本报告提出了从英特尔29P16B1BLDNF2设备提取的XPoint存储器芯片的结构分析。3D XPoint存储器是一类类型的非易失性存储器（NVM）。XPoint存储器单元处于串联阵列，堆叠在具有CMOS电路的基板上，在阵列（CUA）配置下的CMOS中。每个3D xpoint存储器单元使用与基于OTS的选择器设备串联的PCM的存储单元。
此报告包含以下详细信息：
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- 选择下游和拆除照片
- 包照片，包X射线，模具标记和模具功能
- 模具利用率分析，包括带注释的栅极电平模具照片和功能块测量
- 选定的布局特征分析，包括金属，通孔和栅极结构，以及存储器单元布局
- 扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）分析电介质，金属，通孔和触点，晶体管，隔离和主要结构特征
- 晶体管栅极，栅极电介质和S / D材料的高角度环形暗场（HAADF）扫描透射电子显微镜（Stew）分析
- 模具功能的临界尺寸
- 基于TEM的能量分散光谱（TEM-EDS）和电子能损光谱（EEL）的电介质，金属和晶体管分析
- 扫描电容显微镜（SCM）和次级离子质谱（SIMS）分析孔和基材
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