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2019年5月31日
高通QTM052 mmWave天线模块
发布:2019年5月31日,高通QTM052 mmWave天线模块高通声称“不可能的,可能”将mmWave技术整合到移动射频前端在小,高度集成模块。有很多挑战
2019年4月10日,
9 x层3 d NAND分析
发布:2019年4月10日TechInsights分析的解决方案从三星、东芝、英特尔/微米TechInsights的分析已经开始期待9 xl 3 d NAND闪存解决方案,包括:三星92 l 3 d V-NAND东芝96 l 3 d BiCS英特尔/微米96 l
2018年6月12日
英特尔10 nm的逻辑过程分析(大炮湖)
发布:2018年6月12日,英特尔10 nm逻辑流程分析TechInsights发现了期待已久的大炮湖——英特尔10 nm的逻辑过程内部的i3 - 8121 u的CPU,用于联想IdeaPad330。这一创新有以下几点:晶体管逻辑
2018年5月31日
SK海力士72 l 3 d NAND分析
发布:2018年5月31日SK海力士72 l 3 d NAND分析SK海力士声称创造了行业的第一层72 - 256 gb 3 d NAND闪存。这一创新有一个块大小大50% 48-layer 3 d TLC芯片相比,它有一个较低的编程时间
2018年5月14日
微米1 x nm DDR分析
发布:2018年5月14日TechInsights发现x微米(1微米纳米过程DIMM (DDR4)和华为的伴侣10 (LPDDR4)。这个过程带来更小的模具尺寸和增加密度超过其前任,但也提出了一点
2018年3月08
三星S5K2X7SP 0.9µm图像传感器
发布:2018年3月8日,三星S5K2X7SP图像传感器我们不期望看到三星S5K2X7SP图像传感器直到Q2, 2018…但这是体内V7 +。应用程序是一个24像素相机有问题,使用三星Tetracell平台(2 x2像素
2018年1月17日,
东芝64 l NAND - BiCS FLASH
发布:2018年1月17日,东芝64 l NAND BiCS FLASH东芝发布了他们64 l NAND闪存解决方案(BiCS FLASH) SanDisk超2017年3 d SSD。TechInsights对这个产品进行了大量的分析,包括以下
2018年1月17日,
三星3 d V-NAND 64 l
发布:2018年1月17日,三星64 l 3 d V-NAND三星发布了他们64 l 3 d V-NAND解决方案在2017年1月关键客户,6月和加大生产一般市场的扩大。创新包括以下亮点
2017年12月15日
三星18海里DRAM分析
发布:2017年12月15日,2017年4月,三星成为了世界上第一个10 nm-class DRAM制造商大规模生产。2017年6月,TechInsights发表博客基于我们第一次学习创新,详细的内存密度
(2017年11月9日
英特尔/微米64 l 3 d NAND分析
发布:2017年11月9日,英特尔/微米64 l 3 d NAND分析545年代英特尔固态硬盘,介绍了2017年6月,是第一个产品包括英特尔/微米64 l 3 d NAND和第一个SSD使用64 l。该设备拥有一个更密实的死亡
2017年7月26日
台积电10 nm过程
发布:2017年7月26日,台积电10海里发现了苹果A10X处理器(APL1071)发现在苹果iPad Pro 10.5 (MQDT2CL / A)。通过在台积电10 nm的深入观察,我们的专家发现quad-patterned FinFETs,业内第一。我们的
2017年5月15日
英特尔3 d XPoint
发布:2017年5月16日公布的3 d XPoint技术是英特尔和微米2015年8月,创建第一个新的内存类别在超过25年。当英特尔宣布Optane品牌基于3 d XPoint技术,存储产品
2017年5月11日,
索尼IMX400 3 - layer堆叠(Exmor RS) CMOS图像传感器
发布:2017年5月11日,索尼移动宣布Xperia xz在移动世界大会在2017年2月。Xperia xz特性1/2.3-inch光学格式,19像素分辨率,Exmor RS“运动眼”相机提供960 fps视频和预测
2017年4月26日
三星10 nm简述过程
发布:2017年4月26日,835年高通Snapdragon处理器应用中发现三星Galaxy S8证实是建立在三星10 nm简述过程。首次设备10 nm LPE的高通Snapdragon 835和三星Exynos 9
2017年4月20日
高通WTR5975千兆LTE收发器
发布:2017年4月20日,高通WTR5975千兆LTE收发器WTR5975 Snapdragon成员835家庭在三星Galaxy S8和是世界上第一个单片机射频集成电路支持千兆类LTE, LTE-U, LAA 5 GHz
2017年1月20日
343年苹果W1 s00131蓝牙模块
发布:2017年1月20日苹果W1 343 s00131蓝牙模块中的W1芯片无线耳机的节拍工作室343 s00131包标记。与此同时,苹果的W1芯片拆除AirPods包马克343 s00130。他们有一个
