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
Linley Fall Processor会议2022
TechInsights很高兴地宣布,由TechInsights提供支持的Linley Fall Processor会议 - 一项混合活动,将于2022年11月1日至2日在加利福尼亚州圣克拉拉举行。如果您不能亲自参加,请参与我们的虚拟生活或观看。在您方便的情况下,演示文稿的内容。
网络研讨会 - 最近的GAN创新,从消费者到数据中心和汽车
在本网络研讨会中,斯蒂芬·罗素(Stephen Russell)博士将深入研究最近发布的低压设备(650 V)设备的创新,希望进入轻型工业甚至汽车市场。
破坏性技术:ROHM第4代SIC MOSFET
新的Rohm第四代SIC MOSFET,其阻力最低。下载产品简介以获取更多详细信息,并提供高分辨率图像,显示带有注释的沟渠结构。
网络研讨会 - 内存过程和集成挑战:DRAM和NAND
在此内存网络研讨会中,Jeongdong Choe博士进行了概述,并讨论了最新的记忆技术趋势和挑战,重点是DRAM和NAND设备。
高通RF前端扩展:超越智能手机
具有真正的端到端,调制解调器到安德滕纳的解决方案,并利用了通过集成基带(BB)处理器/调制解调器开发了类领先的移动应用程序的好处,高通公司的投资组合中没有任何东西缺少。