分析设备

每年，TechInsights分析750多种先进的技术产品，目录6,500多个组件，并分析2,000多个芯片。我们维持世界上最大的半导体和技术分析数据库。

我们分析范围最广的设备，包括但不限于：

揭示先进技术产品中其他人无法实现的创新

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最近的新闻和博客

网络研讨会

研讨会:准备电动汽车(EV)Revolution

加入美国2002年2月3日，2021年3月3日网络研讨会：为电动汽车（EV）艺术电源设备的革命状态3PM Est＆按需周三，2月3日，2021年3月3日，JST和按需周三，2月3日星期三，2021
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03 二月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展，使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度raybet正规么
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27. 简
在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
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19. 简
techstream公司

HiSilicon’s move towards an antenna to modem solution - Mobile RF TechStream Blog

2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上是从通常的前端采购的
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12. 简
记忆

Intel Launches 2nd-Gen 3D XPoint Memory, Discusses at IEDM - Memory TechStream Blog

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人
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28. 12月
权力

东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客

2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅（SiC）制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等，整个系统都没有主导设计
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21. 12月
Apple M1.

对苹果M1的分析正在进行——还有，热成像？

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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21. 12月
IPWatchdog

网络研讨会：半导体知识产权在汽车供应链中的增值

半导体知识产权在汽车供应链中的价值与日俱增今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通讯能力和尖端技术的热点
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17. 12月
A14

两个新的苹果soc，两个市场事件：苹果A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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16. 12月
拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器

拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器（电子360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。电子版360。
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14. 12月
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术

Webinar: Emerging GaN Technology in USB-C Power Delivery Adapters

USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍，具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，nandflash已经呈现出一个白热化的阶段。不久前，存储厂商还在128层的“闪存高平台上看风景”。
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09 12月
无线充电加速-拆卸TechStream博客

无线充电加速-拆卸TechStream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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08 12月
2020年及以后的存储技术

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上，Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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02 12月
网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

An Examination of the Technical and Financial Implications of the Apple iPhone 12 This webinar was presented by TechInsights Join TechInsights and Bloomberg Intelligence Analysts as they share their technical and financial insights on Apple’s most
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10. 十一月
STMicroelectronics MasterGaN1内部集成了GAN高压半桥

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个
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03 十一月
微负载及其对器件性能的影响

微负载及其对器件性能的影响

SEMulator3D如何用于研究先进DRAM工艺中的微负载和制造变化，该工艺显示出摆动的AA轮廓。
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02 十一月
网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

2018年商用存储设备中的ALD/ALE工艺见证了存储产品制造商三星（Samsung）、海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）和美光（Micron）推出64层或72层堆叠的3D-NAND设备，并进入1x代DRAM设备。本演示文稿将
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28. 十月
Apple iPhone 12 Pro Teardown

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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26. 十月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会，还要通过最后一次
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21. 十月
来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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15. 十月
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11. 十月
A New Player Emerges in the GaN Charger Market – Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C Charger

A New Player Emerges in the GaN Charger Market – Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C Charger

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
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08 十月
快速查看三星128L（136T）3D V-NAND

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND- Memory TechStream Blog

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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08 十月
UnitedSiC采用SiC JFET技术，走的路更少

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个
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08 十月
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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25. 九月
混合键扩展

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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25. 九月
网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G芯片设计和制造领域占据优势

网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面取得优势

Space, Power, BEAMs Shorten the trek to gain the edge in 5G transceiver design and manufacturing The Mobile RF landscape has become more competitive with the introduction of 5G, complemented by relevant innovation aimed at addressing varying
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23. 九月
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程-各种各样的记忆和商业前景遍布地图，有时是字面上的，有很多混乱的未来。
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21. 九月
SK hynix 128L三维PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

skhynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元（PUC）架构构建；第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备
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14. 九月
Intel RealSense L515激光雷达相机内部

Intel RealSense L515激光雷达相机内部

简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见（请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅），但它们正被新一代固态激光雷达所取代
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11. 九月
网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星
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26. 八月
三星S5K33D i-ToF内置7µm像素全局快门

三星S5K33D i-ToF，带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
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12. 八月
展望半导体工业60年及其不断变化的专利战略

60 years of the Semiconductor industry and its changing patent strategy

贡献者：今天的半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式，比如集成设备
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04 八月
雪佛兰博尔特动力总成综述

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布时间：2020年7月9日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电动汽车（EV）是汽车市场上一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力
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09 七月
内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持：Chi Lim Tan 3D NAND（垂直NAND）凭借其更高的密度和更低的每比特成本，一直是固态硬盘（SSD）普及的驱动力，这得益于创新和持续发展
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24. 六月
英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

有人说，在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此半生不熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下，一个SKU和有限的可用性说明了问题。
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17. 六月
苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

在加州圣何塞的世界开发者大会上，一个重要的事件发生了
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11. 六月
再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

发布时间：2020年6月5日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着行业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
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05 六月
松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19流感大流行，这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力，但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
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05 六月
网络研讨会：GaN的电源设备生态系统和IP景观回顾

点播网络研讨会：GaN电力设备生态系统和IP景观回顾

美国东部时间2020年5月27日，星期三下午2:00，主持人：Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着工业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
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27. 五月
我是

有效NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合，以确定它们之间的区别
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21. 五月
开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

A look inside YMTC’s second-generation 3D-NAND technology, which uses “Xtacking” to bond the peripheral circuitry face-to-face with the memory array instead of alongside. As first published in Semiconductor Digest.
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08 五月
SIC功率晶体管工艺流程分析

SIC功率晶体管工艺流程分析: The Rohm SCT3022ALGC11 Process Flow

供稿作者：辛金迪克森沃伦碳化硅（SiC）功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优点，包括
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05 五月
专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

四月il 29 - 12:00-1:30 pm (ET) – Live webinar, "Patent Portfolio Management: Effective Strategies and Best Practices in 2020", hosted by The Knowledge Group. Key topics include: Patent Portfolio Management Trends and Developments, The Essentials of an
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29. 四月
选择合适的专利软件以获得更好的效果

选择合适的专利软件以获得更好的效果

市场上从来没有这么多IP工具和技术助手，但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29. 四月
高通公司的Snapdragon SDR865收发器

Analysis of Qualcomm's Snapdragon SDR865 Transceiver; supporting 5G sub-6 Ghz and LTE services

Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”
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27. 四月
看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版，有启用的GPU内核吗？当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，在视觉上看不到
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15. 四月
埃克西诺斯990

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在，我们
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18. 三月
YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

撰稿人：Choongdong最初发表于3月12日，修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司（YMTC）制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC
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12. 三月
三星Galaxy S20 Ultra 5G相机

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机Teardown

Contributing Authors: Ray Fontaine Congratulations to the Samsung team for not only delivering a well spec’d camera system, but also for being first to market with 0.7 µm generation pixels! The GH1 stacked imager, announced in September 2019, is in
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04 三月
三星Galaxy S20拆卸

Samsung Galaxy S20 Ultra 5G Teardown Analysis

供稿作者：Daniel Yang，Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列（全球首款高通Snapdragon 865）的各种型号的几天后
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04 三月
Recent Analysis of Samsung’s Mobile RF Components

Recent Analysis of Samsung’s Mobile RF Components

香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展，三星在移动通信技术领域不断创新，包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 三月
小米十撕分析

小米十撕分析

在这里，我们在等待三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台，小米也在2月13日宣布，同样基于Snapdragon 865的Mi 10将发布
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19. 二月
如果说苹果受到了冠状病毒的伤害，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

如果说苹果受到了冠状病毒的伤害，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司（Apple Inc.）出人意料地警告称，由于冠状病毒（coronavirus）的流行，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说，都是一个很大的痛点。
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18. 二月
联发科最新移动射频组件及分析

联发科最新移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
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15. 简
2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层？就像摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08 简
使用OTP-NVM保护智能互联家庭

使用OTP-NVM保护智能互联家庭

盗版的市场是巨大的，即使在硬件上实现了安全，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是一场没有尽头的战争。智能互联家庭设备越来越多
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06 简
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

目前，有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
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04 简
Apple Is About to Add a Third OLED Supplier

Apple Is About to Add a Third OLED Supplier

这笔交易已酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团（BOE）一直致力于为苹果提供iphone专用的OLED显示器。
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31 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解：卖6399元整机，BOM成本仅2799元

据机构分析，4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版仍使用一些美国制造的零部件，比例是。。。
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30. 12月
华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

从BOM表上看，整机预估价格为395.71元，折合人民币不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26. 12月
Imaging + Sensing End-of-Year Highlights

Imaging + Sensing End-of-Year Highlights

华为引领成像芯片领域军备竞赛，索尼凭借i-ToF大获全胜，事件驱动视觉传感器的出现发布：2019年12月18日供稿作者：雷·方丹，三星高级技术分析师，华为和苹果继续推进更多
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17. 12月
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17. 12月
首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

Seoul Semiconductor recently dipped its toes into the sales side of the patent market with an announcement that it will be auctioning off two patent packages – one at the end of this month and the other in January.
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12. 12月
Power Integrations Scores OEM Design Win with their PowiGaN Technology

Power Integrations Scores OEM Design Win with their PowiGaN Technology

发布时间：2019年12月12日投稿作者：Sinjin Dixon Warren博士，消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
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12. 12月
东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集
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12. 12月
Developing a successful licensing program

Developing a successful licensing program

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》上，他解释了形式化的断言程序如何使权利持有人受益。
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25. 十一月
DRAM Scaling Challenges Grow

DRAM Scaling Challenges Grow

More nodes and alternative memories are in the works, but schedules remain murky.
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21. 十一月
桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
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18. 十一月
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
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12. 十一月
苹果U1-延迟芯片及其可能性

苹果U1-延迟芯片及其可能性

发布时间：2019年11月8日供稿作者：Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
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08 十一月
华为Mate 30 Pro 5G拆卸

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

介绍麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日供稿作者：Daniel Yang，Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期，于2019年9月19日在慕尼黑发布
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07 十一月
网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

TIPS Webinar: Techniques to Analyze NAND Flash and SSD Devices

日期：2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
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06 十一月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm+处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
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31 十月
SiC-MOSFET技术发展回顾

SiC-MOSFET技术发展回顾

发布时间：2019年10月31日投稿作者：新津迪克森沃伦碳化硅（SiC）是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产
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31 十月
Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版，我们可以证实我们这边的一些假设。
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27. 十月
苹果U1超宽带芯片

Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis

来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，Apple只有说芯片允许定向
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24. 十月
iPhone 11 Pro最高成本

TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分，73.50美元。
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09 十月
e-mobility如何改变汽车市场

e-mobility如何改变汽车市场

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。
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07 十月
Deep Analysis of Intel Ice Lake: Innovation across Six Pillars

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。
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07 十月
SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

Among memory manufacturers worldwide SK hynix currently holds the 5th position in NAND Flash market share, with 10.3%. They are the latest to release a 9X-layer NAND solution, with the SK hynix 96L 3D PUC NAND. Development of SK hynix’ 96L 3D PUC
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27. 九月
苹果1720充电器

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器

发布时间：2019年9月27日供稿作者：Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安，或者9伏和2安
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27. 九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其摄像头上有一些信息：
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26. 九月
苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

意法半导体（STMicroelectronics）和索尼（Sony）似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
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26. 九月
iPhone 11 Pro Max

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

发布时间：2019年9月23日 - 更新：2019年10月1日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone，而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动
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23. 九月
专利授权：专利作战计划

专利授权：专利作战计划

成功的、高回报的专利许可方案需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了一个正确的指南。
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23. 九月
网络研讨会：准备许可证：使用工具扩展许可证计划

网络研讨会：准备许可证：使用工具扩展许可证计划

最初提交时间：2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
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19. 九月
Innovation Technology: Micron

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

发布日期：2019年9月17日，凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额，美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
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17. 九月
图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

Driven by Moore's Law, memory and logic chip semiconductor manufacturers reduce product cost and improve performance by increasing transistor density.
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16. 九月
Webinar: Power Semiconductor

网络研讨会：电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

上一个Broadcast: Tuesday, September 10, 2019 and Tuesday, October 8, 2019 Hosted By: Jianchun Xu and Sinjin Dixon-Warren The power semiconductor market is estimated to reach $32B USD by the end of 2025. Fueled by increasing global demand for more
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10. 九月
Lithium, the white gold of technology

Lithium, the white gold of technology

矿物价格暴跌，但电池继续消耗这个白色的王者。
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10. 九月
移动制造：高端企业能赚多少钱？

移动制造：高端企业能赚多少钱？

High-end smartphones have been increasing in price over the years to become unattainable devices for ordinary people.
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08 九月
佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机，以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅，预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 九月
这是法布里卡洛的三重酒庄

这是法布里卡洛的三重酒庄

在工厂的销售过程中，必须对设备进行处理，并对设备的运行进行许可
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02 九月
高端手机销售近三倍的成本制造它

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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02 九月
中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

Sunday will be the first round of tariffs. Almost monthly through the end of the year, the government plans to impose additional tariffs on different items.
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31 八月
为什么我在传感器中始终写入“漏出”

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果，死点的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块
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31 八月
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

发布日期：2019年8月29日，WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长；从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一，这个市场是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装
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29. 八月
交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

发布时间：2019年8月14日投稿作者：辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们，我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备
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14. 八月
华为Mate 20 X拆卸

华为Mate 20 X（5G）拆卸中意外设计获胜

20.19.is the year that we have seen the 5G smartphones start to take off. TechInsights posted a blog of the Samsung Galaxy S10 5G teardown in April, which was the world’s first 5G mobile handset in Korea. The Galaxy S10 5G SM-G977N is based on Samsung
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02 八月
第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

4部分博客系列：智能手机成像艺术的艺术状态第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应
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30. 七月
Part 3: Back-Illuminated Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI)

Part 3: Back-Illuminated Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI)

分为4部分的博客系列：智能手机成像仪的最新技术第3部分：背光有源硅厚度，深沟隔离（DTI）发布时间：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
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23. 七月
Velodyne激光雷达圆盘拆卸

Velodyne激光雷达圆盘拆卸

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
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22. 七月
第2部分：像素缩放和缩放使能器

第2部分：像素缩放和缩放使能器

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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16. 七月
交流适配器：GaN，SiC还是Si？

交流适配器：GaN，SiC还是Si？

TechInsights对三种关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。
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16. 七月
第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

分四部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第1部分：芯片堆叠和芯片间互连发布时间：2019年7月9日投稿作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
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09 七月
Ambiq Micro Apollo 3 Blue Ultra-Low Power MCU

Ambiq Micro Apollo 3 Blue Ultra-Low Power MCU

发布日期：2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患，竞争激烈，全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加；预计2019年该市场将达到约200亿美元
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10. 六月
三星LPDDR4X 17纳米1y

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM

发布日期：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商（三星、SK hynix和微米）在2017年和2018年推出1x，达到了20纳米以下。一个新的里程碑是
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05 六月
索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

不久前，远大研究发布全球CIS（CMOS图像传感器）市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。
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05 六月
高通公司QTM052毫米波天线模块

高通公司QTM052毫米波天线模块

发布时间：2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称，通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端，实现了“不可能、可能”。有许多挑战
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31 五月
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

TechInsights的Martin Bijman和Trevor Izzak解释说，在600亿美元的NAND技术市场上，专利前景分析可以给公司带来优势。
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13. 五月
识别和追查专利侵权者：利用技术证据建立你的主张活动

网络研讨会：识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动

在其核心，主张运动依赖于使用证据（EoU），以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值了。相反地，当存在出口创汇时，专利组合的价值更大。
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02 五月
电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

（半导体工程）电池驱动电动汽车预计在2019年的出货量将达到一个里程碑，但这项技术要在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。
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22. 四月
来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

发布时间：2019年4月11日投稿作者：迪克·詹姆斯，赵正东去年周日晚上在IEDM，TechInsights举行了一个招待会，Arabinda Das和赵正东发表了演讲，吸引了一屋子与会者
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11. 四月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

发布日期：2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始，这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括：三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10. 四月
三星Galaxy S10 5G拆卸

三星Galaxy S10 5G拆卸

发布时间：2019年4月9日投稿作者：Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件：Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星则推出了全球5G网络
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09 四月
移动射频前端集成创新分析

移动射频前端集成创新分析

发布时间：2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以用分立组件构建。如今，移动射频（RF）前端的支持变得更加复杂
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09 四月
高密度扇出包技术 - 检查和比较

网络研讨会：高密度扇出封装技术-检查和比较

最初呈现时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持：Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制，这
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09 四月
3D NAND计量挑战与日俱增

3D NAND计量挑战与日俱增

（半导体工程）最大的挑战是描述3D NAND器件的内部，它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当你添加更多的层时，计量学的挑战就增加了
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09 四月
Autonomous Vehicles are Driving Innovation

Autonomous Vehicles are Driving Innovation

AVs的发展在雷达、激光雷达、信号处理等多个技术领域都产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29. 三月
西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

2018年，西门子（Siemens）超越华为（Huawei）成为欧洲专利局（EPO）的头号备案商，这是自2011年以来，西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
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25. 三月
三星Galaxy S10+拆卸

三星Galaxy S10+拆卸

发布时间：2019年3月1日投稿作者：Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+！TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS，并已投入使用
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01 三月
移动射频市场

网络研讨会：移动射频领域

最初提交时间：2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持：John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频（RF）市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
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27. 二月
联想将新款Snapdragon推向市场

联想将新款Snapdragon推向市场

发帖时间：2019年2月20日投稿作者：Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间？可能超过32秒，但据报道，32秒是联想希望销售的时间
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20. 二月
纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Sinjin Dixon Warren，PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）的主要新兴应用之一可能
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07 二月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合，包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观，显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
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07 二月
小贴士-寻找技术使用的证据：好的，坏的，和丑陋的

Webinar: Finding Evidence of Use in Technology - the Good, the Bad, and the Ugly

最初提交时间：2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人：Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据（EoU）。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了很大的了解
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12. 12月
小贴士-利用技术证据加强专利

网络研讨会：利用技术证据加强专利

最初提交时间：2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法，以雷竞技会黑钱吗最大限度地发挥专利一旦生效的效用
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23. 十月
优化专利起诉，实现更强大、更有价值的专利

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利

最初提交时间：2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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04 十月
比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM透视图

网络研讨会：比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角

最初呈现时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00，主持人：Stacy Wegner，有一个重要的跳线切割趋势，关于运营商如何反应和修改他们的产品，以留住受流媒体诱惑的订户，人们已经说了很多
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18. 九月
汽车专利：所有者、技术和调查

汽车专利：所有者、技术和调查

最初呈现时间：2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人：Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
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11. 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/通过专利强化创造更好的应用/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利强化是我们用来指在起诉过程中，甚至在专利被授予之前，从专利中获得最大潜在价值的过程。
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20. 六月
英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点：逻辑晶体管
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12. 六月
SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这种创新的块大小大了50%，编程时间更短
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31 五月
小贴士-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

网络研讨会：黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

最初呈现时间：2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人：Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些可以
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03 五月
优步的专利前景如何？

优步的专利前景如何？

发布时间：2018年2月27日供稿作者：Marty Bijman最近，IAM的Timothy Au发布了一篇博客，介绍了Uber的投资组合。该博客引用了Uber的投资组合构成，并提供了过去5年中他们的IP事件的历史记录
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27. 二月
专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

网络研讨会：专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

最初提交时间：2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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20. 二月
从技术角度看软件专利的价值释放

网络研讨会：释放软件专利的价值-技术视角

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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01 二月
2019冠状病毒疾病

2019冠状病毒疾病

We have been closely monitoring the progress of COVID-19 in recent weeks, regularly updating our travel and operations policies to include increasingly strict restrictions we have chosen to implement. Our priority is ensuring the continued health and
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04 三月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：副总裁、财务总监

作为财务副总裁向首席财务官汇报工作，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、计划、预算和法定文件。你要管理公司
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11. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗？你每天都努力学习新东西吗？你…吗
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11. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售代表

内部销售代表是上市销售团队的关键成员。在与外部销售和市场团队的密切合作下，你将负责跟进潜在客户，同时确定新的业务或销售
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10. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售运营副总裁

由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务
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09 九月

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