本报告介绍了在三星香农938射频收发器内部发现的三星S5M9380X01芯片的基本平面图报告。
本报告载有以下详细资料:
本报告载有以下详细资料:
- 选定拆卸照片，包装照片，包装x射线，模具标记，模具照片
- 扫描电镜横截面显微照片的模具介电材料的一般结构，主要特征，和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
- 延后到多晶硅层的模具的平面光学显微照片
- 多晶硅模照片上主要功能块的识别
- 功能块尺寸和模具利用率百分比表
- CircuitVision软件提供高分辨率的顶级金属和多晶硅模具照片
- 模具和测试包装模具的成本，基于观察过程的制造成本分析
