWIR成像仪，分辨率分别为1.34 MP和0.34 MP。通过远离像素级凹凸键和
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19 五月
细节

网络研讨会:电力革命-电力管理技术的创新和知识产权

网络研讨会电源革命：电源管理技术中的创新和知识产权与电源和功耗相关的创新是一个日益热门的话题，因为社会致力于通过降低功耗和功耗来减少我们的电源足迹
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11 五月
苹果Homepod迷你拆卸机

苹果Homepod迷你拆卸机

快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了，但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个
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05 五月
细节

英特尔第二代XPoint内存

4月30日，2021年4月博士博士博士第二代Xpoint记忆 - 值得一直很长的等待进展吗？2017年，TechInsights分析了英特尔第一Gen的细节。xpoint内存（Optanetm存储器16GB，MEMPEK1W016GA）包括结构
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30. 4月
高通扩大了其mmWave的领导地位

高通扩大了其mmWave的领导地位

4月21日，2021年4月21日凯尔·诺兰高通公司延伸他们的MMWAVE领导地位5G MMWAVE仍远非全世界采用，但高通仍然在踏板上留在踏板上。没有人尾巴真的很近。高通公司的SR.董事之一
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21 4月
三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL）

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory Blog

2021年4月16日，崔正东博士最初发表在三星D1z LPDDR5 DRAM与EUVL (EUVL)终于!经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子在D1z DRAM上应用的极紫外光光刻技术
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16 4月
全球首款1 Gb 28纳米STT-MRAM产品-由Everspin提供

全球首款1 Gb 28纳米STT-MRAM产品-由Everspin提供

3月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1
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31 3月
细节

TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产

TechInsights的分析师们对黑莓的专利组合进行了分析，并对其进行了分割
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23 3月
KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

2021年3月23日，2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品，具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法，XL-Flash非常低延迟，高
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23 3月
细节

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客

Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样，它们被设计成对亮度的变化做出反应，没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人
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18 3月
先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
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16 3月
细节

富士通公司的一种新型高级ReRAM

2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。这
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11 3月
2021年GaN USB-C充电器市场升温

2021年GaN USB-C充电器市场升温

用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights
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10 3月
商用高压碳化硅器件的展望

商用高压碳化硅器件的前景综述

2021年3月3日Peter Gammon博士，商用高压碳化硅器件的电力技术前景-总结：碳化硅电源器件有可能达到30 kV以上的额定电压，但今天，碳化硅芯片制造商将重点放在
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03 3月
网络研讨会：选定的成像仪和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像仪和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容
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03 3月
激光雷达101

激光雷达101–固态和机械激光雷达

对于激光雷达制造商来说，2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
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19 二月
网络研讨会

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

演讲人：Stephen Russell&TechInsights Power Subscription为电子汽车（EV）革命做好准备最先进的电力设备全球绿色能源的发展正在加速。十年前，电动汽车（EV）是一种
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03 二月
高通Snapdragon 888

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争
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03 二月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet正规么
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27 1月
索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
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19 1月
IPWatchdog

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿
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17 12月
拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。
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14 12月
USB-C电源适配器中新兴的GaN技术

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层!

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND闪存已进入白热化阶段。不久前，存储供应商仍在“在闪存的高平台上看到风景”，共有128层。
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09 12月
2020年及以后的内存技术

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，Cho Jeongdong博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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02 12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
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10 11月
微加载及其对器件性能的影响

微加载及其对器件性能的影响

Semultact3D如何用于研究先进DRAM工艺中的微负载和制造变化，该工艺显示了摆动的AA轮廓。
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02 11月
网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将
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28 10月
iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的
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21 10月
网络研讨会：空间、电源、光束——缩短路程，在5G芯片设计和制造领域占据优势

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离

随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题
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23 9月
SK Hynix 128L 3D PUC NAND

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
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14 9月
网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星
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26 八月
回顾半导体行业60年的发展历程及其不断变化的专利战略

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

贡献者：Arabinda Das今天半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种型号，如集成设备
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04 八月
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。
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26 9月
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

发布日期：2019年2月7日投稿作者：Marty Bijman和Jim Hines图1–特斯拉的投资组合，包括麦克斯韦和SolarCity收购图2–特斯拉投资组合景观，显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
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07 二月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。
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20. 君
优步的专利前景如何？

优步的专利前景如何？

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
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27 二月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

最近几周，我们一直在密切监测COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和
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04 3月