产品代码
bfr - 2003 - 804
可用性
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产品项目代码
QUA-QCA6391
设备制造商
Qualcomm
设备类型
WiFi SoC
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物联网连接SoC
通道
物联网连接SoC -基本功能分析
报告的代码
bfr - 2003 - 804
本报告提供了高通QCA6391部件内发现的高通HG11-YG502-200模的基本平面图分析。QCA6391包是从小米Mi 10 Pro智能手机中提取的。这是一个无线组合集成电路(IC)，支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1功能的移动和计算的完整套件。
本报告载有以下详细资料:
本报告载有以下详细资料:
- 选择拆卸照片，包装照片，包装x射线，模具标记，和模具照片
- SEM横断显微图显示了该模具介电材料的一般结构、主要特征和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸的测量
- 模具的平面光学显微照片延迟到多晶硅层
- 在多晶硅模具照片上识别主要功能块
- 功能块尺寸及模具利用率表
- 高分辨率的顶部金属和多晶硅模具照片交付在电路视觉软件
- 模具和测试包装模具的成本，基于观察过程的制造成本分析
