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最近的新闻和博客

Fitbit Luxe拆毁

Fitbit Luxe拆毁

Fitbit Charge 5会超越Fitbit luxury吗?我们不知道，也不评论某款设备是否比上一代更好。我们所做的是观察和比较几代设备。虽然
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09. 九月
颠覆性技术：TSMC 22ULL​​ EMRAM

颠覆性技术：TSMC 22ULL​​ EMRAM

TSMC 22ULL​​ EMRAM DIA从Ambiq™Apollo4上取出另一个嵌入式内存中的另一个中断技术！嵌入式内存（Ememory）的另一个破坏性产品已到达并快速审查！台积电已成功开发和商业化22纳米
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26. 8月
BITE大小的网络研讨会按需：USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较

BITE大小的网络研讨会按需：USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较

咬合的网络研讨会按需：USB-C功率适配器中GaN技术方法的比较氮化镓（GaN）在适配器和其他电源产品的效率方面提供了令人信服的优势，但实现了这些效率
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20. 8月
智能举措：渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI

智能举措：渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI

一家渥太华公司，提供全球半导体巨头的详细故障，他们的竞争对手的技术工程如何与领先的硅谷市场研究公司联系，因为它看起来要扩大其企业智力技能。
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19. 8月
TechInsights和VLSI研究

TechInsights和VLSIresearch联手

创新决策加速：TechInsights收购VLSIresearch TechInsights很高兴地宣布收购VLSI研究公司，屡获殊荣的市场研究和经济分析提供商涵盖半导体供应
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16. 8月
Micron 176L 3D NAND

Micron 176L 3D NAND

NAND记忆技术微米B47R 3D CTF CUA NAND DIE，世界上第一个176L（195T）！Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具（B47R模具标记）并快速查看了其过程
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13. 8月
最新SJ-MOSFET技术

最新的SJ-MOSFET技术，它仍然可以竞争宽带隙吗？

功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术，还能与宽带隙竞争吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品在市场上都有影响力，很容易认为已经没有了
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06. 8月
Micron DDR5 DIMM技术

Micron DDR5 DIMM技术

DRAM内存技术中断产品：第1个DDR5 DIMM哪个技术节点？DDR5是一个新一代的记忆！所有主要的DRAM播放器都向前移动到更快的DRAM DDR5。DDR5可提高电源管理（DDR4的1.1V与1.2V）为
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29. 7月
细节

1α DRAM技术

DRAM记忆技术微米D1α，'14 nm'！DRAM上最先进的节点！D1α！这是14纳米！在微米D1α模具（模具标记：Z41C）和细胞设计上快速查看后，它是德拉姆中最先进的技术节点。此外，这是第一个
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08. 7月
细节

EUV光刻机争夺战,升级!(EUV光刻机大战，升级!)

EUV光刻机的战斗逐渐加剧。
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08. 7月
细节

记忆技术从TechInsights 2021网络研讨会亮点

由于存储、移动和AIOT市场对内存芯片的需求强劲且不断增长，所有内存厂商都在努力提高密度/性能
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29. 小君
iPad Pro显示

苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?

拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED？深入看液体视网膜XDR显示屏注意：本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
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28. 小君
细节

电动汽车技术网络研讨会：从市场到半导体的深入分析

电动汽车技术网络研讨会从市场到半导体寄存器的深入分析，以观看按需朝着绿色能源的全球驱动正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个较少的新奇
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15. 小君
细节

英特尔第二代XPoint内存

在这里，我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后，我们发现英特尔XPointTM内存第二代灭亡了!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号)移除的模具
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03. 小君
拆毁：Apple iPhone 12 Pro Max 5G

拆毁：Apple iPhone 12 Pro Max 5G

电子360新闻台:以下是techhinsights对苹果iPhone 12 Pro Max 5G智能手机拆解的部分深入报道。
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25. 可能
iPad Pro拆毁

苹果iPad Pro拆卸

Teardown Technology Stacy Wegner，Daniel Yang，Ziad Shukri Apple于4月20日推出了新的iPad Pro（2021），继续将Apple M1 CPU扩展到他们流行的iPad Pro产品线。Apple设计的M1芯片开始取代英特尔
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24. 可能
索尼IMX990.

Sony-IMX990 / IMX991的突破性Senswir传感器

图像传感器技术索尼 - IMX990 / IMX991索尼的突破性Senswir传感器分别宣布了2020年的IMX990和IMX991 Senswir成像，分别为1.34 MP和0.34 MP分辨率。通过远离像素级凸块焊接并采取
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19. 可能
细节

网络研讨会：电力革命 - 在电力管理技术中的创新和知识产权

网络研讨会电力革命：电力管理技术的创新和知识产权与电力和功耗有关的创新是一个越来越热的主题，因为社会通过降低功耗和功耗来减少电力足迹
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11. 可能
Apple Homepod Mini拆除

Apple Homepod Mini拆除

5月5日，2021泪液技术快速看苹果主页迷你设计获胜，但有一个秘密部门等待血统吗？Apple HomePod Mini A2374是一个带Siri助手的语音交互式智能音箱。它有四个
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05. 可能
细节

英特尔的第2代XPoint内存

崔正东博士(英特尔)的第二代XPoint内存——值得等待吗?2017年，TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节和结构
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30. 4月
高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位

高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位

5G毫米波距离在全球范围内被采用仍有很长的路要走，但高通正在踩紧油门，尽管没有人真正追随他们。高通的高级董事之一
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21. 4月
三星D1z LPDDR5 DRAM (EUVL)

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - 内存博客

2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上，最后是EUV光刻（EUVL）！经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）光刻技术为D1Z DRAM
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16. 4月
世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

Everspin的新一代1千兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28纳米工艺，是世界上第一个1兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备
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31. 三月
细节

TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产

2021年3月23日，Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析确定了一些BlackBerry的最高价值专利资产下载TechInsights的分析师研究了BlackBerry专利组合并分区了
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23. 三月
Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用

Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用

我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟，高
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23. 三月
细节

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客

3月16日，2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样，它们旨在响应亮度的变化，没有“框架”才能捕获。DVS，个人
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18. 三月
高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

三月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
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16. 三月
细节

来自富士通的新和高级纪念日

2021年3月9日，崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
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11. 三月
GaN USB-C充电器市场在2021年加热

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.
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10. 三月
商业高压碳化硅器件的前景

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起
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03. 三月
网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
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03. 三月
LIDAR 101.

LIDAR 101 - 固态和机械楣

对于激光雷达制造商来说，2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
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19. 2月
网络研讨会

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个
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03. 2月
Qualcomm Snapdragon 888.

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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03. 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet正规么
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27. 1月
索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
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19. 1月
ipwatchdog.

网络研讨会:半导体知识产权在汽车供应链中的增值

在汽车供应链中半导体知识产权的增值今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是拥有娱乐系统、最先进的通信能力和尖端技术的热点
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17. 12月
拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。
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14. 12月
USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
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09. 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。
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09. 12月
内存技术2020及以后

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和
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02. 12月
网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
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10. 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
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02. 11月
网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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28. 10月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次
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21. 10月
网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G芯片设计和制造的边缘

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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23. 九月
SK海力士128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备
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14. 九月
网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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26. 8月
定为半导体行业的60年及其变化的专利战略

60年的半导体行业及其改变专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置
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04. 8月
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
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26. 九月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及
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07. 2月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利加强创造更好的应用程序雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。
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20. 小君
优步专利景观是什么样的？

优步专利景观是什么样的？

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的组合结构，并提供了过去5年优步IP事件的编年史
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27. 2月
新冠肺炎

新冠肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况
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04. 三月