网络研讨会：比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视-设计和BoM视角| TechInsights

网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备

加入我们，2021年2月3日，星期三网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日，星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日，星期三

03 二月

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展，使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度raybet正规么

27 Jan

在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到；正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业

19 Jan

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上是从通常的前端采购的

12 Jan

英特尔推出第二代3D XPoint内存，在IEDM-Memory TechStream博客上讨论

2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory，12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”，宣布了五款新的内存和存储产品；两款Optane™ SSD，一个用于数据中心，另一个用于

28 12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客

2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅（SiC）制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等，整个系统都没有主导设计

21 12月

Analysis of Apple M1 is Happening – and, Thermal Imaging?

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet正规么迪克是一个常规的贡献者

21 12月

网络研讨会：半导体知识产权在汽车供应链中的增值

半导体知识产权在汽车供应链中的价值与日俱增今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通讯能力和尖端技术的热点

17 12月

两个新的苹果soc，两个市场事件：苹果A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管

16 12月

拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器（电子360）

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。

14 12月

网络研讨会：USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接

09 12月

3D闪存，176层！

So far, NAND Flash has shown a white-hot stage. Not long ago, storage vendors were still "seeing the scenery on the high platform of flash memory" with 128 layers.

09 12月

无线充电加速-拆卸TechStream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

08 12月

网络研讨会：2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势

2020年及以后NAND内存技术,DRAM,埃米尔ging and Embedded Memory Technology Trends This webinar was presented by TechInsights In this webinar, Dr. Jeongdong Choe will present his detailed review of the latest NAND, DRAM, emerging and

02 12月

网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨，他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解

10 十一月

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成了GAN高压半桥

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个

03 十一月

微负载及其对器件性能的影响

SEMulator3D如何用于研究先进DRAM工艺中的微负载和制造变化，该工艺显示出摆动的AA轮廓。

02 十一月

网络研讨会：商用存储设备中的ALD/ALE过程

2018年商用存储设备中的ALD/ALE工艺见证了存储产品制造商三星（Samsung）、海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）和美光（Micron）推出64层或72层堆叠的3D-NAND设备，并进入1x代DRAM设备。本演示文稿将

28 十月

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

26 十月

iPhone相机历史：iphone12的另类与普通

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次

21 十月

来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

15 十月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星

11 十月

GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

作者：sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓（GaN）技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术

08 十月

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND-内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

08 十月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个

08 十月

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

25 s

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet正规么迪克是一个常规的贡献者

25 s

网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面取得优势

空间、功率、波束缩短了长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入，移动射频领域的竞争更加激烈，并辅以旨在解决各种问题的相关创新

23 s

DRAM, 3D NAND Face New Challenges

Semiconductor Engineering - Various memories and business outlooks are all over the map, sometimes literally, with lots of confusion ahead.

21 s

SK hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

skhynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元（PUC）架构构建；第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14 s

Intel RealSense L515激光雷达相机内部

简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见（请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅），但它们正被新一代固态激光雷达所取代

11 s

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品，其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器，随后是TSMC和三星

26 八月

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日，2020年我们的团队

12 八月

半导体工业60年及其专利战略的变化

Contributed by: Arabinda Das Today the semiconductor industry is a behemoth whose annual sales revenue crosses US $400 Billion. Over its 60 years of existence, this mature industry has experimented with various models like integrated device

04 八月

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布时间：2020年7月9日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电动汽车（EV）是汽车市场上一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力

09 Jul.

记忆Process Webinar: 3D NAND Word Line Pad (WLP)

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续

24 君

Intel’s 10nm Node: Past, Present, and Future – Part 2

有人说，在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此半生不熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下，一个SKU和有限的可用性说明了问题。

17 君

苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11 君

再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低

05 君

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

Like many other businesses, the Japanese heavyweight is under significant financial pressure thanks to the covid-19 pandemic, but its long track record of leveraging its IP assets could prove a saving grace

05 君

On Demand Webinar: A Review of the Power Device Ecosystem & IP Landscape for GaN

Wednesday May 27, 2020 / 2:00 p.m. ET Hosted By: Sinjin Dixon-Warren The power electronics industry is in a period of transition. For many years silicon-based devices dominated the industry, with conventional Si MOSFET transistors being used for

27 五月

有效的NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合，以确定它们之间的区别

21 五月

Unlocking the Secrets of the YMTC 64-Layer 3D Xtacking® NAND Flash

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。

08 五月

SiC功率晶体管工艺流程分析：Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程

Contributed Author: Sinjin Dixon-Warren The market for Silicon Carbide (SiC) power transistors is expected to grow considerably over the coming years. SiC power transistors have several advantages over traditional silicon-based devices, including

05 五月

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

4月29日-中午12:00-1:30（美国东部时间）-现场网络研讨会，“专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括：专利组合管理的趋势和发展，以及

29 Apr

选择合适的专利软件以获得更好的效果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。

29 Apr

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析；支持5G-6 Ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”

27 Apr

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 Apr

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在，我们

18 三月

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

撰稿人：Choongdong最初发表于3月12日，修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司（YMTC）制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC

12 三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统，而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队！2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中

04 三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

贡献作者：Daniel Yang，Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865

04 三月

三星移动射频组件的最新分析

香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展，三星在移动通信技术领域不断创新，包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03 三月

小米十撕分析

在这里，我们在等待三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台，小米也在2月13日宣布，同样基于Snapdragon 865的Mi 10将发布

19 二月

如果说苹果受到了冠状病毒的伤害，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司（Apple Inc.）出人意料地警告称，由于冠状病毒（coronavirus）的流行，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说，都是一个很大的痛点。

18 二月

联发科最新移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时

15 Jan

2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层？就像摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。

08 Jan

使用OTP-NVM保护智能互联家庭

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多

06 Jan

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

目前，有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る

04 Jan

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团（BOE）一直致力于为苹果提供iphone专用的OLED显示器。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解：卖6399元整机，BOM成本仅2799元

据机构分析，4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版仍使用一些美国制造的零部件，比例是。。。

30 12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

From the BOM table, the estimated price of the whole machine is $ 395.71, equivalent to less than 2800 yuan, of which the main control chip accounts for about 51.9% of the whole machine price.

26 12月

成像+传感年末亮点

华为引领成像芯片领域军备竞赛，索尼凭借i-ToF大获全胜，事件驱动视觉传感器的出现发布：2019年12月18日供稿作者：雷·方丹，三星高级技术分析师，华为和苹果继续推进更多

17 12月

高带宽内存的下一步是什么

Different approaches for breaking down the memory wall.

17 12月

首尔半导体专利拍卖分析显示，资产鱼龙混杂

首尔半导体（Seoul Semiconductor）最近宣布，将拍卖两个专利包，一个在本月底，另一个在1月份，从而涉足专利市场的销售领域。

12 12月

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

Posted: December 12, 2019 Contributing Authors: Sinjin Dixon-Warren, PhD Consumer demand for smaller form factor and higher power, plus government efficiency regulations, are driving innovation in the USB adapter market. The USB-C power delivery

12 12月

东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息（文/Yuna），据Impress Watch网站报道，东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12 12月

制定成功的许可计划

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》上，他解释了形式化的断言程序如何使权利持有人受益。

25 十一月

DRAM扩展挑战不断增长

更多的节点和可供选择的记忆正在进行中，但时间表仍然模糊不清。

21 十一月

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。

18 十一月

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。

12 十一月

苹果U1-延迟芯片及其可能性

发表时间：2019年11月8日贡献作者：Stacy Wegner图1：iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果，简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点

08 十一月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

介绍麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日供稿作者：Daniel Yang，Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07 十一月

Webinar: Techniques to Analyze NAND Flash and SSD Devices

技巧网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和

06 十一月

Intel Core i7-1065G7 “Ice Lake” 10 nm+ Processor Analysis

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这个

31 十月

SiC-MOSFET技术发展回顾

发布时间：2019年10月31日投稿作者：新津迪克森沃伦碳化硅（SiC）是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产

31 十月

The Apple iPhone 11, 11 Pro & 11 Pro Max Review: Performance, Battery, & Camera Elevated

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版，我们可以证实我们这边的一些假设。

27 十月

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件：苹果U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向功能

24 十月

TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分，73.50美元。

09 十月

e-mobility如何改变汽车市场

与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Xu Jianchun一起，我们将分析市场并关注不同方面。

07 十月

电子政务——英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm进程的冰湖处理器。

07 十月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位，占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案，与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制

27 s

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器

发布时间：2019年9月27日供稿作者：Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安，或者9伏和2安

27 s

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其摄像头上有一些信息：

26 s

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。

26 s

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

发布时间：2019年9月23日-更新时间：2019年10月1日投稿作者：Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动

23 s

Patent licensing: The patent battleplan

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。

23 s

网络研讨会：准备许可证：使用工具扩展许可证计划

最初提交时间：2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会

19 s

Micron Analysis Overview: LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash and XPoint Reverse Engineered

发布日期：2019年9月17日，凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额，美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人

17 s

图形解决方案如何提高3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，存储器和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16 s

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

上一次广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二，主持人：徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对

10 s

锂，科技的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。

10 s

移动制造：公司与高端赚多少钱？

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。

08 s

佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

Peloton, which manufactures and sells premium, large-screen, stationary fitness bikes and treadmills, as well streaming subscriptions for classes aimed at those using the equipment, is expected to go public sometime in the next few months.

03 s

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

在工厂的销售过程中，必须对设备进行处理，并对设备的运行进行许可

02 s

高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件（从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统）的成本，手机的售价几乎是制造成本的三倍

02 s

对中国进口商品的关税从周日开始。新闻8关注他们将花费你什么

周日将是第一轮关税。到年底，政府几乎每月都计划对不同的商品征收额外关税。

31 八月

为什么我老是写传感器上的洞

DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果，死点的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块

31 八月

12月a Technologies Fan-In WLP in Qualcomm PM8150

发布日期：2019年8月29日，WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长；从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一，这个市场是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装

29 八月

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

发布时间：2019年8月14日投稿作者：辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们，我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备

14 八月

华为伴侣20 x（5g）拆除的意外设计胜利

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客，这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02 八月

第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布时间：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文

30 Jul.

第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第3部分：后照射活性Si厚度，深度沟渠隔离（DTI）发布：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张

23 Jul.

Velodene Lidar顽皮撕裂

发布日期：2019年7月22日根据国际清算银行的研究，2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一

22 Jul.

第2部分：像素缩放和缩放启动器

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文

16 Jul.

交流适配器：GaN，SiC还是Si？

TechInsights对三种关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。

16 Jul.

第1部分：芯片堆叠和芯片间互连

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image

09 Jul.

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

发布日期：2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患，竞争激烈，全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加；预计2019年该市场将达到约200亿美元

10 君

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

发布日期：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商（三星、SK hynix和微米）在2017年和2018年推出1x，达到了20纳米以下。一个新的里程碑是

05 君

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

不久前，远大研究发布全球CIS（CMOS图像传感器）市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05 君

高通公司QTM052毫米波天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战

31 五月

NAND技术：打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。

13 五月

网络研讨会：识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动

在其核心，主张运动依赖于使用证据（EoU），以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值了。相反地，当存在出口创汇时，专利组合的价值更大。

02 五月

电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

（半导体工程）电池驱动电动汽车预计在2019年的出货量将达到一个里程碑，但这项技术要在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。

22 Apr

TechInsights IEDM18的内存技术更新

发布时间：2019年4月11日投稿作者：迪克·詹姆斯，赵正东去年周日晚上在IEDM，TechInsights举行了一个招待会，Arabinda Das和赵正东发表了演讲，吸引了一屋子与会者

11 Apr

9X层3D NAND分析

发布日期：2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始，这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括：三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 Apr

三星Galaxy S10 5G拆卸

发布时间：2019年4月9日投稿作者：Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件：Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星则推出了全球5G网络

09 Apr

移动射频前端集成创新分析

发布时间：2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以用分立组件构建。如今，移动射频（RF）前端的支持变得更加复杂

09 Apr

网络研讨会：高密度扇出封装技术-检查和比较

Originally Presented: April 9, 2019 / 2:00pm to 3:00pm ET Hosted By: Michel Roy Low-density fan-out package technology has been around for more than a decade. Due to limitations in RDL counts and capabilities in line space / line width, this

09 Apr

3D NAND Metrologology挑战生长

（半导体工程）最大的挑战是描述3D NAND器件的内部，它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当你添加更多的层时，计量学的挑战就增加了

09 Apr

自主汽车正在推动创新

Advances in AVs are having a ripple effect in multiple technology fields, from radar and LiDAR to signal processing. However, the rapid innovation pace is also creating challenges for automakers.

29 三月

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......

25 三月

三星Galaxy S10+拆卸

发布时间：2019年3月1日投稿作者：Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+！TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS，并已投入使用

01 三月

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善

27 二月

联想将新款Snapdragon推向市场

Posted: February 20, 2019 Contributing Authors: Stacy Wegner and Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT How long would it take you to count from 1 to 220,000? Probably longer than 32 seconds, and yet 32 seconds is reportedly how long it look for Lenovo to sell

20 二月

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）可能至

07 二月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合，包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观，显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和

07 二月

网络研讨会：寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

最初提交时间：2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人：Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据（EoU）。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了很大的了解

12 12月

网络研讨会：利用技术证据加强专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高雷竞技会黑钱吗专利的有用性

23 十月

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利

最初提交时间：2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗

04 十月

网络研讨会：比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角

最初提交时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00Hosted By: Stacy Wegner With a significant cord-cutting trend, much has been said about how operators are reacting and modifying their offerings to retain subscribers tempted by streaming

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