本报告显示了Qorvo D1QM01818330 RF天线调谐器模具的流程节点评估，发现QORVO QM18183封装内。QM18183从Apple iPhone 8 Plus的天线调谐弯曲基板中提取。
此报告包含以下详细信息：
此报告包含以下详细信息：
- 选择的拆解照片，包照片，包X射线，模具标记和模具照片
- SEM横截面显微照片的模具介电材料的一般结构，主要特征和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸的测量
- 透射电子显微镜（TEM）晶体管和栅极氧化物的横截面显微照片
- 基于TEM的能量分散光谱（TEM-EDS）分析电介质，金属和晶体管
