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最近的新闻和博客

TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产
2021年3月23日,Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析来确定一些BlackBerry的最高价值专利资产TechInsights的分析师研究了BlackBerry Poldovio并将其分成十几个应用领域
23.
3月

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用
2021年3月23日,2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品,具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法,XL-Flash非常低延迟,高
23.
3月

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
18.
3月

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品,来自Everspin Technologies
我们已经等了很长时间,想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
16.
3月

来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
11.
3月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.
10.
3月


网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
03.
3月

LIDAR 101 - 固态和机械楣
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
19.
2月

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - Memory Techstream Blog
崔正东博士,三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待,三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术
05.
2月

网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
03.
2月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
03.
2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看,三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点
02.
2月

三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客
2月02日,2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器,三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面(宽)凸轮中确认使用
02.
2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客
TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
02.
2月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客
我们偶尔会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西,并作为“以防你错过”(ICYMI)博客发布。这次是英特尔公司在推特上发布的
01.
2月

支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂,使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展,这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet正规么
27.
1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
19.
1月


英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
2020年12月28日,2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory,在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”,他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD,一个用于数据中心和一个人
28.
12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,没有主导设计贯穿始终
21.
12月

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet正规么迪克是一个常规的贡献者
21.
12月


两个新的Apple soc,两个市场活动:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管
16.
12月


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09.
12月


无线充电加速-拆TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
08.
12月

网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02.
12月

网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
10.
11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
03.
11月



十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
26.
10月

iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
21.
10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
15.
10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星
11.
10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
08.
10月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND - Memory Techstream Blog
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
08.
10月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
08.
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
25.
9月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet正规么迪克是一个常规的贡献者
25.
9月

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23.
9月


SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14.
9月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
11.
9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
26.
8月

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
12.
8月

60年的半导体行业及其改变专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04.
8月


内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
24.
君

英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。
17.
君

苹果电脑:即将向ARM芯片转型
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11.
君

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
05.
君


按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
5月27日星期三,2020 / 2:00下午ET主持:Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业,具有传统的Si MOSFET晶体管用于
27.
五月

有效的NAND专利调查指南
通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说,用于使用的证据,TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合,以确定如何不同
21.
五月

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
08.
五月

SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
05.
五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
29.
4月


Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
27.
4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15.
4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
18.
3月


如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
18.
2月






华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
根据机构分析,4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月



东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
12.
12月


桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
18.
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
12.
11月

提示网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
06.
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
31.
10月

Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击,我们可以证实我们这边的一些假设。
27.
10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.5美元。
09.
10月



SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球范围内的储存制造商中,SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位,10.3%。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能,使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
27.
9月
techhinsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
26.
9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
26.
9月

网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
19.
9月

微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
发布时间:2019年9月17日,2018年收入为30.4B美元,在NAND闪存中的16.5%市场份额,23%的市场份额在DRAM中,Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
17.
9月


网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析
上一篇广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持:建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
10.
9月


Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton,生产和销售溢价,大屏幕,固定式健身自行车和跑步机,以及旨在使用该设备的课程的课程订阅,预计将在未来几个月的某个时间公开。
03.
9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店
一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo,我们可以为这些组成部分支付成本,我们可以为batería,我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作
02.
9月




Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
29.
8月

Velodene Lidar顽皮撕裂
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
七月



来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
05.
君


Qualcomm QTM052 mmWave天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战
31.
五月


网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02.
五月


9x层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10.
4月

网络研讨会:高密度扇形包技术 - 检查和比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
09.
4月

3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加
09.
4月



网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
27.
2月


网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们极大地发展了对专利的理解
12.
12月



网络研讨会:比较领先的机顶盒,流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资
18.
9月



英特尔10 nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程,用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容:逻辑晶体管
12.
君

SK海力士72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
31.
五月

网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域研究专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
03.
五月


网络研讨会:2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -雷竞技会黑钱吗
20.
2月

网络研讨会:解锁软件专利中的价值 - 技术视角
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
01.
2月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你
11.
9月
