Apple释放了芯片（SOC）的高度预期的A14仿生系统，其次是11月后的M1，标志着两个主要技术活动......
第一个是A14（和M1）are designed using the最先进的铸造技术，台积电的N5 5nm工艺，并在苹果新的iPhone12和iPadAIR4中加以利用。
第二个是M1级是第一个苹果硅将在他们的Mac电脑上实现并将取代英特尔核心i7处理器在他们的一些产品。正是这一事件使强大的M1成为头条新闻。M1芯片使苹果的加工部件完全不那么依赖外部采购。A14设计中使用的逻辑块几乎肯定会在M1设计中重用，尽管核心数不同。
TechInsights用户将于2021年1月获得一份有关苹果M1颠覆性芯片架构的DFR报告。
TechInsights通过提供最全面的本机逆向工程功能超越了行业标准raybet正规么结构分析和circuit extraction down to 5nm.
早期建筑变革
苹果A14仿生SoC
性能低于M1，该设计预计本质上将类似。
性能差异与单次充电的电池寿命有关，与M1芯片组的无限功率有关。
针对移动设备进行了优化，没有真正的冷却能力和电池尺寸有限。
该芯片具有37％的模具尺寸。
Apple's M1
SoC，不仅仅是CPU：包含CPU和GPU，用于主要处理和图形任务。它还有一个人工智能任务的神经引擎。
Larger CPU cache to speed up instruction and data access and reduce latency, but a smaller system cache.
M1限制较少，因此我们看到CPU1和GPU内核以及DDR高速内存接口（8对4）增加了一倍。
包括专门的模块，为省电不太重要的桌面应用程序优化it。M1的模具尺寸比A14增加了37%。
下面提供的模具照片和汇总表for comparative purposes.
| 变化（系数） | 评论 | |
|---|---|---|
| CPU 1（毫米2) | 2.1 | - |
| CPU 1 #核 | 2.0 | M1有两倍于CPU 1的内核 |
| CPU 2（mm2) | 1 | 与CPU 2大小相同 |
| CPU 2核 | 1 | - |
| DDR（毫米）2) | 2.7 | M1有两个DDR接口 |
| #方块 | 2.0 | - |
| GPU (mm2) | 2.1 | M1有两个GPU内核 |
| GPU#核心 | 2.0 | - |
| 二级缓存CPU 2（mm2) | 1 | ~ CPU 2的二级缓存大小相同 |
| L2高速缓存CPU 1(毫米2) | 1.5 | M1的CPU 1二级缓存要大50% |
| NPU（毫米）2) | 0.9 | 相同的NPU大小 |
| 系统缓存（mm2) | 0.8 | M1级has 25% smaller system cache |
| Total die (mm2) | 1.4 | M1的模具尺寸大37% |
