本报告介绍了在VL53L0B飞行时间(ToF)传感器模块中发现的意法半导体S3L012BA芯片的基本功能分析。VL53L0B是一种塑料光学陆地网格阵列(LGA)封装，底部有一个印刷电路板(PWB)基板和12个陆地。封装中有两个芯片，作为红外(IR)源的VCSEL芯片，以及包含单个光子雪崩二极管(SPAD)红外探测器和微控制器的S3L012BA芯片。
本报告载有以下详细资料:
本报告载有以下详细资料:
- 选定拆卸照片，包装照片，包装x射线，模具标记，模具照片
- 扫描电子显微镜(SEM)的横截面显微照片的模具介电材料的一般结构，主要特征，和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
- 延后到多晶硅层的模具的平面光学显微照片
- 多晶硅模照片上主要功能块的识别
- 功能块尺寸和模具利用率百分比表
- 在ICWorks浏览器中提供的高分辨率顶部金属和多晶硅模具照片
- 模具和测试包装模具的成本，基于观察过程的制造成本分析
