释放软件专利的价值
互联设备变得越来越复杂,越来越安全。随着物联网和互联设备的激增,专利持有人在系统和软件级专利中拥有越来越多的投资组合价值。
软件知识产权的成功支持需要全面和专用的工具包,包括(但不限于)软件和硬件利用方法,以控制目标计算平台/设备中的CPU,软件取证,分析和拆卸,硬件攻击方法,网络数据流量拦截与分析,以及功能在线设备探测。
我们利用的软件分析技术
我们在操作系统和应用软件分析方面的雷电竞app下载安卓尖端技术能力包括但不限于:
- 固件提取
- 二进制代码分析
- 代码反汇编
- 硬件攻击以启用软件攻击
- 静态/动态分析
- 漏洞评估
- 软件取证分析
TechInsights的软件专利专家团队部署各种技术来揭示和证明软件专利价值:
- 功能、特性和性能测试
- 通信网络数据包监测与分析
- 客户端 - 服务器交互
- 软件安装/认证/取证
- 动态/静态固件代码分析
- 从受保护设备中提取和分析固件
- 法医和网络攻击分析
What we analyze
- 移动和便携式设备
- 基于网络和云的服务
- 安全/移动/非接触支付系统
- 电信系统/网络
- IoT网络设备(例如,智能电表,恒温器,真空,连接的白色商品,智能电视,智能LED照明)
- 智能电视机/机顶盒(智能应用,环境光传感器,LCD驱动器)
- WiFi接入点/客户房屋设备/用户设备(协议,功能集算法)
- 固态驱动器
- 汽车系统
按需网络研讨会录制
A Technical Perspective on the Value in Software Patents
爱丽丝对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然保持重大价值。
如果你的投资组合包括软件专利,有时你会想从你的投资组合中提取价值。与任何专利一样,在确定价值时必须采用三个关键标准:(1)它是否被使用;(2)它的使用是否具有经济意义;(3)这种使用是否可以被证明。
揭露与专利相关的使用证据(EOU)的最直接方法之一可以通过逆向工程来实现。raybet正规么由于软件通常嵌入系统中,因此调查在EOU的软件中实施的专利创新造成了独特的挑战。
本次网络研讨会于美国东部时间2018年2月1日(星期四)下午12点举行,讨论内容如下:
- 软件专利在2018年是否有价值。
- 为软件相关权利要求和专利开发EoU的策略。
- 机会,解决方案和技术,可支持专利。
- 可以执行的不同类型的估值分析。
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最近的新闻和博客

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做好准备
加入我们,2021年2月3日,星期三网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日,星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日,星期三
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2月

支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展,使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度raybet正规么
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简

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
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简

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客
2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC,但射频前端传统上是从通常的前端采购的
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简

英特尔推出第二代3D XPoint内存,在IEDM-Memory TechStream博客上讨论
2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory,12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”,宣布了五款新的内存和存储产品;两款Optane™ SSD,一个用于数据中心,另一个用于
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12月

Toshiba Integrated Diode into SiC MOSFET - Power TechStream Blog
2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅(SiC)制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等,整个系统都没有主导设计
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12月

对苹果M1的分析正在进行——还有,热成像?
Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
21
12月

网络研讨会:半导体知识产权在汽车供应链中的增值
Increasing Value of Semiconductor IP in the Automotive Supply Chain Today, automobiles are more than just transportation devices. Automobiles are hotspots with entertainment systems, state of the art communications capabilities, and cutting edge
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12月

两个新的苹果soc,两个市场事件:苹果A14和M1
Available Logic Subscriptions > Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor
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12月


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍,具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接
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12月


无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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12月

网络研讨会:2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上,Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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12月

网络研讨会:对苹果iphone12的技术和财务影响的研究
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
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Nov

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-TechStream Power Semiconductor Blog
Sinjin Dixon-Warren, Senior Process Analyst Sinjin Dixon-Warren is a Senior Process Analyst at TechInsights with over 20 years of experience with semiconductor analysis and is a Subject Matter Expert (SME) for Power Electronics Analysis. He holds a
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Nov

Micro Loading And Its Impact On Device Performance
Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量,该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
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Nov

网络研讨会:市售存储器设备中的ALD / ALE进程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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10月

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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10月

iPhone Camera History: iPhone 12's Alternative and Normal
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
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10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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10月

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日,2020年三星
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10月

GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02
作者:sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓(GaN)技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
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10月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND - Memory Techstream Blog
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin Dixon-Warren, Senior Process Analyst Sinjin Dixon-Warren is a Senior Process Analyst at TechInsights with over 20 years of experience with semiconductor analysis and is a Subject Matter Expert (SME) for Power Electronics Analysis. He holds a
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10月

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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s

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客
Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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
网络研讨会:空间、电源、光束——缩短长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面取得优势
空间、功率、波束缩短了长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入,移动射频领域的竞争更加激烈,并辅以旨在解决各种问题的相关创新
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

SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
skhynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元(PUC)架构构建;第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
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
Intel RealSense L515激光雷达相机内部
简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正被新一代固态激光雷达所取代
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
网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
ALD/ALE Process in Commercially Available Logic Devices 2018 saw the introduction of a new generation of logic products featuring finFET transistors headlined by Intel with their 10 nm generation microprocessor, followed by TSMC and Samsung towards
26
Aug

三星S5K33D I-TOF,具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日,2020年我们的团队
12
Aug

60年的半导体行业及其改变专利战略
贡献者:今天的半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中,这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式,比如集成设备
04
Aug

雪佛兰螺栓动力系综述
发布时间:7月9日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电动车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
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七月

内存进程网络研讨会:3D NAND字线板(WLP)
美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持:Chi Lim Tan 3D NAND(垂直NAND)凭借其更高的密度和更低的每比特成本,一直是固态硬盘(SSD)普及的驱动力,这得益于创新和持续发展
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六月

英特尔10nm节点:过去、现在和未来——第2部分
Some say that in the H2 2017 – H1 2018 timeframe Intel’s 10nm node were so half baked, that Intel had to significantly redesign its 10 nm process technology for subsequent products. In any case, one SKU and limited availability speak for themselves.
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六月


重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利
发布时间:2020年6月5日供稿人:辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着行业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
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六月

Panasonic’s expertise in patent monetisation has never been more important
与许多其他企业一样,由于covid-19流感大流行,这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力,但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
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六月

点播网络研讨会:GaN电力设备生态系统和IP景观回顾
美国东部时间2020年5月27日,星期三下午2:00,主持人:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着工业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
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五月

有效的NAND专利调查指南
通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说,用于使用的证据,TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合,以确定如何不同
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五月

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。
08
五月

SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
供稿作者:辛金迪克森沃伦碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优点,包括
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五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日-中午12:00-1:30(美国东部时间)-现场网络研讨会,“专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践”,由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,以及
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四月

Choosing the right patent software for better results
市场上从未如此多的IP工具和技术助攻,但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。
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四月

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G-6 Ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组,适用于5G,SUB-6,MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
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四月

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统
苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版,有启用的GPU内核吗?当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,在视觉上看不到
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四月

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
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三月

YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片
贡献作者:Jeongdong Choe最初发布3月12日,经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司(YMTC)制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备,YMTC具有
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三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统,而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队!2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中
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三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析
贡献作者:Daniel Yang,Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865
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三月

三星移动射频组件的最新分析
香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展,三星在移动通信技术领域不断创新,包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03
三月

小米MI 10拆解分析
我们在这里,等待Samsung Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通公司Snapdragon 865移动平台,并且沿着Xiaomi在2月13日宣布,MI 10 - 也基于Snapdragon 865 - 将是
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2月

If Apple is hurting due to the coronavirus, its suppliers and rivals likely are too
Apple Inc’s surprise warning that it will likely fall short of this quarter’s sales target due to the coronavirus epidemic points to much pain for its chip and other suppliers as well as for rivals who also rely on China to build their products.
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2月

联发科最新移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
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简





华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
据机构分析,4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版仍使用一些美国制造的零部件,比例是。。。
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12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G:来自日本的2,000多种组成部分
从BOM表上看,整机预估价格为395.71元,折合人民币不到2800元,其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
26
12月

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近宣布,将拍卖两个专利包,一个在本月底,另一个在1月份,从而涉足专利市场的销售领域。
12
12月

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
发布时间:2019年12月12日投稿作者:Sinjin Dixon Warren博士,消费者对更小尺寸和更高功率的需求,加上政府的效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
12
12月



彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
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Nov

Kirin 990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
12
Nov

苹果U1-延迟芯片及其可能性
发布时间:2019年11月8日供稿作者:Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
08
Nov

华为伴侣30 pro 5gTeardown
介绍Kirin 990 5G发布时间:2019年11月7日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机,于2019年9月19日在慕尼黑发布
07
Nov

技巧网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
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Nov

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析
英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这个
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10月

SIC MOSFET技术的演变:回顾性
发布时间:2019年10月31日投稿作者:新津迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产
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10月

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。
27
10月

Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件:苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向功能
24
10月

TechInsights公司: iPhone 11 Pro Max Cameras Cost $73.5
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
09
10月


电子政务——英特尔冰湖深度剖析:跨越六大支柱的创新
在今年的台北电脑显示,英特尔简述ced the 10th generation Core processor, which is the 10nm process Ice Lake processor.
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10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
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s

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内
发布时间:2019年9月27日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中
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
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
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
Apple iPhone 11 Pro Max Deatown
发布时间:2019年9月23日-更新时间:2019年10月1日投稿作者:Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
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

Webinar: Preparing to License: Using tools to Scale Your Licensing Program
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
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
微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布时间:2019年9月17日,2018年收入为30.4B美元,在NAND闪存中的16.5%市场份额,23%的市场份额在DRAM中,Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
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
How Graphical Solutions Improve 3D NAND Effective Device Density
在摩尔定律的推动下,存储器和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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
网络研讨会:电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析
上一篇广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持:建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
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

Peloton IPO预览:所有炒作,没有肌肉
Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。
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
UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
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
高端手机的售价几乎是制造成本的三倍
A mobile phone is sold almost three times more expensive than it costs to manufacture it, taking into account the cost of all the components that make up these devices, from the battery or camera to the operating system that allows applications to
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
Tariffs on Chinese imports start on Sunday. News 8 looks at what they will cost you
星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底,政府计划在不同物品上施加额外的关税。
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Aug


高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP
Posted: August 29, 2019 The fan-In WLP market expected to grow at a steady rate; from $2.9B in 2018 to $4.4B by 2024, at 6.5% CAGR. One of the recent contributors to this market is Deca Technologies, whose M-Series fan-out wafer-level packaging
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Aug

AC适配器中的GaN,SIC和SI Technologies
发布时间:2019年8月14日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是,我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备
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Aug

华为Mate 20 X(5G)拆卸中意外设计获胜
2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客,这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
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Aug

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
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七月

第3部分:背部发光的活性Si厚度,深沟槽隔离(DTI)
分为4部分的博客系列:智能手机成像仪的最新技术第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)发布时间:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
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七月

Velodyne激光雷达圆盘拆卸
发布日期:2019年7月22日根据国际清算银行的研究,2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
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七月

第2部分:像素缩放和缩放启动器
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第2部分:像素缩放和缩放使能器发布日期:2019年7月16日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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七月

AC Adapters: GaN, SiC or Si?
根据三个关键产品的技术分析,可以使用SiC,GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率,紧凑的AC适配器。
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七月

第1部分:芯片堆叠和芯片间互连
4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
09
七月

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU
发布日期:2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患,竞争激烈,全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加;预计2019年该市场将达到约200亿美元
10
六月

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM
发布日期:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商(三星、SK hynix和微米)在2017年和2018年推出1x,达到了20纳米以下。一个新的里程碑是
05
六月

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久?
Not long ago, Yuanta Research released market data on global CIS (CMOS image sensor), pointing out that its overall market size is still growing rapidly.
05
六月

高通公司QTM052毫米波天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战
31
五月


Webinar: Identifying and Pursuing Patent Infringers - Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign
在其核心,主张运动依赖于使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值了。相反地,当存在出口创汇时,专利组合的价值更大。
02
五月

电动汽车获得牵引力,但仍然存在挑战
(Semiconductor Engineering) Battery-powered electric vehicles are expected to reach a milestone in terms of shipments in 2019, but the technology faces several significant hurdles to gain wider adoption in the market.
22
四月

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日贡献作者:迪克·詹姆斯在去年的IEDM在IEDM的星期天晚上,TechInsights举办了一个接待,亚历德达DAS和jeongdong Choe赋予了吸引了一个宽松的会议与会者的演讲
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四月

9x层3D NAND分析
发布日期:2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始,这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括:三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
四月

三星Galaxy S10 5G拆卸
发布时间:2019年4月9日投稿作者:Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星则推出了全球5G网络
09
四月


Webinar: High-Density Fan-Out Package Technologies – Examination and Comparison
最初呈现时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持:Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制,这
09
四月

3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)最大的挑战是描述3D NAND器件的内部,它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后,当你添加更多的层时,计量学的挑战就增加了
09
四月


西门子专利申请攀登,但质量超过数量是游戏的名称
2018年,西门子(Siemens)超越华为(Huawei)成为欧洲专利局(EPO)的头号备案商,这是自2011年以来,西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
25
三月

Samsung Galaxy S10+ Teardown
发布时间:2019年3月1日贡献作者:米歇尔·阿拉克,丹尼尔杨,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +一点点!TechInsights从韩国收到Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS,并已进入
01
三月

网络研讨会:移动射频领域
最初提交时间:2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持:John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
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2月

联想将新的Snapdragon带到市场上
发帖时间:2019年2月20日投稿作者:Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒,但据报道,32秒是联想希望销售的时间
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2月

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器
发布时间:2019年2月7日投稿作者:Sinjin Dixon Warren,PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能
07
2月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造
发布时间:2019年2月7日投稿作者:Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合,包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观,显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
07
2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的,坏的,和丑陋的
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
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12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提出:2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管:Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高雷竞技会黑钱吗专利的有用性
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10月

Webinar: Optimizing Patent Prosecution to Achieve Stronger, More Valuable Patents
最初提交时间:2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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10月

网络研讨会:比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角
最初呈现时间:2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00,主持人:Stacy Wegner,有一个重要的跳线切割趋势,关于运营商如何反应和修改他们的产品,以留住受流媒体诱惑的订户,人们已经说了很多
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
汽车专利:所有者,技术和调查EOU
最初呈现:2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持:Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏,新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
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七月


英特尔10 nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程,用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容:逻辑晶体管
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六月

SK Hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这种创新的块大小大了50%,编程时间更短
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五月

Webinar: Black Box Reveal - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas
最初呈现时间:2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人:Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因,难以分析使用证据的技术。这些可以
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五月

优步专利景观是什么样的?
Posted: February 27, 2018 Contributing Authors: Marty Bijman Recently, IAM’s Timothy Au posted a blog providing a look at Uber’s portfolio. The blog references Uber’s portfolio makeup, and provides a chronicle of their IP events over the last 5 years
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2月

网络研讨会:2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素
Originally Presented: February 20, 2018 / 3:00 pm to 5:00 pm ET Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
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2月

网络研讨会:释放软件专利的价值-技术视角
最初提交时间:2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者:Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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2月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员,加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情?你努力每天学习新的东西吗?你做
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