这份报告提出了一个基本的平面布置图分析(BFR)联发科MT7921KEN WiFi 6 e蓝牙5.2模块为AMD RZ608。
这个报告包含以下详细信息:
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- 选择拆卸的照片,包的照片,包x射线,死亡标记,和死亡照片
- SEM横截面显微图模具总体结构的电介质材料、主要特性和晶体管
- 垂直和水平维度的测量主要的微观结构特征
- 建立模具延迟器的光学显微照片多晶硅层
- 主要功能块的识别在多晶硅模具照片
- 表的功能块大小和比例死亡的利用率
- 高分辨率最高金属和多晶硅死亡照片CircuitVision软件交付
- 模具和测试包装模具成本,制造成本分析的基础上观察到的过程