调查+报告包括:* *设备观察分析总结*主要集成电路制造商分布* *射频方框图*主要外壳材料信息识别主要集成电路和射频模块如看到滤波器和双工器由组件功能* *集成电路和射频模块分类提供包和片尺寸参数*选择死亡照片*信息相机和显示器等主要配件/触摸屏子系统*集成电路和射频模块的价格估计
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