高通PM8150高级包装精华

PM8150扇入晶圆级封装(FI-WLP)采用Deca公司的封装技术
产品代码
猿- 1905 - 801
发布日期
09/07/2019
可用性
发表
产品项目代码
QUA-PM8150
设备制造商
Qualcomm
设备类型
电源管理集成电路
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包装
通道
先进包装工艺
报告的代码
猿- 1905 - 801
这是一种先进的包装要点(猿)总结文档PM8150扇入晶圆级包(FI-WLP)使用十的包装技术,构建完整的猿可交付成果包括:简洁的分析总结的关键设备指标,扫描电子显微镜(SEM)基于能量色散x射线能谱法(能谱)的包装材料,和突出功能支持以下图片:
  • 下游产品拆卸
  • 套装照片及x光片
  • 模具照片
  • 再分布层的光学平面视图图像
  • 扫描电镜和光学横截面的一般封装结构,和目标的扫描电镜横截面的金属,介电材料,RDL互连,和vias

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