Hisilicon Hi1152 Wi-Fi 6 SoC基本底板分析

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产品代码
BFR-2008-802
发布日期
23/09/2020
可用性
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产品项目代码
HSL-HI1152-GFCV100
设备制造商
Hisilicon Technologies有限公司
设备类型
WiFi SoC.
订阅
IOT连接SOC.
渠道
物联网连接SOC - 基本功能分析
报告代码
BFR-2008-802
本报告提出了对HuaWei AX3无线路由器中提取的Huawei Ax3无线路由器中的Hi-Fi 6 SoC Die的基本楼层分析。它支持高达3 Gbps的峰值吞吐量，在160 MHz的峰值频率带宽，带有两个天线，并从华为Wi-Fi AX3 Wi-Fi 6路由器WS7100拆除。

此报告包含以下详细信息：
  • 选择的拆解照片，包照片，包X射线，模具标记和模具照片
  • SEM横截面显微照片的模具介电材料的一般结构，主要特征和晶体管
  • 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸的测量
  • 平面图模具的光学显微照片延迟到多晶硅层
  • 在多晶硅模具照片上识别主要功能块
  • 功能块尺寸表和百分比模具利用率
  • 高分辨率顶级金属和多晶硅模具照片在电路驱动软件中提供
  • 基于观察过程的制造成本分析，模具和经过测试的包装成本
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