预计全球半导体市场仅在2019年就将达到近5000亿美元。半导体是连接现实世界和数字世界的关键纽带;它们能够感知、计算和驱动几乎所有垂直方向的电子产品。
该行业面临若干挑战,包括开发成本增加、利润率下降、市场饱和以及并购活动加速。目前相当大的创新领域包括消费电子、无线通信、数据处理、汽车电子。由于这些领域中的许多领域与消费者需求直接相关,半导体行业被独特地定位为一个不稳定的领域,在这个领域,收入预计(如果不能保证的话)仍将增长。继续预测或快速响应消费者需求的原始设备制造商很可能会成功,同时解决技术发展带来的复杂性。
最近半导体行业的活动包括:
- 云计算和数据中心应用的蓬勃发展,以及这个领域的顶级公司——比如亚马逊和谷歌——正在设计自己的芯片
- 消费者对技术的关注和日益增长的自动化正在重新定义汽车的空间;汽车正在成为车轮上的移动电话,消费者对更多功能的需求正在对现代汽车工业的方方面面产生重大影响
- 消费物联网的出现:北美家庭平均拥有13台联网设备。随着我们继续采用互联和“智能”解决方案,这一数字将继续增加
- 当然,移动和无线在过去10年到15年中推动了经济增长,目前还没有放缓的迹象。虽然消费者还没有欣然接受更昂贵、功能齐全的旗舰手机,但中端市场的手机正在迅速扩张。
- 从市场份额来看,存储器是最强的半导体行业类别,主要是由于两个主要因素:随着存储器越来越先进,生产成本越来越高,对存储器的需求也越来越大。2017年,当内存技术从2D NAND转向3D NAND时,需求远远超过可用性,导致前所未有的价格上涨。现在,3D NAND仍在继续发展,6家主要厂商已经发布或计划很快发布9X层NAND解决方案。
三十年来,TechInsights一直在分析设备和提供半导体见解,并利用我们的发现为我们的竞争性技术情报和知识产权客户提供支持。
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最近的新闻和博客
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网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做好准备
加入我们,2021年2月3日,星期三网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日,星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日,星期三
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二月

Supporting IP strategy in the semiconductor industry
Supporting IP strategy in the semiconductor industry Growing complexity of the chip market has made it harder than ever for intellectual property owners to monitor developments, making reverse engineering a crucial process The breadth of reverse
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简

在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器
2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
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简

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客
2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC,但射频前端传统上是从通常的前端采购的
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简

英特尔推出第二代3D XPoint内存,在IEDM-Memory TechStream博客上讨论
2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory,12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”,宣布了五款新的内存和存储产品;两款Optane™ SSD,一个用于数据中心,另一个用于
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12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客
12月ember 21, 2020 Stephen Russell Toshiba Integrated Diode into SiC MOSFET Every silicon carbide (SiC) manufacturer seemingly has their own approach to FET fabrication. Be it planar, trench, JFET, etc. there is no dominant design throughout the
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12月

对苹果M1的分析正在进行——还有,热成像?
Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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12月


Two new Apple SoCs, two market events: Apple A14 and M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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12月


网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍,具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接
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12月


Wireless Charging Speeds Up - Teardown TechStream Blog
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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12月

网络研讨会:2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上,Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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12月

网络研讨会:对苹果iphone12的技术和财务影响的研究
TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨,他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
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十一月

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客
Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拿着一个
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十一月


网络研讨会:商用存储设备中的ALD/ALE过程
2018年商用存储设备中的ALD/ALE工艺见证了存储产品制造商三星(Samsung)、海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)和美光(Micron)推出64层或72层堆叠的3D-NAND设备,并进入1x代DRAM设备。本演示文稿将
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十月

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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十月

iPhone相机历史:iphone12的另类与普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会,还要通过最后一次
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十月

来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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十月

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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十月

GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02
作者:sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓(GaN)技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
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十月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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十月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客
Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拿着一个
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十月

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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九月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客
Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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九月

Webinar: Space, Power, BEAMs – Shorten the trek to gain the edge in 5G transceiver design and manufacturing
空间、功率、波束缩短了长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入,移动射频领域的竞争更加激烈,并辅以旨在解决各种问题的相关创新
23
九月


SK hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK hynix has released the world’s first 128-layer (128L) 3D NAND, which they have termed 4D NAND. This is their second NAND generation built using Periphery Under Cell (PUC) architecture; the first was their 96L NAND. In PUC architecture, peripheral
14
九月

Inside the Intel RealSense L515 LiDAR Camera
Introduction The world of LIDAR sensing is evolving. Rotating turret LiDARs are commonplace for applications such as autonomous driving (see our Automotive LIDAR teardown subscription), but they are being displaced by a new generation of solid-state
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九月

网络研讨会:商用逻辑器件中的ALD/ALE过程
2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器,随后是TSMC和三星
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八月

三星S5K33D i-ToF,带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
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八月



内存进程网络研讨会:3D NAND字线板(WLP)
美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持:Chi Lim Tan 3D NAND(垂直NAND)凭借其更高的密度和更低的每比特成本,一直是固态硬盘(SSD)普及的驱动力,这得益于创新和持续发展
24
六月

英特尔10nm节点:过去、现在和未来——第2部分
有人说,在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了问题。
17
六月


再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利
发布时间:2020年6月5日供稿人:辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着行业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
05
六月

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要
与许多其他企业一样,由于covid-19流感大流行,这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力,但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
05
六月

点播网络研讨会:GaN电力设备生态系统和IP景观回顾
美国东部时间2020年5月27日,星期三下午2:00,主持人:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着工业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
27
May

有效NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
21
May

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。
08
May

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:辛金迪克森沃伦碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优点,包括
05
May

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日-中午12:00-1:30(美国东部时间)-现场网络研讨会,“专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践”,由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,以及
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四月

选择合适的专利软件以获得更好的效果
市场上从来没有这么多IP工具和技术助手,但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助?TechInsights的Martin Bijman解释道。
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四月

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G-6 Ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”
27
四月

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统
苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版,有启用的GPU内核吗?当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,在视觉上看不到
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四月

TechInsights公司Confirms Samsung’s true 7LPP process in the Samsung Exynos 990
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
18
Mar

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司
撰稿人:Choongdong最初发表于3月12日,修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司(YMTC)制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备,YMTC
12
Mar

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统,而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队!2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中
04
Mar

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
供稿作者:Daniel Yang,Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列(全球首款高通Snapdragon 865)的各种型号的几天后
04
Mar

三星移动射频组件的最新分析
香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展,三星在移动通信技术领域不断创新,包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03
Mar

如果说苹果受到了冠状病毒的伤害,那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(Apple Inc.)出人意料地警告称,由于冠状病毒(coronavirus)的流行,该公司可能无法实现本季度的销售目标,这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说,都是一个很大的痛点。
18
二月

联发科最新移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
15
简

2020年,3D闪存将全面升级到100个多层堆栈
How many layers can 3D flash memory stack? Just as skyscrapers cannot be piled up indefinitely, the number of layers of 3D flash memory is also limited.
08
简


PC technology trends 2020-DRAM and Flash
目前,有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
04
简


华为Mate 30 Pro 5G拆解:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版仍使用一些美国制造的零部件,比例是。。。
30
12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:来自日本的2000多个组件
从BOM表上看,整机预估价格为395.71元,折合人民币不到2800元,其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
26
12月


首尔半导体专利拍卖分析显示,资产鱼龙混杂
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近宣布,将拍卖两个专利包,一个在本月底,另一个在1月份,从而涉足专利市场的销售领域。
12
12月

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
发布时间:2019年12月12日投稿作者:Sinjin Dixon Warren博士,消费者对更小尺寸和更高功率的需求,加上政府的效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
12
12月


彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
18
十一月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
近日,华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
12
十一月

The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities
发布时间:2019年11月8日供稿作者:Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
08
十一月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日供稿作者:Daniel Yang,Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期,于2019年9月19日在慕尼黑发布
07
十一月

技巧网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
06
十一月

Intel Core i7-1065G7 “Ice Lake” 10 nm 2nd Gen Processor Analysis
英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
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十月

SiC-MOSFET技术发展回顾
Posted: October 31, 2019 Contributing Author: Sinjin Dixon-Warren Silicon carbide (SiC) is a widely used industrial material. Widescale production by the Carborundum Company started in 1893 following the discovery of the Acheson process, which is
31
十月

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版,我们可以证实我们这边的一些假设。
27
十月

Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件:苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向功能
24
十月

TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分,73.50美元。
09
十月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
27
九月

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器
发布时间:2019年9月27日供稿作者:Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安,或者9伏和2安
27
九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头
TechInsights公司publishes a teardown report of the new Apple iPhone 11 Pro Max smartphone with some info on its cameras:
26
九月

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
26
九月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日-更新时间:2019年10月1日投稿作者:Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
23
九月


网络研讨会:准备许可证:使用工具扩展许可证计划
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
19
九月

微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布日期:2019年9月17日,凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额,美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
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九月


网络研讨会:电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
10
九月


佩洛顿IPO预告:全是炒作,没有肌肉
Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
九月





高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP
发布日期:2019年8月29日,WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长;从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一,这个市场是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装
29
八月

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术
发布时间:2019年8月14日投稿作者:辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们,我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备
14
八月

华为Mate 20 X(5G)拆卸中意外设计获胜
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客,这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02
八月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
30
七月

第3部分:背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
分为4部分的博客系列:智能手机成像仪的最新技术第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)发布时间:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
23
七月

Velodyne激光雷达圆盘拆卸
发布日期:2019年7月22日根据国际清算银行的研究,2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
22
七月

第2部分:像素缩放和缩放使能器
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第2部分:像素缩放和缩放使能器发布日期:2019年7月16日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
16
七月


Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect
分四部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第1部分:芯片堆叠和芯片间互连发布时间:2019年7月9日投稿作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
09
七月

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU
发布日期:2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患,竞争激烈,全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加;预计2019年该市场将达到约200亿美元
10
六月

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM
Posted: June 7, 2019 Samsung LPDDR4X 17 nm 1Y Samsung DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4 The top 3 DRAM manufacturers (Samsung, SK hynix, and Micron) reached sub-20 nm in 2017 and 2018 with the introduction of 1x. A new milestone was
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六月


Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module
发布时间:2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称,通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端,实现了“不可能、可能”。有许多挑战
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May

NAND技术:打开大门
TechInsights的Martin Bijman和Trevor Izzak解释说,在600亿美元的NAND技术市场上,专利前景分析可以给公司带来优势。
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May

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动
在其核心,主张运动依赖于使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值了。相反地,当存在出口创汇时,专利组合的价值更大。
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May


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,赵正东去年周日晚上在IEDM,TechInsights举行了一个招待会,Arabinda Das和赵正东发表了演讲,吸引了一屋子与会者
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四月

9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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四月

三星Galaxy S10 5G拆卸
Posted: April 9, 2019 Contributing Author: Daniel Yang & Stacy Wegner It’s here. It’s in our labs... Two major 5G events happened last week: Verizon launched their 5G network in Chicago, and on the other side of the globe, Samsung launched the world
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四月


网络研讨会:高密度扇出封装技术-检查和比较
最初呈现时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持:Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制,这
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四月

3D NAND计量挑战与日俱增
(Semiconductor Engineering) The big challenge is to characterize the inner portions of a 3D NAND device, which consists of complex materials, multiple layers and tiny channel holes. Then, as you add more layers, the metrology challenges increase “due
09
四月


西门子的专利申请不断攀升,但质量胜于数量才是游戏的名称
2018年,西门子(Siemens)超越华为(Huawei)成为欧洲专利局(EPO)的头号备案商,这是自2011年以来,西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
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Mar

三星Galaxy S10+拆卸
发布时间:2019年3月1日投稿作者:Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用
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Mar

网络研讨会:移动射频领域
最初提交时间:2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持:John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
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二月

联想将新款Snapdragon推向市场
发帖时间:2019年2月20日投稿作者:Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒,但据报道,32秒是联想希望销售的时间
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二月

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现
发布时间:2019年2月7日投稿作者:Sinjin Dixon Warren,PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能
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二月

Tesla Poised to Apply Maxwell’s Dry Electrode Innovation to Battery Cell Fabrication
Posted: February 7, 2019 Contributing Authors: Marty Bijman and Jim Hines Figure 1 – Tesla's portfolio including Maxwell and SolarCity acquisitions Figure 2 – Tesla Portfolio landscapes showing which inventions originated from Tesla, SolarCity, and
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二月

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的,坏的,和丑陋的
最初提交时间:2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人:Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了很大的了解
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12月

Webinar: Using Technical Evidence to Strengthen Patents
最初提交时间:2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法,以雷竞技会黑钱吗最大限度地发挥专利一旦生效的效用
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十月

网络研讨会:优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利
Originally Presented: October 4, 2018 / 12:00 pm - 1:00 pm EDT Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
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十月

网络研讨会:比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角
最初呈现时间:2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00,主持人:Stacy Wegner,有一个重要的跳线切割趋势,关于运营商如何反应和修改他们的产品,以留住受流媒体诱惑的订户,人们已经说了很多
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九月

汽车专利:所有者、技术和调查
最初呈现时间:2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人:Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
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七月


英特尔10纳米逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点:逻辑晶体管
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六月

SK hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这种创新的块大小大了50%,编程时间更短
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May

网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术
最初呈现时间:2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人:Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因,难以分析使用证据的技术。这些可以
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May

优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日供稿作者:Marty Bijman最近,IAM的Timothy Au发布了一篇博客,介绍了Uber的投资组合。该博客引用了Uber的投资组合构成,并提供了过去5年中他们的IP事件的历史记录
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二月

网络研讨会:专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素
最初提交时间:2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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二月

网络研讨会:释放软件专利的价值-技术视角
最初提交时间:2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者:Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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二月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗?你每天都努力学习新东西吗?你…吗
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九月
