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以下渠道包括系统方框图,PCB板及组件图片,包和x射线图像,死与标记图像,和材料清单:
策划提供数据和技术洞察力ADAS揭示设计赢得和提供有价值的上下文中个别组件如何导致更大的图片。它们包括:
- ICs识别和成本核算
- 报告包含图片注释ICs的电路板,主要配件,天线
- 模具照片主要ICs和表特性描述和维度数据
- 估价物料清单(BOM)的电子表格
- 射频框图
- 系统框图
提供策划数据与技术有关相机展示设计胜提供有价值的上下文中个别组件如何导致更大的图片。它们包括:
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策划提供数据和音频放大器技术见解揭示设计赢得和提供有价值的上下文中个别组件如何导致更大的图片。它们包括:
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提供了详细的拆机照片和注释描述装配技术,材料功能、材料组成、集成电路模块的选择和机械特性帮助oem达到大众市场快速高效地部署。
- 等距视图产品的尺寸和调出主要机械或其他可见的特性导致特定的功能
- 半成品的图片和他们的主要组件
- 关键部件的重量和空间属性
- 材料、制造工艺、装配过程和特性,PCB维度和制造细节*
- 表面处理*
- 热解决方案
- 环境/ EMI(电磁干扰)和EMC(电磁兼容)密封
- 集成电路的选择
* =,可识别的
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