三星K4A8G085WC-BCRC 18 NM DRAM Advanced Memory Essentials

用于DRAM芯片可交付的高级内存要素（AME）包括一个简洁的分析师的摘要文档，突出显示所观察到以下图像文件夹支持的关键尺寸和突出功能：

下游产品拆除

包X射线，顶部金属和多模芯片，模具功能的非侵入式光学照片

SEM斜面通过逻辑区域和DRAM

通用器件结构的SEM横截面，BEOL（金属，电介质）和FEOL结构

两个或三个TEM横截面，与单词和位线正交，以及DRAM阵列的可能有效方向，显示DRAM电容器阵列，较低的金属和电介质，晶体管门，隔离和其他FEOL特征

TEM-EDS分析结果包含在AME摘要文件中。AME可交付的可交付提供了及时的竞争基准信息，并使在竞争对手的广度上进行经济高效的技术创新跟踪