产品代码
DFR-2002-802
可用性
发表
产品项代码
Qua-SM7250
设备制造商
Qualcomm.
设备类型
应用处理器
订阅
逻辑
渠道
逻辑 - 数字平面图
报告代码
DFR-2002-802
本报告介绍了HG11-PL323-2模具的数字功能分析，在Qualcomm 5G SM7250系统（SOC）应用处理器包中发现。高通公司SM7250包从OPPO Reno3 Pro 5G（型号PCRM00）中提取。
此报告包含以下详细信息：
此报告包含以下详细信息：
- 选择的拆解照片，包照片，包X射线，模具标记和模具照片
- 扫描电子显微镜（SEM）平面图显微照片，显示模具的水平的布局，包括翅片/浅沟槽隔离（STI），栅极，触点和最小俯仰金属
- 测量部分主要布局特征的水平尺寸，特别是标准单元的间距和轨道高度
- 平面图模具的光学显微照片延迟到金属栅极电平
- 识别门级模具照片上的主要功能块
- 功能块尺寸表和百分比模具利用率
- 高分辨率顶级金属和门级模具在电路软件中提供的照片
- 基于过程分析的死亡成本
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