记忆的博客
YMTC Xtacking 3.0 -不是TechInsights希望看到的东西
特约作者:气Lim棕褐色
长江内存技术公司(YMTC)已经成为了头条新闻,因为它成立于2016年。被认为是中国领先的综合设备制造商(IDM) NAND内存,YMTC快速移动。他们首次引入Xtacking 1.0体系结构在2018的闪存峰会(FMS),紧接着Xtacking 2.0 2019年。
对许多人都有科技公司,2022年已经是一个过山车YMTC的一年。首先是广泛的新闻的苹果计划YMTC的128 l芯片纳入其产品,然后迅速改变当美国政府限制YMTC。在其中都是YMTC的新闻稿Xtacking 3.0现在是可用的,它带来的问题在该公司是否仍然能够大规模生产设备没有苹果的持续支持。
TechInsights认为Xtacking 3.0 2022年最颠覆性技术之一。首先,创新体系结构并没有一个同伴在新兴内存半导体行业;第二,最近对YMTC推力限制这种技术成为地缘政治焦点。
本周,TechInsights团队收到了几个单位的TiPlus7100——第一个设备Xtacking 3.0应该是使用。我们惊讶的发现。
TechInsights发现了什么呢?
根据YMTC新闻稿是Xtacking 3.0,该技术可以在每一个版本的TiPlus7100高速SSD。TechInsights购买了512 gb和1 tb;2 tb尚未可供购买。
图1所示。ZhiTai TiPlus7100 1 TB SSD图像
TechInsights尚未找到Xtacking 3.0里面的任何模型TiPlus7100拆除。死TechInsights迄今评估:
- 128 l(图5),而不是232 l
- 包括一个死2 x2平面布局(图4),不像YMTC描述了3 x2
- 不包括Xtacking 3.0特性,比如背面X-decoder源连接(BSSC)或中心。
两个512 GB的NAND包(图2)TiPlus7100 1 TB SSD中被发现。两个备用槽在印刷电路板(PCB)。
图2。PCB图像
132 -销球栅阵列(BGA) multi-chip包(MCP)测量18.0毫米×12.0毫米×0.9毫米(图3)。37周的日期代码打包2022年,表示包装完成在9月时间表(上市后不久Xtacking 3.0闪存峰会2022)。
图3。YMTC NAND包图片
有八个NAND死亡(死亡标记CDT2A)在每个NAND包。CDT2A死亡的2×2平面布局(图4)。这不同于之前的YMTC 128 l死布局[2]1 x4飞机。TechInsights的分析显示,新YMTC CDT2A死实际上是YMTC 128 -层3 d NAND,盖茨总数为141(图5)。
图4。CDT2A死亡形象
图5。横断面的扫描电镜图像内存数组,低(左)和上层(右)
一些消息来源推测YMTC可能没有资金,与苹果的撤军,在大量生产Xtacking 3.0。可能是TechInsights只是没有足够幸运在我们搜索部分安全的为数不多的真正的Xtacking 3.0。
TechInsights”仍在继续,我们还做更深入的分析512 gb和1 tb。看来Xtacking包可能包括一个混合的2.0和3.0。和我们采购的努力仍在继续。如果Xtacking 3.0, TechInsights会找到它的。
Xtacking进化技术——在Xtacking 3.0是什么?
Xtacking YMTC的注册商标是他们创新的3 d NAND架构,包括晶圆键合互补金属氧化物半导体晶片和记忆细胞薄片,如图6所示。
键技术感兴趣?看看TechInsights对混合成键的即将到来的网络研讨会在这里。
图6。来源:YMTC Xtacking
进化的主要观点从1.0 Xtacking据说是包含在Xtacking 3.0可以总结如下:
- Xtacking高1.0使用薄片焊接电池效率和降低开发时间。
- Xtacking 2.0实现镍硅化物(非绝对的)而不是硅化钨(WSi)更好的设备性能和I / O速度互补金属氧化物半导体晶片
- Xtacking 3.0引入了背面连接(BSSC)来源记忆细胞薄片,导致简单的流程和降低成本
在FMS 2022, YMTC 1 Tb的死x3 - 9070(如图7所示),芯片,功能六架飞机与异步多平面独立(AMPI)操作每架飞机与中心X-decoder (X-DEC);架构允许增加50%速度Xtacking 3.0。
图7。表示YMTC 1 Tb的死(x3 - 9070),讨论YMTC FMS 2022
BSSC实现,YMTC可能消除挑战小野腐蚀(Si河道沉积前)和昂贵的选择性外延生长(凹陷)Si。图8显示了预期变化之间YMTC 64 - l (Xtacking 1.0)和YMTC 232 - l (Xtacking 3.0)。还有材料粘结界面的变化的可能性Adeia(原名Xperi)许可证YMTC混合键合技术。
注意:TechInsights YMTC综合分析所有的内存产品发布了自2016年以来,包括Xtacking Xtacking 1.0和2.0。TechInsights平台用户可以访问这些数据,其他利害关系方可以接触TechInsights请求更多信息。
众所周知,Xtacking 3.0将被发现在232年死去。大的寄生电容232 l堆叠结构会导致性能下降。应对这种退化,center-XDEC设计减少了一半的WL电容,减少了RC负载和RC延迟(曾经)与edge-XDEC相比。Center-XDEC设计可以减少WL沉降时间和当前需要王。采用center-XDEC,性能可以增加15 ~ 20%相比edge-XDEC。由于这些原因,TechInsights确保center-XDEC将主流3 d NAND的模具设计。
图8。图像显示功能Xtacking 1.0 (64 - l),笔记表明预期变化从1.0 Xtacking Xtacking 3.0 (232 - l)
其他内存相关功能/流程的Xtacking 3.0预计将类似YMTC 128 - l (Xtacking 2.0),如图9所示。
图9。图像显示Xtacking 2.0 (128 - l)的特点,指出表示,不太可能会改变,从2.0 Xtacking Xtacking 3.0 (232 - l)
