联系我们 产品代码 APE-2001-801. 发布日期 21/04/2020 可用性 发表 产品项代码 qua-qet5100m. 设备制造商 Qualcomm. 设备类型 信封跟踪电源 订阅 打包 渠道 先进的包装 - 过程 报告代码 APE-2001-801. 这是高通公司Qet5100M信封跟踪模块嵌入式模具技术的先进包装要领。包孔跟踪器IC嵌入六层PWB有机基板中。无源部件是安装在PWB基板上的表面，并以包覆成型。金属化的超模提供了EMI屏蔽。 login or register as a guest.">查看目录 在指尖的一个独特的信任保险库中，触手可及的准确数据库 我们的分析尽可能深入地揭示了广泛产品背后的内部工作和秘密。 学到更多 搜索我们的分析和网站 立即开始搜索我们的图书馆 提交 相关分析 制造商. 分析类型 订阅频道 分析师简报：包装 - 过程 - 2020 12 系统 先进的包装 - 过程 英特尔SRH4U Foveros 3D POP技术先进包装必需品 英特尔 处理 先进的包装 - 过程 GaN GS66508B / GS66508T嵌入式模具包装先进的包装要领 GaN系统 打包 先进的包装 - 过程 Qualcomm Qet5100M先进的包装要领 Qualcomm. 打包 先进的包装 - 过程 三星9820应用加压器流行插入器技术先进的包装要领 三星 打包 先进的包装 - 过程 Apple A12X高级包装必需品 苹果 打包 先进的包装 - 过程 Qualcomm PM8150先进的包装要领 Qualcomm. 打包 先进的包装 - 过程 三星Exynos 9110三星扇出板级包装 - 先进的包装必需品 三星 处理 先进的包装 - 过程 Micron Technology MT43A4G40200NFA-S15 ES：Hybrid Memory Gen 2（HMC2）3D封装，具有TSV - 先进的包装 微米技术 处理 先进的包装 - 过程 英特尔SR3RM HBM2 EMIB ACMOS Essentials - 先进包装 英特尔 处理 先进的包装 - 过程
