2019is the year that we have seen the 5G smartphones start to take off. TechInsights posted a blog of the三星Galaxy S10 5G拆卸今年4月，韩国推出了全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星自己的芯片组，即Exynos 9820应用处理器/调制解调器加上外部Exynos 5100 5G调制解调器。这款手机支持传统网络和5G-NR sub-6 GHz网络。作为我们为客户提供的订阅服务的一部分，TechInsights还拆除了Motorola 5G Moto Mod和三星Galaxy S10 5G SM-G977U. 这两款产品都安装了高通芯片组，即高通Snapdragon 855和一个外部X50 5G调制解调器。同时，都支持5G-NR毫米波Qualcomm’s QTM052 mmWave antenna modules.
TechInsights一直在积极分析5G芯片组，包括Hisilicon的5G解决方案。由于华为的第一个5G电话伴侣20 x（5G）被宣布，我们一直有兴趣看到内部的新组件。我们的采购成功地获得了Huawei Mate 20 x（5G）。该模型是EVR-N29，256 GB + 8 GB。
PCB
前端
Qorvo QM77031 MB/HB Front-End Module, Skyworks SKY78191-11 LB Front-End Module. Both Front-End modules are not new to us. The Huawei P30 Pro has used the same Qorvo QM77031 and the Skyworks SKY78191-11.
令人兴奋的是，我们在Mate 20X（5G）中发现了HiSilicon自己的Hi6D03功率放大器。我们认为它可能是MB/HB功率放大器模块，或者只是5G-NR频段的HB-PA模块。HiSilicon Hi6D03是我们第二次见到它们。在我们的华为9+拆卸报告中，我们已经看到了海思Hi6D03和Hi6D13 LB功率放大器模块。我们认为这是华为的计划，先在中低端手机上测试自己的PAs，然后再在旗舰手机上使用。
我们还发现了一些HiSilicon LNA/RF开关，Hi6H11和Hi6H12。
信封跟踪器
令我们惊讶的是，我们发现了两个联发科MT6303P信封跟踪器（ET）集成电路，以及Qorvo RF8129信封跟踪器集成电路。在之前的华为手机中，如Mate 20、P20和P30，华为一直使用Qorvo RF8129信封跟踪器IC。然而，这一次他们增加了联发科等IC。考虑到联发科在某些方面是海思的竞争对手，这是一个不同寻常的案例。我们以前从未见过华为手机中使用任何联发科设备，除非它是联发科芯片组解决方案手机。
应用处理器和调制解调器
与三星和高通移动芯片组解决方案相同，华为Mate 20 X（5G）安装了HiSilicon Kirin 980应用处理器/调制解调器和外部巴龙5000 5G调制解调器。麒麟980是一款带有AP/调制解调器和Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM的封装式（PoP）。
The Kirin 980 was HiSilicon’s first 7FF FinFET Application Processor/Modem fabbed by TSMC, firstly found in last year’s Huawei Mate 20&Mate 20 Pro. TechInsight has completed a few analysis reports of the Kirin 980.
5G调制解调器也是一种带调制解调器和三星K4UHE3D4AA-CGCJ 3 GB移动LPDDR4X SDRAM的封装（PoP）。
Hisilicon 5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2. 它也是台积电7FF场效应晶体管的晶圆厂。让我们将其与高通5G调制解调器X50和三星5G调制解调器Exynos 5100进行比较。请注意，Qualcomm X50调制解调器除了内存芯片外还有2个芯片，一个PoP中总共有3个芯片，而HiSilicon Balong 5000和Samsung Exynos 5100都有2个芯片。
Qualcomm 5G modem X50 die size:
模具1（数字）：8.97mm x 6.55mm=58.75mm2；模具2（模拟）：3.41mm x 1.68mm=5.73mm2
三星5G调制解调器Exynos 5100芯片尺寸：6.44mm x 8.70mm=56.03mm2
收发器
我们发现了一个新的海思射频收发器Hi6365。
移动RF：市场和分析概述
通过下载我们的移动射频市场和分析概述，进一步了解TechInsights的移动射频分析，以及我们的产品和服务。
电源管理ICs
Hisilicon Hi6421，Hi6422，Hi6526。
显示电源IC
德州仪器TPS65635显示电源
Flash Memory
三星KLUEG8U1EA-B0C1 256 GB UFS 2.1
无线组合IC
Hisilicon Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
NFC.
NXP PN80T Secure NFC Module
音频集成电路
HiSilicon Hi6403 Audio Codec; NXP TFA9874C Audio Amplifiers
传感器
意法半导体LSM6DSM 6轴MEMS加速度计和陀螺仪；意法半导体LPS22HC MEMS纳米压力传感器。
请继续关注更多更新，因为我们将继续拆卸和分析此设备中的组件。如果您有兴趣了解更多有关TechInsights分析产品的信息，联系我们今天。
