产品代码
bfr - 2002 - 803
可用性
发表
产品项目编号
QUA-QET6100
设备制造商
Qualcomm
设备类型
包络跟踪电源
报告的代码
bfr - 2002 - 803
图像
本报告介绍了在高通QET6100组件中发现的高通HG11-PF739-200芯片的基本平面分析，该芯片从Oppo Reno3 Pro 5G和Find X2智能手机中提取。
本报告载有以下详细资料:
本报告载有以下详细资料:
- 选定的拆卸照片，包装照片，包装x光片，模具标记，和模具照片
- 模具介质材料的一般结构、主要特征和晶体管的SEM截面显微图
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸测量
- 延迟到多晶硅层的模具的平面视图光学显微照片
- 多晶硅模具照片上主要功能块的识别
- 功能块尺寸和模具利用率百分比表
- 在CircuitVision软件中交付的高分辨率顶部金属和多晶硅模具照片
- 模具和测试包装模具的成本，基于所观察工艺的制造成本分析
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