破坏性的事件
联发科的Dimensity 1050芯片组AiP
2023年3月20日
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跟进联发科技的强大进入5 g mmWave Dimensity 1050芯片组市场,TechInsights发现了一个创新mmWave天线阵的设计在他们MT6107O antenna-in-package (AiP),是2022年摩托边缘,模型XT2205-3 (Verizon版),而不是先前在AiP设计高通、日本村田公司,苹果。
得到的破坏性事件短暂TechInsights平台找到:
- 联发科的小说的影响天线阵设计5 g移动竞争格局
- 为什么Dimensity 1050芯片使得联发科成为全球的三个供应商谁可以为手机制造商提供一个完整的5 g FR1和FR2硅解决方案吗
- 创新的天线阵列设计和相关的图像分析是可用的今天,和那些即将到来的,从TechInsights和策略分析
射频过滤器是一个关键因素在发展中射频前端(RFFE) system-in-package 5 g所需(SiP)。声波滤波器死需求预计将同比增长12%,导致增加1230亿从2020年到2025年。(“声过滤器:未来RFFE集成”的关键,TechInsights)。过滤器的关键作用RFFE设计结合市场需求创建一个市场领导者(即及时的机会。,高通Qorvo Skyworks等)和干扰(即。Akoustis)想利用。
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