东芝集成二极管到SiC MOSFET中- Power TechStream Blog

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blog-detailsDecember 21, 2020blog-details斯蒂芬·拉塞尔

东芝集成二极管到SiC MOSFET中

每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制造方法。是平面，沟渠，JFET等。整个市场上没有主导设计。东芝最近发布的第2代1200伏SiC MOSFET包括另一个有趣的扭曲的设备结构。一个肖特基势垒二极管（SBD），VF为-1.35v，安装在芯片的顶部。这是对增强型MOSFET的补充，它的RDS（ON）为70mΩ，封装在TO-3P（N）封装中。

东芝已经提供了一系列SiC MOSFET和二极管，并已开始将其技术集成到模块中。这些甚至已经达到了自己的系统级产品的形式东芝G2020系列不间断电源（UPS）. 他们指出，这减少了近50%的转换损耗相比，其硅IGBT的基础上的对等G9000。。。

Tags:功率碳化硅MOSFETToshiba

斯蒂芬·拉塞尔,Senior Process Analyst -Power Devices

作为电力设备的主题专家，斯蒂芬·罗素一直了解整个行业的发展情况。策划整个平台的内容，包括研讨会、简报和推荐新产品以进行逆向工程分析。支持半导体和电子知识产权创新和货币化的公平市场。raybet正规么

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最近的新闻和博客

网络研讨会

网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备

加入我们，2021年2月3日，星期三网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日，星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日，星期三
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03 二月
Supporting IP strategy in the semiconductor industry

Supporting IP strategy in the semiconductor industry

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展，使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度raybet正规么
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27 简
在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到；正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
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19 简
techstream

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上是从通常的前端采购的
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12 简
记忆

英特尔推出第二代3D XPoint内存，在IEDM-Memory TechStream博客上讨论

2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory，12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”，宣布了五款新的内存和存储产品；两款Optane™ SSD，一个用于数据中心，另一个用于
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28 Dec
权力

东芝集成二极管到SiC MOSFET中- Power TechStream Blog

December 21, 2020 Stephen Russell Toshiba Integrated Diode into SiC MOSFET Every silicon carbide (SiC) manufacturer seemingly has their own approach to FET fabrication. Be it planar, trench, JFET, etc. there is no dominant design throughout the
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21 Dec
苹果M1

对苹果M1的分析正在进行——还有，热成像？

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet正规么迪克是一个常规的贡献者
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21 Dec
IP监视器

网络研讨会：半导体知识产权在汽车供应链中的增值

Increasing Value of Semiconductor IP in the Automotive Supply Chain Today, automobiles are more than just transportation devices. Automobiles are hotspots with entertainment systems, state of the art communications capabilities, and cutting edge
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17 Dec
A14型

Two new Apple SoCs, two market events: Apple A14 and M1

Available Logic Subscriptions > Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor
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16 Dec
拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器

拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器(Electronics360)

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。电子版360。
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14 Dec
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
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09 Dec
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，nandflash已经呈现出一个白热化的阶段。不久前，存储厂商还在128层的“闪存高平台上看风景”。
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09 Dec
无线充电加速-拆卸TechStream博客

无线充电加速-拆卸TechStream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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08 Dec
记忆Technology 2020 and Beyond

网络研讨会：2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上，Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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02 Dec
Webinar: An Examination of the Technical and Financial implications of the Apple iPhone 12

网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨，他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
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10 Nov
Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage Half-Bridge

Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage Half-Bridge -TechStream Power Semiconductor Blog

Sinjin Dixon-Warren, Senior Process Analyst Sinjin Dixon-Warren is a Senior Process Analyst at TechInsights with over 20 years of experience with semiconductor analysis and is a Subject Matter Expert (SME) for Power Electronics Analysis. He holds a
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03 Nov
Micro Loading And Its Impact On Device Performance

Micro Loading And Its Impact On Device Performance

如何用于研究微SEMulator3D加载和manufacturing variability in an advanced DRAM process that exhibits a wiggling AA profile.
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02 Nov
Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices

Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices

2018年商用存储设备中的ALD/ALE工艺见证了存储产品制造商三星（Samsung）、海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）和美光（Micron）推出64层或72层堆叠的3D-NAND设备，并进入1x代DRAM设备。本演示文稿将
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28 十月
苹果iPhone 12 Pro拆卸

十月ober Apples: Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream Blog

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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26 十月
iPhone Camera History: iPhone 12's Alternative and Normal

iPhone Camera History: iPhone 12's Alternative and Normal

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会，还要通过最后一次
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21 十月
New GDDR6X from Micron - Memory TechStream Blog

New GDDR6X from Micron - Memory TechStream Blog

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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15 十月
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11 十月
GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02

作者：sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓（GaN）技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
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08 十月
在三星128L（136T）3D V-NAND上快速查看

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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08 十月
UnitedSiC Takes the Road Less Travelled with their SiC JFET Technology

UnitedSiC Takes the Road Less Travelled with their SiC JFET Technology - Power Semiconductor TechStream Blog

Sinjin Dixon-Warren, Senior Process Analyst Sinjin Dixon-Warren is a Senior Process Analyst at TechInsights with over 20 years of experience with semiconductor analysis and is a Subject Matter Expert (SME) for Power Electronics Analysis. He holds a
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08 十月
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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25 九月
混合键扩展

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet正规么迪克是一个常规的贡献者
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25 九月
网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G芯片设计和制造领域占据优势

Webinar: Space, Power, BEAMs – Shorten the trek to gain the edge in 5G transceiver design and manufacturing

空间、功率、波束缩短了长途跋涉，在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入，移动射频领域的竞争更加激烈，并辅以旨在解决各种问题的相关创新
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23 九月
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程-各种各样的记忆和商业前景遍布地图，有时是字面上的，有很多混乱的未来。
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21 九月
SK Hynix 128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK海力士发布了世界上第一个128 -层(128L) 3D NAND, which they have termed 4D NAND. This is their second NAND generation built using Periphery Under Cell (PUC) architecture; the first was their 96L NAND. In PUC architecture, peripheral
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14 九月
Inside the Intel RealSense L515 LiDAR Camera

Inside the Intel RealSense L515 LiDAR Camera

Introduction The world of LIDAR sensing is evolving. Rotating turret LiDARs are commonplace for applications such as autonomous driving (see our Automotive LIDAR teardown subscription), but they are being displaced by a new generation of solid-state
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11 九月
网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

ALD/ALE Process in Commercially Available Logic Devices 2018 saw the introduction of a new generation of logic products featuring finFET transistors headlined by Intel with their 10 nm generation microprocessor, followed by TSMC and Samsung towards
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26 Aug
三星S5K33D I-TOF，带7μm像素全球快门在房子里

三星S5K33D i-ToF，带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
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12 Aug
Picturing 60 years of the Semiconductor industry and its changing patent strategy

半导体工业60年及其专利战略的变化

贡献者：今天的半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式，比如集成设备
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04 Aug
雪佛兰博尔特动力总成综述

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布时间：2020年7月9日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电动汽车（EV）是汽车市场上一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力
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09 Jul.
内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续
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24 君
英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

Some say that in the H2 2017 – H1 2018 timeframe Intel’s 10nm node were so half baked, that Intel had to significantly redesign its 10 nm process technology for subsequent products. In any case, one SKU and limited availability speak for themselves.
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17 君
苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

苹果电脑：即将向ARM芯片过渡

在加州圣何塞的世界开发者大会上，一个重要的事件发生了
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11 君
Revisiting the Seminal APA Optics GaN HEMT Patent

Revisiting the Seminal APA Optics GaN HEMT Patent

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低
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05 君
Panasonic’s expertise in patent monetisation has never been more important

Panasonic’s expertise in patent monetisation has never been more important

与许多其他企业一样，由于covid-19流感大流行，这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力，但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
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05 君
网络研讨会：GaN的电力设备生态系统与IP景观综述

点播网络研讨会：GaN电力设备生态系统和IP景观回顾

美国东部时间2020年5月27日，星期三下午2:00，主持人：Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着工业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
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27 May
国际机械师协会

有效NAND专利调查指南

With waveform and protocol testing essential to investigating memory technology patents for evidence of use, TechInsights’ Martin Bijman and Neil MacLeod take a closer look at the portfolios of the top NAND patent owners to determine how different
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21 May
开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。
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08 May
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析：Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程

供稿作者：辛金迪克森沃伦碳化硅（SiC）功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优点，包括
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05 May
专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

4月29日-中午12:00-1:30（美国东部时间）-现场网络研讨会，“专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括：专利组合管理的趋势和发展，以及
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29 四月
Choosing the right patent software for better results

Choosing the right patent software for better results

市场上从来没有这么多IP工具和技术助手，但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29 四月
高通公司的Snapdragon SDR865收发器

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析；支持5G-6 Ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”
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27 四月
看着芯片上的Apple A12z仿生系统

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15 四月
埃克西诺斯990

TechInsights公司Confirms Samsung’s true 7LPP process in the Samsung Exynos 990

Last year, Samsung announced the introduction of EUV into their 7LPP process used in the Exynos 9825. Through analysis of the part, we found little difference between their 7LPP process in the 9825 and their 8LPP process in the Exynos 9820. Now, we
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18 Mar
YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

撰稿人：Choongdong最初发表于3月12日，修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司（YMTC）制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC
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12 Mar
三星Galaxy S20 Ultra 5G相机

三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统，而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队！2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中
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04 Mar
Samsung Galaxy S20 Teardown

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

供稿作者：Daniel Yang，Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列（全球首款高通Snapdragon 865）的各种型号的几天后
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04 Mar
三星移动射频组件的最新分析

三星移动射频组件的最新分析

Shannon 5800 55M5800A01 As the industry expands its use of 5G, Samsung continues to innovate in the area of mobile communication technologies, including RF transceivers and phased array solutions for mmWave along with 5G-embedded mobile processors
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03 Mar
Xiaomi Mi 10 Teardown Analysis

Xiaomi Mi 10 Teardown Analysis

在这里，我们在等待三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台，小米也在2月13日宣布，同样基于Snapdragon 865的Mi 10将发布
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19 二月
If Apple is hurting due to the coronavirus, its suppliers and rivals likely are too

If Apple is hurting due to the coronavirus, its suppliers and rivals likely are too

Apple Inc’s surprise warning that it will likely fall short of this quarter’s sales target due to the coronavirus epidemic points to much pain for its chip and other suppliers as well as for rivals who also rely on China to build their products.
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18 二月
Recent MediaTek Mobile RF Components and Analysis

Recent MediaTek Mobile RF Components and Analysis

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm Mobile RF architecture is constantly increasing in complexity to support multiple standards, and we are discovering new mobile RF components in virtually every new phone release. At the time of this writing
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15 简
2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

How many layers can 3D flash memory stack? Just as skyscrapers cannot be piled up indefinitely, the number of layers of 3D flash memory is also limited.
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08 简
使用OTP-NVM保护智能互联家庭

使用OTP-NVM保护智能互联家庭

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多
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06 简
PC technology trends 2020-DRAM and Flash

PC technology trends 2020-DRAM and Flash

目前，有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
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04 简
苹果即将增加第三家OLED供应商

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团（BOE）一直致力于为苹果提供iphone专用的OLED显示器。
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31 Dec
Huawei Mate 30 Pro 5G

Huawei Mate 30 Pro 5G dismantling: sell 6399 yuan complete machine, BOM cost is only 2799 yuan

据机构分析，4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版仍使用一些美国制造的零部件，比例是。。。
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30 Dec
华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

从BOM表上看，整机预估价格为395.71元，折合人民币不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26 Dec
成像+传感年末亮点

成像+传感年末亮点

华为引领成像芯片领域军备竞赛，索尼凭借i-ToF大获全胜，事件驱动视觉传感器的出现发布：2019年12月18日供稿作者：雷·方丹，三星高级技术分析师，华为和苹果继续推进更多
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17 Dec
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17 Dec
Seoul Semiconductor patent auction analysis reveals a mixed bag of assets

Seoul Semiconductor patent auction analysis reveals a mixed bag of assets

首尔半导体（Seoul Semiconductor）最近宣布，将拍卖两个专利包，一个在本月底，另一个在1月份，从而涉足专利市场的销售领域。
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12 Dec
powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

发布时间：2019年12月12日投稿作者：Sinjin Dixon Warren博士，消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
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12 Dec
Toshiba-WD Alliance 3D NAND mass production will use Samsung TCAT process

Toshiba-WD Alliance 3D NAND mass production will use Samsung TCAT process

集
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12 Dec
制定成功的许可计划

制定成功的许可计划

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》上，他解释了形式化的断言程序如何使权利持有人受益。
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25 Nov
DRAM扩展挑战不断增长

DRAM扩展挑战不断增长

更多的节点和可供选择的记忆正在进行中，但时间表仍然模糊不清。
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21 Nov
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
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18 Nov
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
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12 Nov
The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities

The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities

发表时间：2019年11月8日贡献作者：Stacy Wegner图1：iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果，简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点
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08 Nov
Huawei Mate 30 Pro 5G Teardown

Huawei Mate 30 Pro 5G Teardown

介绍麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日供稿作者：Daniel Yang，Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期，于2019年9月19日在慕尼黑发布
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07 Nov
网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

技巧网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
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06 Nov
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm+处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
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31 十月
SiC-MOSFET技术发展回顾

SiC-MOSFET技术发展回顾

Posted: October 31, 2019 Contributing Author: Sinjin Dixon-Warren Silicon carbide (SiC) is a widely used industrial material. Widescale production by the Carborundum Company started in 1893 following the discovery of the Acheson process, which is
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31 十月
Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版，我们可以证实我们这边的一些假设。
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27 十月
Apple U1 UWB Chip

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件：苹果U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向功能
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24 十月
iPhone 11 Pro最高成本

TechInsights公司: iPhone 11 Pro Max Cameras Cost $73.5

TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分，73.50美元。
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09 十月
How e-mobility is changing the Automotive

How e-mobility is changing the Automotive

与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Xu Jianchun一起，我们将分析市场并关注不同方面。
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07 十月
英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

电子政务——英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

在今年的台北电脑显示,英特尔简述ced the 10th generation Core processor, which is the 10nm process Ice Lake processor.
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07 十月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位，占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案，与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
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27 九月
苹果1720充电器

Inside the Apple 1720 Charger included with the iPhone 11 Pro Max

发布时间：2019年9月27日供稿作者：Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安，或者9伏和2安
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27 九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights公司publishes a teardown report of the new Apple iPhone 11 Pro Max smartphone with some info on its cameras:
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26 九月
苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

意法半导体（STMicroelectronics）和索尼（Sony）似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
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26 九月
iPhone 11 Pro Max版

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

发布时间：2019年9月23日-更新时间：2019年10月1日投稿作者：Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
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23 九月
专利授权：专利作战计划

专利授权：专利作战计划

成功的、高回报的专利许可方案需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了一个正确的指南。
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23 九月
Webinar: Preparing to License: Using tools to Scale Your Licensing Program

Webinar: Preparing to License: Using tools to Scale Your Licensing Program

Originally Presented: September 19, 2019 / 12:00pm to 1:00pm ET Hosted By: Martin Bijman Licensing is a tried and true means to monetize a patent portfolio, but those who will succeed on the path from patent ownership to patent profits will not
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19 九月
创新技术：微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

发布日期：2019年9月17日，凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额，美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
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17 九月
How Graphical Solutions Improve 3D NAND Effective Device Density

How Graphical Solutions Improve 3D NAND Effective Device Density

在摩尔定律的推动下，存储器和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16 九月
网络研讨会：电力半导体

网络研讨会：电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

上一次广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二，主持人：徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
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10 九月
锂，科技的白金

锂，科技的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。
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10 九月
移动制造：公司与高端赚多少钱？

移动制造：公司与高端赚多少钱？

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。
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08 九月
佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机，以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅，预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 九月
这是法布里卡洛的三重酒庄

这是法布里卡洛的三重酒庄

在工厂的销售过程中，必须对设备进行处理，并对设备的运行进行许可
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02 九月
高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

A mobile phone is sold almost three times more expensive than it costs to manufacture it, taking into account the cost of all the components that make up these devices, from the battery or camera to the operating system that allows applications to
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02 九月
Tariffs on Chinese imports start on Sunday. News 8 looks at what they will cost you

Tariffs on Chinese imports start on Sunday. News 8 looks at what they will cost you

周日将是第一轮关税。到年底，政府几乎每月都计划对不同的商品征收额外关税。
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31 Aug
为什么我老是写传感器上的洞

为什么我老是写传感器上的洞

DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果，死点的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块
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31 Aug
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

Posted: August 29, 2019 The fan-In WLP market expected to grow at a steady rate; from $2.9B in 2018 to $4.4B by 2024, at 6.5% CAGR. One of the recent contributors to this market is Deca Technologies, whose M-Series fan-out wafer-level packaging
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29 Aug
交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

发布时间：2019年8月14日投稿作者：辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们，我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备
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14 Aug
华为Mate 20 X拆卸

华为伴侣20 x（5g）拆除的意外设计胜利

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客，这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
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02 Aug
第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布时间：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
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30 Jul.
第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第3部分：后照射活性Si厚度，深度沟渠隔离（DTI）发布：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张
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23 Jul.
Velodene Lidar顽皮撕裂

Velodene Lidar顽皮撕裂

发布日期：2019年7月22日根据国际清算银行的研究，2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
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22 Jul.
第2部分：像素缩放和缩放使能器

第2部分：像素缩放和缩放使能器

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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16 Jul.
AC Adapters: GaN, SiC or Si?

AC Adapters: GaN, SiC or Si?

TechInsights对三种关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。
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16 Jul.
Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

分四部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第1部分：芯片堆叠和芯片间互连发布时间：2019年7月9日投稿作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
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09 Jul.
Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU

Posted: June 11, 2019 Ambiq Micro Apollo 3 Blue Ultra-Low Power MCU The MCU marketplace is crowded and competitive, with semiconductor companies globally increasing R&D spend in this technology area; this market is forecast to reach ~$20B USD in 2019
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10 君
三星LPDDR4X 17纳米1y

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

Posted: June 7, 2019 Samsung LPDDR4X 17 nm 1Y Samsung DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4 The top 3 DRAM manufacturers (Samsung, SK hynix, and Micron) reached sub-20 nm in 2017 and 2018 with the introduction of 1x. A new milestone was
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05 君
索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

Not long ago, Yuanta Research released market data on global CIS (CMOS image sensor), pointing out that its overall market size is still growing rapidly.
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05 君
Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module

Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module

发布时间：2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称，通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端，实现了“不可能、可能”。有许多挑战
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31 May
NAND technology: Open the gates

NAND technology: Open the gates

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。
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13 May
Identifying and Pursuing Patent Infringers: Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign

Webinar: Identifying and Pursuing Patent Infringers - Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign

在其核心，主张运动依赖于使用证据（EoU），以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值了。相反地，当存在出口创汇时，专利组合的价值更大。
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02 May
电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

(Semiconductor Engineering) Battery-powered electric vehicles are expected to reach a milestone in terms of shipments in 2019, but the technology faces several significant hurdles to gain wider adoption in the market.
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22 四月
TechInsights IEDM18的内存技术更新

TechInsights IEDM18的内存技术更新

Posted: April 11, 2019 Contributing Author: Dick James, Jeongdong Choe On the Sunday evening at IEDM last year, TechInsights held a reception in which Arabinda Das and Jeongdong Choe gave presentations that attracted a roomful of conference attendees
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11 四月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 四月
三星Galaxy S10 5G拆卸

三星Galaxy S10 5G拆卸

Posted: April 9, 2019 Contributing Author: Daniel Yang & Stacy Wegner It’s here. It’s in our labs... Two major 5G events happened last week: Verizon launched their 5G network in Chicago, and on the other side of the globe, Samsung launched the world
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09 四月
移动射频前端集成创新分析

移动射频前端集成创新分析

发布时间：2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以用分立组件构建。如今，移动射频（RF）前端的支持变得更加复杂
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09 四月
高密度扇出封装技术——检验和比较

Webinar: High-Density Fan-Out Package Technologies – Examination and Comparison

最初呈现时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持：Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制，这
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09 四月
3D NAND计量挑战与日俱增

3D NAND计量挑战与日俱增

(Semiconductor Engineering) The big challenge is to characterize the inner portions of a 3D NAND device, which consists of complex materials, multiple layers and tiny channel holes. Then, as you add more layers, the metrology challenges increase “due
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09 四月
自主汽车正在推动创新

自主汽车正在推动创新

AVs的发展在雷达、激光雷达、信号处理等多个技术领域都产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29 Mar
西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......
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25 Mar
Samsung Galaxy S10+ Teardown

Samsung Galaxy S10+ Teardown

发布时间：2019年3月1日投稿作者：Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+！TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS，并已投入使用
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01 Mar
The Mobile Radio Frequency Landscape

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
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27 二月
联想将新款Snapdragon推向市场

联想将新款Snapdragon推向市场

发帖时间：2019年2月20日投稿作者：Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间？可能超过32秒，但据报道，32秒是联想希望销售的时间
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20 二月
纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）可能至
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07 二月
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

Tesla Poised to Apply Maxwell’s Dry Electrode Innovation to Battery Cell Fabrication

Posted: February 7, 2019 Contributing Authors: Marty Bijman and Jim Hines Figure 1 – Tesla's portfolio including Maxwell and SolarCity acquisitions Figure 2 – Tesla Portfolio landscapes showing which inventions originated from Tesla, SolarCity, and
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07 二月
小贴士-寻找技术使用的证据：好的，坏的，和丑陋的

网络研讨会：寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

最初提交时间：2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人：Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据（EoU）。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了很大的了解
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12 Dec
小贴士-利用技术证据加强专利

Webinar: Using Technical Evidence to Strengthen Patents

最初提交时间：2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法，以雷竞技会黑钱吗最大限度地发挥专利一旦生效的效用
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23 十月
优化专利起诉，实现更强大、更有价值的专利

Webinar: Optimizing Patent Prosecution to Achieve Stronger, More Valuable Patents

Originally Presented: October 4, 2018 / 12:00 pm - 1:00 pm EDT Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
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04 十月
Comparing leading STBs, Streaming Devices, and Smart TVs - A design and BoM perspective

网络研讨会：比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角

最初呈现时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00，主持人：Stacy Wegner，有一个重要的跳线切割趋势，关于运营商如何反应和修改他们的产品，以留住受流媒体诱惑的订户，人们已经说了很多
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18 九月
汽车专利：所有者、技术和调查

汽车专利：所有者、技术和调查

最初呈现时间：2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人：Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
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11 Jul.
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利强化是我们用来指在起诉过程中，甚至在专利被授予之前，从专利中获得最大潜在价值的过程。
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20 君
英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点：逻辑晶体管
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12 君
SK hynix 72L 3D NAND Analysis

SK hynix 72L 3D NAND Analysis

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间
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31 May
TIPS - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas

Webinar: Black Box Reveal - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas

最初呈现时间：2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人：Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些可以
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03 May
优步的专利前景如何？

优步的专利前景如何？

Posted: February 27, 2018 Contributing Authors: Marty Bijman Recently, IAM’s Timothy Au posted a blog providing a look at Uber’s portfolio. The blog references Uber’s portfolio makeup, and provides a chronicle of their IP events over the last 5 years
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27 二月
专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

网络研讨会：专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

Originally Presented: February 20, 2018 / 3:00 pm to 5:00 pm ET Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
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20 二月
从技术角度看软件专利的价值释放

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

最初提交时间：2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者：Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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01 二月
2019冠状病毒疾病

2019冠状病毒疾病

最近几周，我们一直在密切关注COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续的健康和安全
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04 Mar
TechInsights的职业生涯

职位空缺：副总裁、财务总监

作为财务副总裁向首席财务官汇报工作，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、计划、预算和法定文件。你要管理公司
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11 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗？你每天都努力学习新东西吗？你…吗
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11 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售代表

The Inside Sales Representative is a key member of the go-to-market sales team. Working in close cooperation with the outside sales and Marketing teams, you will be responsible for following up on leads while identifying new business or sales
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10 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售运营副总裁

由于我们的发展，我们现在正在招聘一名个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的公司目标和目的进一步发展业务，包括但不限于：报告、分析、业务
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09 九月

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