对大量和新兴成像和光学传感应用进行定期,简洁的分析
对于想要将产品路线图基于艰难事实并理解最先进成像设备引擎盖下发生的事情的领导者,TechInsights的图像传感器订阅是理想的解决方案。
我们根据图像传感器的TechInsights主题专家Ziad Shukri在IISW 2021上给出的演示文稿创建了一本电子书。
下载“ CMOS图像传感器的艺术状态”以了解:
- CMOS图像传感器的最新分析和趋势 - 分辨率,像素螺距,芯片堆叠和模具配置
- 主动硅厚度和像素纵横比趋势
- 飞行时间(TOF)传感器的趋势和比较分析,包括前后缩小的,以及最近的近红外(NIR)优化传感器
- 新兴应用的趋势和未来的挑战
电子书目录
- 介绍
- 配置和模具尺寸
了解2011年至2020年CIS配置的趋势;前刷(FI),后刷(BI)和后刷的堆积,以及主动顺式区域与总顺式区域的比率 - 像素式和主动硅
请参阅硅厚度和厚度与像素 - 键的比率,以及三星GW3和Omnivision的OV64B的详细图像 - 相位检测自动焦点
在分辨率和像素 - 诉讼方面,介绍了智能手机成像仪的PDAF方法的比较。本章包括蒙版PDAF,片上镜头(OCL)和双光电二极管(DP)的详细图像示例 - 颜色过滤器数组
绘制拜耳,四环,四键,4细胞,nonacell和4x4拜耳CFA模式的颜色滤清器阵列(CFA)趋势;比较三星,索尼和杂食的方法 - 芯片堆叠和像素级DBI
地图在2014年至2021年之间分析的所有堆叠图像的Cu-Cu混合键合的DBI音高趋势,提供了Omnivision和Sony的示例的详细图像 - 近红外(IFR)增强
通过应用(通过应用(汽车,深度传感,机器视觉,移动,安全性,安全性和监视)和线性;为反向释放的成像仪和线性;提供图像示例,用于与NIR-Enhancement的反面示例(IPA)(IPA)(IPA)(IPA)(IPA)(IPA))对于索尼,全新,半导体和三星 - 飞行时间(TOF)
从2013年到2022年,讨论了分辨率(像素计数)方面的TOF趋势;随着朝向后弹成的成像仪的转移,检查较小像素的趋势继续 - 每个像素的晶体管
检查每个应用程序的像素复杂度 - 汽车,深度传感,DSLR / MILC,基于事件的传感器,机器视觉,移动,安全和监视,2009年至2022年之间