产品代码
BFR-2102-808
可用性
发表
产品项代码
DIB-DA16200-00000F22
设备制造商
对话框半导体
设备类型
WiFi SoC.
订阅
IOT连接SOC.
渠道
物联网连接SOC - 基本楼层分析
报告代码
BFR-2102-808
本报告显示了对话半导体DA16200组件中发现的对话半导体FC1901AA模具的基本平面图分析。
此报告包含以下详细信息：
此报告包含以下详细信息：
- 选择的拆解照片，包照片，包X射线，模具标记和模具照片
- SEM横截面显微照片的模具介电材料的一般结构，主要特征和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸的测量
- 平面图模具的光学显微照片延迟到多晶硅层
- 在多晶硅模具照片上识别主要功能块
- 功能块尺寸表和百分比模具利用率
- 高分辨率顶级金属和多晶硅模具照片在电路驱动软件中提供
- 基于观察过程的制造成本分析，模具和经过测试的包装成本
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我们的分析尽可能深入地揭示了广泛产品背后的内部工作和秘密。