AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU
AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

MCU市场拥挤且竞争激烈，全球半导体公司在这一技术领域的研发投入不断增加；预计2019年，这一市场将达到约200亿美元。

这种持续增长源于对物联网和移动设备专用控制器的需求；消费者希望更多地使用他们的设备，减少充电。最新的MCU解决方案通过降低功耗和增加电池运行时间来实现。

Ambiq最新的超低功耗MCU，阿波罗3号蓝色，引起了我们的注意。该SoC采用TSMC的40nm eFlash-LP工艺制造，包括一个新的直接内存访问（DMA）引擎和TurboSPOT突发模式，使ARM内核达到96Mhz，同时将有功功率降低到6uA/Mhz以下。

TechInsights已经开始对这一部分进行了分析，我们计划了几份报告，包括标准电池分析和电路提取。

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

通过下载简介，了解更多关于Ambiq Micro Apollo 3 Blue的信息，并查看设备的高分辨率模具照片。

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最近的新闻和博客

网络研讨会

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

加入我们，2021年2月3日，星期三网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日，星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日，星期三
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03 二月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet正规么
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27 简
索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到；正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
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19 简
techstream公司

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客

简uary 12, 2021 John Sullivan HiSilicon’s move towards an antenna to modem solution HiSilicon provides the RF transceiver and mobile SoC for Huawei’s mobile handsets but the RF front end has traditionally been sourced from the usual front end
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12 简
memory

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory，12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”，宣布了五款新的内存和存储产品；两款Optane™ SSD，一个用于数据中心，另一个用于
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28 12月
权力

Toshiba Integrated Diode into SiC MOSFET - Power TechStream Blog

2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅（SiC）制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等，整个系统都没有主导设计
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21 12月
苹果M1

对苹果M1的分析正在进行——还有，热成像？

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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21 12月
ipwatchdog.

Webinar: Increasing Value of Semiconductor IP in the Automotive Supply Chain

Increasing Value of Semiconductor IP in the Automotive Supply Chain Today, automobiles are more than just transportation devices. Automobiles are hotspots with entertainment systems, state of the art communications capabilities, and cutting edge
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17 12月
A14型

两个新的苹果soc，两个市场事件：苹果A14和M1

Available Logic Subscriptions > Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor
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16 12月
拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器

拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器（电子360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。电子版360。
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14 12月
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍，具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，nandflash已经呈现出一个白热化的阶段。不久前，存储厂商还在128层的“闪存高平台上看风景”。
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09 12月
无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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08 12月
2020年及以后的存储技术

网络研讨会：2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上，Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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02 12月
网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
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10 Nov
STMicroelectronics MasterGaN1内部集成了GAN高压半桥

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成了GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor Blog

Sinjin Dixon-Warren, Senior Process Analyst Sinjin Dixon-Warren is a Senior Process Analyst at TechInsights with over 20 years of experience with semiconductor analysis and is a Subject Matter Expert (SME) for Power Electronics Analysis. He holds a
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03 Nov
Micro Loading And Its Impact On Device Performance

Micro Loading And Its Impact On Device Performance

SEMulator3D如何用于研究先进DRAM工艺中的微负载和制造变化，该工艺显示出摆动的AA轮廓。
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02 Nov
网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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28 10月
Apple iPhone 12 Pro Deatdown

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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26 10月
iPhone相机历史：iphone12的另类与普通

iPhone相机历史：iphone12的另类与普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会，还要通过最后一次
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21 10月
来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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15 10月
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日，2020年三星
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11 10月
一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

作者：sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓（GaN）技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
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08 10月
快速查看三星128L（136T）3D V-NAND

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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08 10月
UnitedSiC采用SiC JFET技术，走的路更少

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客

Sinjin Dixon-Warren, Senior Process Analyst Sinjin Dixon-Warren is a Senior Process Analyst at TechInsights with over 20 years of experience with semiconductor analysis and is a Subject Matter Expert (SME) for Power Electronics Analysis. He holds a
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08 10月
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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25 九月
混合键扩展

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
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25 九月
网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G芯片设计和制造领域占据优势

网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面取得优势

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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23 九月
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程-各种各样的记忆和商业前景遍布地图，有时是字面上的，有很多混乱的未来。
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21 九月
SK hynix 128L三维PUC NAND

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备
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14 九月
Intel RealSense L515激光雷达相机内部

Intel RealSense L515激光雷达相机内部

简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见（请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅），但它们正被新一代固态激光雷达所取代
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11 九月
网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品，其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器，随后是TSMC和三星
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26 Aug
三星S5K33D i-ToF内置7µm像素全局快门

三星S5K33D i-ToF，带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
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12 Aug
展望半导体工业60年及其不断变化的专利战略

60年的半导体行业及其改变专利战略

贡献者：今天的半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式，比如集成设备
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04 Aug
雪佛兰博尔特动力总成综述

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布时间：7月9日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电动车（EV）可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
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09 七月
内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持：Chi Lim Tan 3D NAND（垂直NAND）凭借其更高的密度和更低的每比特成本，一直是固态硬盘（SSD）普及的驱动力，这得益于创新和持续发展
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24 六月
英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

Some say that in the H2 2017 – H1 2018 timeframe Intel’s 10nm node were so half baked, that Intel had to significantly redesign its 10 nm process technology for subsequent products. In any case, one SKU and limited availability speak for themselves.
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17 六月
Apple Computers: Transitioning to ARM Chips is Coming Soon

Apple Computers: Transitioning to ARM Chips is Coming Soon

在加州圣何塞的世界开发者大会上，一个重要的事件发生了
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11 六月
再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

发布时间：2020年6月5日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着行业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
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05 六月
Panasonic’s expertise in patent monetisation has never been more important

Panasonic’s expertise in patent monetisation has never been more important

与许多其他企业一样，由于covid-19流感大流行，这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力，但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
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05 六月
网络研讨会：GaN的电源设备生态系统和IP景观回顾

点播网络研讨会：GaN电力设备生态系统和IP景观回顾

美国东部时间2020年5月27日，星期三下午2:00，主持人：Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着工业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
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27 五月
国际机械师协会

有效NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合，以确定它们之间的区别
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21 五月
开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
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08 五月
SiC功率晶体管工艺流程分析

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

供稿作者：辛金迪克森沃伦碳化硅（SiC）功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优点，包括
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05 五月
专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的
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29 四月
Choosing the right patent software for better results

Choosing the right patent software for better results

市场上从来没有这么多IP工具和技术助手，但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29 四月
Qualcomm的Snapdragon SDR865收发器

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组，适用于5G，SUB-6，MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
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27 四月
看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版，有启用的GPU内核吗？当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，在视觉上看不到
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15 四月
埃克西诺斯990

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在，我们
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18 三月
YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片

YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片

贡献作者：Jeongdong Choe最初发布3月12日，经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司（YMTC）制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备，YMTC具有
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12 三月
三星Galaxy S20 Ultra 5G相机

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统，而且还要首先使用0.7μm的生成像素！2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在
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04 三月
三星Galaxy S20拆卸

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析

供稿作者：Daniel Yang，Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列（全球首款高通Snapdragon 865）的各种型号的几天后
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04 三月
最近分析三星移动射频组件

最近分析三星移动射频组件

香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展，三星在移动通信技术领域不断创新，包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 三月
小米十撕分析

小米十撕分析

我们在这里，等待Samsung Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通公司Snapdragon 865移动平台，并且沿着Xiaomi在2月13日宣布，MI 10 - 也基于Snapdragon 865 - 将是
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19 二月
If Apple is hurting due to the coronavirus, its suppliers and rivals likely are too

If Apple is hurting due to the coronavirus, its suppliers and rivals likely are too

Apple Inc’s surprise warning that it will likely fall short of this quarter’s sales target due to the coronavirus epidemic points to much pain for its chip and other suppliers as well as for rivals who also rely on China to build their products.
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18 二月
联发科最新移动射频组件及分析

联发科最新移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
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15 简
在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层？就像摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08 简
使用OTP-NVM保护智能互联家庭

使用OTP-NVM保护智能互联家庭

盗版的市场是巨大的，即使在硬件上实现了安全，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是一场没有尽头的战争。智能互联家庭设备越来越多
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06 简
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

目前，有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
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04 简
Apple即将添加第三个OLED供应商

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易已酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团（BOE）一直致力于为苹果提供iphone专用的OLED显示器。
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31 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解：卖6399元整机，BOM成本仅2799元

据机构分析，4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版仍使用一些美国制造的零部件，比例是。。。
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30 12月
华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

从BOM表上看，整机预估价格为395.71元，折合人民币不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26 12月
成像+感测年终亮点

成像+感测年终亮点

华为引领成像芯片领域军备竞赛，索尼凭借i-ToF大获全胜，事件驱动视觉传感器的出现发布：2019年12月18日供稿作者：雷·方丹，三星高级技术分析师，华为和苹果继续推进更多
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17 12月
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17 12月
首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。
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12 12月
Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

发布时间：2019年12月12日投稿作者：Sinjin Dixon Warren博士，消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
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12 12月
东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集
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12 12月
制定成功的许可计划

制定成功的许可计划

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。
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25 Nov
DRAM扩大挑战成长

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。
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21 Nov
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
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18 Nov
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
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12 Nov
苹果U1-延迟芯片及其可能性

苹果U1-延迟芯片及其可能性

发布时间：2019年11月8日供稿作者：Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
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08 Nov
华为Mate 30 Pro 5GTeardown

华为Mate 30 Pro 5GTeardown

介绍Kirin 990 5G发布时间：2019年11月7日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布
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07 Nov
网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
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06 Nov
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm+处理器分析

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析

英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
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31 10月
SiC-MOSFET技术发展回顾

SiC-MOSFET技术发展回顾

发布时间：2019年10月31日投稿作者：新津迪克森沃伦碳化硅（SiC）是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产
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31 10月
Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。
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27 10月
Apple U1 UWB Chip

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件：苹果U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向功能
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24 10月
iPhone 11 Pro Max相机成本

TechInsights公司: iPhone 11 Pro Max Cameras Cost $73.5

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。
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09 10月
e-mobility如何改变汽车市场

e-mobility如何改变汽车市场

与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Xu Jianchun一起，我们将分析市场并关注不同方面。
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07 10月
英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

电子政务——英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm进程的冰湖处理器。
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07 10月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
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27 九月
苹果1720充电器

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器

发布时间：2019年9月27日供稿作者：Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安，或者9伏和2安
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27 九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其摄像头上有一些信息：
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26 九月
苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

意法半导体（STMicroelectronics）和索尼（Sony）似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
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26 九月
iPhone 11 Pro Max

Apple iPhone 11 Pro Max Deatown

发布时间：2019年9月23日-更新时间：2019年10月1日投稿作者：Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
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23 九月
专利授权：专利作战计划

专利授权：专利作战计划

成功的、高回报的专利许可方案需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了一个正确的指南。
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23 九月
Webinar: Preparing to License: Using tools to Scale Your Licensing Program

Webinar: Preparing to License: Using tools to Scale Your Licensing Program

最初提交时间：2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
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19 九月
创新技术：微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

发布日期：2019年9月17日，凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额，美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
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17 九月
图形解决方案如何提高3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何提高3D NAND有效设备密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。
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16 九月
网络研讨会：功率半导体

网络研讨会：电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
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10 九月
锂，技术的白金

锂，技术的白金

矿物价格暴跌，但电池继续消耗这个白色的王者。
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10 九月
移动制造：高端企业能赚多少钱？

移动制造：高端企业能赚多少钱？

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。
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08 九月
Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机，以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅，预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 九月
这是法布里卡洛的三重酒庄

这是法布里卡洛的三重酒庄

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
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02 九月
高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件（从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统）的成本，手机的售价几乎是制造成本的三倍
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02 九月
周日开始对中国进口产品征收的关税。新闻8looks at what they will cost you

周日开始对中国进口产品征收的关税。新闻8looks at what they will cost you

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。
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31 Aug
为什么我老是写传感器上的洞

为什么我老是写传感器上的洞

DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果，死点的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块
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31 Aug
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

Posted: August 29, 2019 The fan-In WLP market expected to grow at a steady rate; from $2.9B in 2018 to $4.4B by 2024, at 6.5% CAGR. One of the recent contributors to this market is Deca Technologies, whose M-Series fan-out wafer-level packaging
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29 Aug
AC适配器中的GaN，SIC和SI Technologies

AC适配器中的GaN，SIC和SI Technologies

发布时间：2019年8月14日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是，我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备
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14 Aug
华为伴侣20 x拆半

华为Mate 20 X（5G）拆卸中意外设计获胜

2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客，这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
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02 Aug
第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布时间：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
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30 七月
第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

分为4部分的博客系列：智能手机成像仪的最新技术第3部分：背光有源硅厚度，深沟隔离（DTI）发布时间：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
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23 七月
Velodyne激光雷达圆盘拆卸

Velodyne激光雷达圆盘拆卸

发布日期：2019年7月22日根据国际清算银行的研究，2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
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22 七月
第2部分：像素缩放和缩放使能器

第2部分：像素缩放和缩放使能器

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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16 七月
AC Adapters: GaN, SiC or Si?

AC Adapters: GaN, SiC or Si?

TechInsights对三种关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。
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16 七月
第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

分四部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第1部分：芯片堆叠和芯片间互连发布时间：2019年7月9日投稿作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
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09 七月
AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

发布日期：2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患，竞争激烈，全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加；预计2019年该市场将达到约200亿美元
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10 六月
三星LPDDR4X 17 NM 1Y

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM

发布日期：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商（三星、SK hynix和微米）在2017年和2018年推出1x，达到了20纳米以下。一个新的里程碑是
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05 六月
索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

Not long ago, Yuanta Research released market data on global CIS (CMOS image sensor), pointing out that its overall market size is still growing rapidly.
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05 六月
高通公司QTM052毫米波天线模块

高通公司QTM052毫米波天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战
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31 五月
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

TechInsights的Martin Bijman和Trevor Izzak解释说，在600亿美元的NAND技术市场上，专利前景分析可以给公司带来优势。
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13 五月
识别和追查专利侵权者：利用技术证据建立你的主张活动

Webinar: Identifying and Pursuing Patent Infringers - Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign

At its heart, an assertion campaign relies on Evidence of Use (EoU), to demonstrate the existence of ongoing infringement. If no one is using the technology covered by your patent portfolio then your patents are not as valuable. Conversely, when there is EoU the value of a patent portfolio is greater.
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02 五月
电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

(Semiconductor Engineering) Battery-powered electric vehicles are expected to reach a milestone in terms of shipments in 2019, but the technology faces several significant hurdles to gain wider adoption in the market.
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22 四月
来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

发布时间：2019年4月11日投稿作者：迪克·詹姆斯，赵正东去年周日晚上在IEDM，TechInsights举行了一个招待会，Arabinda Das和赵正东发表了演讲，吸引了一屋子与会者
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11 四月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

发布日期：2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始，这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括：三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 四月
Samsung Galaxy S10 5G Teardown

Samsung Galaxy S10 5G Teardown

发布时间：2019年4月9日投稿作者：Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件：Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星则推出了全球5G网络
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09 四月
分析移动射频前端集成的创新

分析移动射频前端集成的创新

发布时间：2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以用分立组件构建。如今，移动射频（RF）前端的支持变得更加复杂
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09 四月
高密度扇出封装技术——检验和比较

Webinar: High-Density Fan-Out Package Technologies – Examination and Comparison

最初呈现时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持：Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制，这
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09 四月
3D NAND计量挑战与日俱增

3D NAND计量挑战与日俱增

（半导体工程）最大的挑战是描述3D NAND器件的内部，它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当你添加更多的层时，计量学的挑战就增加了
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09 四月
自治车辆正在推动创新

自治车辆正在推动创新

AVs的发展在雷达、激光雷达、信号处理等多个技术领域都产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29 三月
西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

2018年，西门子（Siemens）超越华为（Huawei）成为欧洲专利局（EPO）的头号备案商，这是自2011年以来，西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
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25 三月
Samsung Galaxy S10+ Teardown

Samsung Galaxy S10+ Teardown

发布时间：2019年3月1日投稿作者：Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+！TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS，并已投入使用
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01 三月
The Mobile Radio Frequency Landscape

网络研讨会：移动射频领域

最初提交时间：2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持：John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频（RF）市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
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27 二月
联想将新款Snapdragon推向市场

联想将新款Snapdragon推向市场

发帖时间：2019年2月20日投稿作者：Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间？可能超过32秒，但据报道，32秒是联想希望销售的时间
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20 二月
纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Sinjin Dixon Warren，PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）的主要新兴应用之一可能
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07 二月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合，包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观，显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
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07 二月
小贴士-寻找技术使用的证据：好的，坏的，和丑陋的

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解
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12 12月
TIPS - Using Technical Evidence to Strengthen Patents

网络研讨会：利用技术证据加强专利

最初提交时间：2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法，以雷竞技会黑钱吗最大限度地发挥专利一旦生效的效用
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23 10月
优化专利起诉，实现更强大、更有价值的专利

Webinar: Optimizing Patent Prosecution to Achieve Stronger, More Valuable Patents

最初提交时间：2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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04 10月
Comparing leading STBs, Streaming Devices, and Smart TVs - A design and BoM perspective

Webinar: Comparing leading STBs, Streaming Devices, and Smart TVs - A design and BoM perspective

最初呈现时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00，主持人：Stacy Wegner，有一个重要的跳线切割趋势，关于运营商如何反应和修改他们的产品，以留住受流媒体诱惑的订户，人们已经说了很多
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18 九月
汽车专利：所有者、技术和调查

汽车专利：所有者、技术和调查

最初呈现时间：2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人：Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
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11 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/通过专利强化创造更好的应用/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利强化是我们用来指在起诉过程中，甚至在专利被授予之前，从专利中获得最大潜在价值的过程。
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20 六月
英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点：逻辑晶体管
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12 六月
SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这种创新的块大小大了50%，编程时间更短
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31 五月
小贴士-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

Webinar: Black Box Reveal - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas

Originally Presented: May 3, 2018 / 3:15pm to 4:00pm ET Hosted By: Martin Bijman "Black box reveal" is the term we use to refer to “the hard stuff” – technology that, for one reason or another, is difficult to analyze for evidence of use. These can
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03 五月
优步的专利前景如何？

优步的专利前景如何？

Posted: February 27, 2018 Contributing Authors: Marty Bijman Recently, IAM’s Timothy Au posted a blog providing a look at Uber’s portfolio. The blog references Uber’s portfolio makeup, and provides a chronicle of their IP events over the last 5 years
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27 二月
专利组合在2018年及以后的公司的关键考虑因素

网络研讨会：专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

Originally Presented: February 20, 2018 / 3:00 pm to 5:00 pm ET Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
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20 二月
从技术角度看软件专利的价值释放

网络研讨会：释放软件专利的价值-技术视角

最初提交时间：2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者：Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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01 二月
新冠肺炎

新冠肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况
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04 三月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：副总裁、财务总监

作为财务副总裁向首席财务官汇报工作，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、计划、预算和法定文件。你要管理公司
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11 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗？你每天都努力学习新东西吗？你…吗
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11 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售代表

内部销售代表是上市销售团队的关键成员。在与外部销售和市场团队的密切合作下，你将负责跟进潜在客户，同时确定新的业务或销售
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10 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售运营副总裁

由于我们的发展，我们现在正在招聘一名个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的公司目标和目的进一步发展业务，包括但不限于：报告、分析、业务
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09 九月

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