林利秋天处理器(由TechInsights)——第一天的会议

会话1:AI加速器出类拔萃

SoC越来越多的开发人员将深度学习加速器(国防后勤局)集成到芯片。国防后勤局IP可以无需设计定制国防后勤局这样做。这次会议由TechInsights高级分析师布梅奥,驾驶DLA-IP架构探讨问题,变压器实现,讨论现成的IP的好处,而不是一个定制的核心。它包括一个新的IP-family公告。

系统级先进的神经形态性能、效率、可配置性和可伸缩性

首席发展官Anil Mankar BrainChip

Anil Mankar花了30年半导体行业的开发产品。在西部数据,Mankar先生开发PC核心逻辑芯片组。年期间在科胜讯系统公司工程副总裁的位置,他发展了多个产品在工业领域和后来成为该公司的首席发展官监督所有产品开发V92调制解调器,DSL,机顶盒,PC音频和视频的系统芯片产品。Mankar先生Mindspeed超大规模集成工程技术的高级副总裁,负责产品开发无线和网络基础设施。

每一个真实的嵌入式智能应用程序都有一个独特的系统延迟的约束,权力,带宽和模具尺寸。设计一个人工智能加速器的体系结构,以满足需求的多个应用程序是一个主要的挑战。本报告描述BrainChip如何使用HW / SW合作设计,AutoML,和讨论的结果与许多人工智能应用程序的客户实现系统级的硬件性能的进步,效率、可配置性和可伸缩性的神经形态计算架构。

想设计自己的转专业吗?也许你应该重新考虑

首席科学家,Expedera拉德·克洛伊

拉德•克洛伊在Expedera首席科学家和创始人之一。他带来了丰富的经验在software-hardware共同发展,使有效的人工智能处理。节能Sharad AI专家框架神经网络优化,款,可编程数据流体系结构。以前,他是一个建筑师在思科,回忆录系统(思科)和微软。他拥有IIT坎普尔的废话。

处理器的一个相对较新的类,转专业(神经处理单元),是在异构的设计。因此,芯片设计师很少考虑创建定制的CPU或GPU的体系结构也面临着是否要设计自己的定制转专业。这个演讲将突出设计转专业的复杂性和探索为什么silicon-proven可能是个更好的选择,基于人工智能引擎,允许您自定义为当前和未来的工作负载。

利用变压器模型构建视觉推理系统

程c . Wang CTO, Flex Logix

程,Flex Logix。公司的共同创始人兼首席技术官他发明了许多关键技术和发展eFPGA和推理产品线,涵盖建筑、硅、和软件。他从加州大学伯克利分校EECS持有学士学位,和硕士&杰出从加州大学洛杉矶分校博士学位。他收到了刘易斯赢家优秀论文奖在2014年globalfoundries,并拥有多个专利eFPGA和神经推论。

变压器的人工智能模型已经成为事实上的标准自然语言处理(NLP)。以极大的NLP的结果,研究人员观察了变压器应用于视觉和创建了一个名为愿景的网络变压器(ViT),提供一个非常高的精确度超过传统的视觉模型。变压器模型和挑战推理和edge-based系统由于额外的计算复杂性和底层结构变形金刚。在这次演讲中,我们将讨论如何架构解决方案有效地实现变压器的边缘。

介绍一个家庭通用Neural-Processor IP

奈杰尔•Drego首席技术官,二次曲面

奈杰尔Drego是二次曲面的首席技术官兼联合创始人。奈杰尔带来丰富的软件和硬件设计经验,他在二次曲面的角色。奈杰尔是计算机体系结构方面的专家,编译器技术和软件框架。他是首席架构师21岁。公司构建和部署比特币采矿技术。以前他是一个研究员PDF解决方案和一个设计师在英特尔。他拥有麻省理工学院的博士学位。

不断扩大要求高效毫升推理能力已经上升到一个新类的可编程处理器soc -神经处理器单元(转专业)。二次曲面的GPNPU是同样善于第二代inference-optimized处理器运行复杂DSP c++代码和执行毫升图表,提供最优的推理效率和更少的硬件集成的复杂性和显著更高的软件开发人员的生产力。本课程将探讨创新导致的体系结构和软件堆栈。

这次会议将包括问答每次演讲。

会议2:新方法安全、安全、可靠性和性能

作为设计师追求更高的性能和更多的功能领域从汽车到数据中心,他们必须应用新技术,确保安全、安全、可靠性和性能。这次会议由TechInsights市场分析主管约瑟夫•伯恩看着内存计算技术,安全的虚拟化,和可靠的人工智能处理。

通过多流计算提供可靠和安全性能

Venkat Mattela,创始人兼首席执行官,Ceremorphic

Venkat有超过三十年的工程和管理经验在开发差异化产品和构建成功的企业。Ceremorphic成立之前,他创立了红松信号,Inc .,无线技术公司,他卖给硅实验室,Inc .)以308美元的价格。工程总监之前,引导角色,网络媒体处理器模拟设备,工程总监,TriCore——英飞凌单片机DSP技术。他开始他的职业生涯在塔塔基础研究学院,印度在1983年1月。Venkat持有印度理工学院电气工程博士学位,是哈佛商学院的毕业生。Venkat有超过100美国和国际专利。

可靠性和安全性是机器学习的关键应用程序涉及高精度实时计算与大数据集。培训工作负载,为长时间运行,使可靠性和安全性最重要的需求。然而,传统的高性能计算的方法对硅来说过于昂贵的大小。Ceremorphic使用其专利multithread-processor架构来解决硅领域的挑战,快速恢复和安全执行。本课程涵盖了Ceremorphic处理体系结构的安全可靠计算。

使用软件来克服模拟内存计算损失

苗族,首席技术官&创始人TetraMem

苗族胡(谁)是首席技术官& TetraMem创始人之一。在此之前,他是助理教授ECE宾厄姆顿大学,纽约州立大学从2017年到2020年。他收到了来自匹兹堡大学电子工程博士学位,2014年他从2011年纽约大学理工学院硕士学位。他从上海交通大学自动化本科学历,中国在2008年。苗的研究侧重于RRAM、设备和电路建模、内存计算和神经形态等冯·诺依曼计算机体系结构计算。他名列世界上最具影响力的学者通过胺对人工智能技术。他已经出版了40多个期刊/会议论文和25项专利,与谷歌学者引用超过8000。

现代在存储计算解决方案使用模拟方法获得的吞吐量和能源效率在纯数字解决方案。然而,模拟损失是主要的关注;建立校准电路或重新训练模型往往负担不起或不可靠。这里,TetraMem描述的软件解决方案来克服模拟损失考虑过程和硬件变化、寄生效应,非线性、热稳定性、和其他因素。解决方案保证高灵活性、高可靠性和软件成本与再培训相比可以忽略不计。它还为零的硬件开销。

硬件虚拟化架构安全Multi-ECU控制器

技术总监史蒂夫•McAslan NXP半导体

史蒂夫McAslan是一个技术总监,NXP半导体。他已经超过30年经验的开发、专利和引入新的微处理器技术,汽车等行业。史蒂夫拥有电子和软件工程学位和斯特拉斯克莱德赫瑞瓦特大学和格拉斯哥大学的荣誉讲师。

现代软件定义车辆需要集中控制器可以托管多个独立的功能。使用软件支撑虚拟化是众所周知的,而解决方案NXP创造了一个SoC架构使用灵活的硬件集成虚拟化和分区与安全的故障处理和安全。这个演讲描述S32Z / E上的体系结构的实现实时处理器和显示如何使用它来构建一个multi-ECU环境隔绝销一行代码。

speedAI架构:2 PetaFlop, 30次浮点运算/ W以内存推理加速器

副总裁罗伯特·Beachler产品,把人工智能

Beachler先生曾参与创建许多市场领先的硅和软件产品在他的职业生涯。在16年在阿尔特拉(现在英特尔PSG)他帮助建筑师MAX 7000 cpld, MAX + +第二和第四的设计软件。他带领产品定义的一系列开创性的初创公司在可重构计算(伸展,卖给Exar),神经形态计算(BrainChip)和模拟计算(模拟推理)。他拥有一个BSEE俄亥俄州立大学。

把AI介绍speedAI240,其第二代以内存计算设备专门为神经网络的加速度。speedAI家庭构建在第一代runAI,改进能源效率,计算密度、准确性、可伸缩性和编程灵活性,需要各种各样的今天的神经网络架构。本课程将显示性能、能耗和准确性影响有意合作设计的新的双RISC-V内存条与新FP8p(精密)数据类型。

这次会议将包括问答每次演讲。

阶段3:特定于应用程序的处理器

尽管大多数处理器是为大型或通用的设计市场,一些提供一组特定的特性范围更窄的工作负载。实现最优成本、力量和性能,这些设计包括特定领域的硬件加速器同时还为客户提供可编程能力。这次会议由TechInsights首席分析师林利Gwennap,提出了三个这样的设计:雷达处理的DSP, DSP 5 g细胞基带和DPU网络加速。

定制的汽车雷达处理需求方

产品营销总监大卫•贝尔Tensilica CPU、DSP和人工智能产品,抑扬顿挫

产品营销总监大卫•贝尔Tensilica CPU、DSP,在节奏和人工智能产品,拥有超过25年的经验在半导体行业。多年后他加入节奏作为德州仪器应用经理,支持嵌入式Arm和DSP的硬件和软件产品,为工业、汽车、通讯、和其他市场。戴夫密切参与了完整的SoC产品开发周期从早期规范通过最终产品的生产。

雷达是为数不多的几个技术,让汽车“看到”和跟踪许多对象附近和在它的路径,在某种程度上,它提供了三维位置和运动信息。本课程将讨论ConnX DSP家族以及它如何为系统设计提供了最佳的计算能力,精度和动态范围以及易于使用的库和工具软件最有效地实现一个低功耗的解决方案很容易集成到处理子系统。

5克跑基带平台IP蜂窝基础设施解决方案

埃里克•Cowden现场应用高级工程师,精益

埃里克是一个老精益现场应用工程师。拥有超过20年的经验在半导体行业,埃里克的背景跨越多个技术领域包括通信基础设施,物联网,SoC (SoC),先进的微处理器和DSP体系结构工作时公司包括摩托罗拉,飞思卡尔,联发科。他拥有一个B。Sc北伊利诺斯州大学的电气工程学位。

现代5 g基础设施设备需要大量的计算过程大量的渠道和天线。重要的基带计算需要DU和俄文。本课程将讨论新的IP计算平台优化HW /西南分区,包括基带向量dsp和HW加速处理链。IP提供ASIC供应商全面图层1计算平台为下一代俄文和杜设备,并且提供了节省成本和权力相对于COTS平台。

DPUs:接下来他们会去哪里?

高级主管Manoj Roge Marvell Technology

Manoj有超过28年的半导体和系统经验。他是负责业务发展和生态系统合作伙伴OCTEON DPU的解决方案。以前,Manoj一直Achronix高级管理和工程职位Xilinx Intel-PSG和柏树半导体。他成功地定义和执行新产品策略导致显著增加市场份额各自的公司在他的任期内。他深刻理解设计要求广泛的细分市场和促进与客户的关系,生态系统合作伙伴和标准机构向市场提供创新的解决方案。他拥有圣克拉拉大学的MBA学位,硕士从德克萨斯大学阿灵顿和BSEE孟买大学的。他拥有10项专利。

在一个相对短暂的时间,DPUs已经从一个概念广泛部署在云基础设施出售网络,存储和安全。这些处理器,混合领域特定的硬件加速器和性能/ power-optimized Arm核心,将扩大,加快整个应用程序(如5 g vRAN,防火墙,负载均衡器或主持完成数据中心在云基础设施服务和优势。本课程将讨论DPU用例和技术变化驱动其日益增长的影响力和引人注目的TCO的好处。

这次会议将包括问答每次演讲。

会话4:系统和FPGA IP

任何新的soc的恒星通常处理cores-CPUs, gpu, AI加速器。但这些组件支持关键芯片的基础设施可以让成功与失败之间的差别。这个会议,主持TechInsights高级分析师布梅奥,看着networks-on-a-chip的角色(国有石油公司)和时钟网络实现高性能SoC。它还包括实时嵌入式fpga硬件变化(eFPGAs)。

人工智能和国有石油公司正在推动ADAS的未来

Guillaume Boillet,产品管理总监Arteris IP,负责人卡洛斯•罗马ASIC的解决方案架构和技术销售,Sondrel公司。

Guillaume是老Arteris产品管理总监,他开车互连IP的产品生命周期和IP部署软件的投资组合。他有超过20年的经验在soc设计相结合,实现和验证工作在移动半导体和EDA产业。他拥有两个mse CentraleSupelec在巴黎和蒙特利尔理工格勒诺贝尔管理学院MBA学位。他是一个合格的产品经理的务实的研究所。

30年以上的半导体经验相结合,EDA工具,SoC设计和制造业务。卡洛斯担任贝尔实验室的技术和管理,AT&T微电子,抑扬顿挫,eSilicon公司。他于2020年10月加入Sondrel的ASIC的解决方案架构和技术销售目的扩大Sondrel的足迹在北美。卡洛斯是一个康奈尔大学硕士学位。他的专业化领域包括通信系统、ASIC设计与制造、和形式验证工具。

架构ADAS的未来需要一个设计边缘跟上当今的市场压力。开发人员需要专业知识系统、软件和专用的硬件算法。这个演讲探讨人工智能的好处,计算机视觉和network-on-chip一起加速进入下一代汽车驾驶员辅助出类拔萃。

减少对人工智能芯片和系统电力解决方案通过智能时钟

将本贾尼,解决方案营销总监,Movellus

将本贾尼Movellus解决方案营销总监。以前,他是一个TechInsights /林利集团高级分析师和资深编辑微处理器报告。在他的职业生涯中,该项目一直在处理器设计、验证和验证角色在各种AMD和英特尔芯片设计,包括独立的处理器,显卡,和soc集成。他拥有化学工程学士学位从德克萨斯大学奥斯汀分校。

认知的人工智能模型的爆炸导致了更大、更复杂的硅的解决方案。增加了复杂性和死区有一个巨大的价格标签的形式TDP等级高,影响系统,电力,和排放的成本优势,汽车,和数据中心的应用程序。本课程探讨智能时钟网络如何帮助设计团队力量减少减轻负载变化的不利影响,高转换活动,和硅的变化。

使用软件动态重新配置eFPGAs

销售和营销副总裁安迪Jaros IP, Flex Logix

安迪Jaros负责Flex Logix EFLX和nnMAX IP。他有超过20年的销售和销售管理经验开始在摩托罗拉半导体销售经理的账户然后战略客户主管部门。搬到电弧作为销售副总裁,北美和持续电弧销售职责时被Virage收购然后Synopsys对此。

今天许多ASIC, DPU, CPU和应用处理器利用同伴fpga。通过整合eFPGA IP,软件开发人员可以使用特定于应用程序加速器来提高性能,计算密度最大化,并通过软件动态地改变他们的工作负载变化。现在可以把硬件加速的软件开发者允许系统企业延长产品的生命周期,加速新特性随着时间的推移,同时降低成本和权力。

这次会议将包括问答每次演讲。

会议5:设计

当讨论先进新soc,经常关注架构和性能。但是,硅过程和设计方法基础上,严重影响这些架构的可行性。这次会议由TechInsights高级分析师布梅奥,探索解决可靠性和测量性能的新方法以及如何硅光子学可以使量子计算。

数据中心的可靠性增加预测缺陷和监控老化

马克•Hutner proteanTecs产品营销高级总监

Marc Hutner一直在创新领域的设计、测试、DFT和数据分析了20多年。2021年10月,他加入proteanTecs他老产品营销总监启用一种先进的数据分析方法在整个产品的生命。此前,他在Teradyne工作了超过20年的硅和系统架构师。公认的思想领袖在设计和测试会议、出版物、播客和行业路线图。马克有一个计算机工程学士(B.Eng)来自加拿大蒙特利尔麦吉尔大学和科学工程管理硕士(M.Sc.EM)从波士顿塔夫茨大学的马。

数据中心必须最小化停机时间,提高运营效率,同时增加计算强度使用先进的电子产品。潜在的生产缺陷和老化的影响,系统操作期间出现严重影响数据中心的可靠性电子和沉默的数据损坏的一个重要因素。这个演讲将展示多深基于芯片中的任一种遥测数据分析提供一种新的方式来处理这些挑战在生产测试,并在现场与实际用例。

一个测量Heterogeneous-SoC性能的新方法

莫勒哈难,技术总监,西门子

雅是技术总监,客户解决方案架构师,负责应用程序工程团队在Tessent嵌入式分析。这个角色之前,哈难与BluWireless举行各种架构和设计角色,想象技术,英伟达,st - ericsson和杰尔系统。哈难拥有电气工程和理学硕士学位的计算机工程带以色列理工学院。

虽然许多工具测量heterogeneous-SoC芯片级性能,更难以理解微架构和系统级性能。本课程将介绍测量方法,结合调试和监视IP位置启发式适用于任何集成电路架构。它将展示的方法可以提高生产力在发展,实现和部署,寻址功能覆盖,产品资格、启动、软件开发、缺陷分析、和future-chip规划。

先进的半导体制造技术的量子计算

产品管理副总裁安东尼于硅光子学,GlobalFoundries

Anthony j . Yu博士是副总统的计算和有线基础设施(地板)部分业务单元GLOBALFOUNDRIES (GF),在那里他负责提供差异化的光子制造跨多个行业客户服务和解决方案。被任命为中国地板副总裁之前,Yu博士是女朋友的航空航天和国防业务的副总裁。在加入女朋友之前,他担任IBM的多个执行,包括半导体技术副总裁工程和技术服务。于在物理化学学士的大学伯克利分校和他的康奈尔大学物理化学/材料科学博士学位。

量子计算有可能解决一些世界上最困难的问题在一个广泛的主题。把这种潜在的实用的现实需要先进、大规模制造技术在电气和光学领域。本课程将探讨半导体制造业的进步,使主流,商用量子计算。

这次会议将包括问答每次演讲。

会话6:使用Chiplets构建异构设备的技术

大型SoC分解成较小的物理components-chiplets-has成为一种技术来克服挑战与SoC发展有关。大多数chiplet-based设计使用内部组件,但是混合和匹配chiplets来自不同供应商开辟了新的可能性。同时,die-to-die互连所需chiplets沟通是一个重要的技术在每一个设计。这次会议由TechInsights市场分析主管约瑟夫•伯恩看着chiplets chiplet-interconnect技术。

在异构系统集成的高性能FPGA Chiplets

高级主管尼克•Ilyadis产品规划,Achronix

尼克Ilyadis Achronix是产品规划的高级主管。拥有超过35年的数据和半导体工程和制造经验,在他72年发表专利名称,尼克是公认的专家软件和硬件开发和质量控制。加入Achronix之前,尼克是迈半导体组合和技术策略副总裁和副总裁和集团首席技术官博通。SDPP,尼克监督Achronix产品管道的所有方面,从概念到生产。

异构集成fpga加速器与高性能计算元素一直是much-demanded技术作战整体解决方案的成本。标准化接口的出现使这一切成为可能的使用chiplets,微小的ICs包含定义良好的功能。fpga提供了理想的基地连接chiplets在一个包中。这个演讲将讨论一个FPGA的架构,其中包括一个二维网络芯片互联的功能模块之间的数据传输芯片或死亡与低延迟、高带宽。

驱动Chiplet革命

阿龙,首席执行官和共同创始人,蓝色的猎豹

兰德阿龙首席执行官和共同创始人在蓝色的猎豹。他是个EECS兼职教授在加州大学伯克利分校和导致许多工业和学术努力在集成电路设计和设计效率。他收到了他的博士,硕士,and B.S. degrees from Stanford University and is an IEEE Fellow.

Chiplets提供一个具有成本效益的、敏捷和灵活的方式来构建半导体。不过,他们对设计过程带来新的挑战。我们引入一个IP发电机平台生产最先进的于die-to-die便携式通信解决方案配置和过程。根据客户的规格包装类型,数据率、I / O配置、过程,和其他高级参数,平台迅速创建兼容标准定制tapeout-ready设计与优化的PPA。

支持异构集成Chiplets通过先进的包装

艾弗理发师,公司副总裁包装,AMD

艾弗理发师在AMD公司副总裁包装开发、先进的包装解决方案与chiplet架构在高性能计算,图形和可视化技术。拥有超过40年的经验在半导体封装领域的艾弗,一直在国家半导体工程和工程管理职位,Fairchild,超大规模集成技术、大规模集成电路逻辑,和Xilinx。艾弗是一个频繁的专家和主持人在包装论坛有深厚经验和高密度互连技术前沿包装解决方案。艾弗有20个美国专利发表在半导体包制造和包装设计,是MEPTEC的董事会成员。艾弗制造技术学士学位从纳皮尔大学,苏格兰,英国。

支持异构集成chiplets在一个包或模块,需要先进的包装技术。设备师和包装设计师必须共同开发一个包解决方案来实现适当的PPAC(功率、性能、面积和成本)。讨论了各种先进的包装技术包括EFB和AMD V-Cache。

上面会有问答和小组讨论,扬声器。