发布时间:2018年5月14日 TechInsights在美光DIMM (DDR4)和华为Mate 10 (LPDDR4)中发现了美光1x nm工艺。这一过程带来了更小的模具尺寸和增加钻头密度的前身，但它也提出了一点惊喜… 微米1xs nm。 当我们分析美光的内存时，我们发现了具有相同技术和容量的模具，但模具的尺寸更小。 关于这些产品，我们有一些正在进行和正在考虑的报告，包括: Micron 1x nm DDR4 MT40A1G8SA-075_H 记忆功能分析报告 LPDDR4 MT53D512M64D4NZ-053 记忆功能分析报告 模拟电路视觉电路分析报告 Micron 1XS NM（较小）DDR4 MT40A1G8SA-062E 产品名称:Micron MT40A1G8SA-062E 1x nm DRAM Advanced Memory Essentials mmicron MT40A1G8SA-062E 1xs nm DDR4 SDRAM内存功能分析 mmicron Technology MT40A1G8SA-062E DDR4 SDRAM多温度晶体管特性 mmicron MT40A1G8SA-062E (Z11B Die) DDR4 SDRAM内存设计单元 Micron Technology MT40A1G8SA-062E 19 NM 8 GB DDR4 SDRAM的电路诱导分析 X 搜索我们的分析和网站 从今天开始搜索我们的图书馆 提交 相关分析 制造商 分析类型 订阅频道 索尼IMX345 DRAM来自三星Galaxy S9+探索分析 未知的 过程 索尼IMX400后摄像头来自索尼Xperia XZs(型号G8232)图像传感器DRAM探索性分析 未知的 过程 三星K3UH5H50MM LPDDR4X DRAM DQU和主安培块的电路视觉分析 三星 电路 三星K4A8G085WC-BCRC 1X NM 8 GB DDR4 SDRAM探索性报告 三星 过程 Samsung K3UH5H50MM-NGCJ低功耗DDR4X移动DRAM 18 nm探索报告 三星 SK Hynix H5AN8G8NAFR-UHC 20 NM第2代DRAM Advanced Memory Essentials 海力士 过程 内存,进程 Intel 29P16B1BLDNF2 3D XPoint结构分析 英特尔 过程 Intel 29P16B1BLDNF2 S15C XPoint内存访问电路分析-关键块 英特尔 电路 英特尔Optane 29p16b1bldnf2 3d xpoint非易失性存储器晶体管表征 英特尔 功能 - 测试 英特尔29p16b1bldnf2-16gb 3d xpoint高级内存要点 - 第2部分 英特尔 过程 内存-嵌入式和新兴进程，内存-进程 Intel 29P16B1BLDNF2-16GB 3D XPoint Advanced Memory Essentials - Part 1 英特尔 过程 内存,进程 最近的新闻和博客 所有 特色分析 网络研讨会 最新消息 科技博客 IP的博客 事件 颠覆性技术:台积电22ULL eMRAMTSMC 22ULL EMRAM模具从Ambiq Apollo-4上删除了嵌入式内存的另一个中断技术！嵌入式内存（Ememory）的另一个破坏性产品已到达并快速审查！台积电已成功开发和商业化22纳米 阅读更多 26 八月 按需网络研讨会:USB-C电源适配器中GaN技术方法的比较氮化镓(GaN)在适配器和其他电源产品的效率方面提供了引人关注的优势，但要实现这些效率，则需要 阅读更多 20. 八月 明智之举:渥太华的TechInsights收购了总部位于圣何塞的市场研究公司VLSI总部位于渥太华的一家公司向全球半导体巨头提供竞争对手技术工作原理的详细分析，该公司与硅谷一家领先的市场研究公司联手，寻求拓宽自己的企业情报技能。 阅读更多 19 八月 TechInsights和VLSIresearch加入武力TechInsights很高兴地宣布收购VLSI Research Inc.，该公司是一家屡获殊荣的半导体供应市场研究和经济分析供应商 阅读更多 16 八月 美光176L 3D NANDNAND内存技术美光B47R 3D CTF CuA NAND芯片，世界首款176L (195T)!美光176L 3D NAND闪存是全球首款176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现了512Gb 176L芯片(B47R芯片标记)，并迅速查看了其生产过程 阅读更多 13 八月 最新的SJ-MOSFET技术，还能与宽频带竞争吗?电力半导体技术最新的SJ-MOSFET技术，它仍然可以竞争宽带隙吗？现在都是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品在市场上产生影响，很容易认为不再存在 阅读更多 06 八月 美光DDR5内存技术DRAM内存技术颠覆性产品:第一台DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM厂商都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V vs. 1.2V) 阅读更多 29 七月 Micron1αDRAM技术DRAM Memory Technology Micron D1α， ' 14nm '!DRAM上最先进的节点!D1α!这是14海里!在快速浏览Micron D1α晶片(晶片标记:Z41C)和单元设计后，它是有史以来DRAM上最先进的技术节点。而且，这是第一次 阅读更多 08 七月 EUV光纤机争夺战，升级！（EUV光刻机战斗，升级！）对EUV光刻机的争夺正在逐渐加剧。 阅读更多 08 七月 TechInsights 2021年网络研讨会的内存技术亮点来自TechInsights的内存技术亮点2021个网络研讨会注册，由于存储，手机和AIOT市场的内存筹码的强大和日益增长的需求，所有记忆播放器都努力提高密度/性能 阅读更多 29 君 Apple包进入iPad Pro多少迷你LED？苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?注:本文更新了我们在TechInsights上较长的文章的显示部分 阅读更多 28 君 电动车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析电动汽车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析十年前，电动汽车(ev)还是一种新奇的东西，在市场上占的份额还比较小 阅读更多 15 君 英特尔第二代XPoint Memory这里嵌入式和新兴的内存技术，我们有英特尔第二局。XPoint Memory Die！最后，我们发现英特尔XPOINTTM记忆第二代DIE！我们很快查看了从英特尔Optanetm SSD DC P5800x 400GB中取出的模具（型号 阅读更多 03 君 拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5GElectronics360新闻咨询台：以下是一部分深入潜入Apple iPhone 12 Pro Max 5G智能手机的拆除。 阅读更多 25 五月 Apple iPad Pro拆除4月20日，苹果推出了新款iPad Pro(2021)，继续将苹果M1 CPU扩展到其广受欢迎的iPad Pro产品线。苹果设计的M1芯片开始取代英特尔 阅读更多 24 五月 突破性的SenSWIR传感器由索尼IMX990/IMX991图像传感器技术索尼 - IMX990 / IMX991索尼的突破性Senswir传感器分别宣布了2020年的IMX990和IMX991 Senswir成像，分别为1.34 MP和0.34 MP分辨率。通过远离像素级凸块焊接并采取 阅读更多 19 五月 网络研讨会:电力革命-电力管理技术的创新和知识产权随着社会致力于通过降低功耗和能源消耗来减少我们的能源足迹，与能源和能源消耗相关的创新是一个越来越热门的话题 阅读更多 11 五月 苹果Homepod迷你拆卸快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了，但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个 阅读更多 05 五月 英特尔第二代XPoint内存4月30日，2021年4月博士博士博士第二代Xpoint记忆 - 值得一直很长的等待进展吗？2017年，TechInsights分析了英特尔第一Gen的细节。xpoint内存（Optanetm存储器16GB，MEMPEK1W016GA）包括结构 阅读更多 30. 4月 高通扩大了其mmWave的领导地位4月21日，2021年4月21日凯尔·诺兰高通公司延伸他们的MMWAVE领导地位5G MMWAVE仍远非全世界采用，但高通仍然在踏板上留在踏板上。没有人尾巴真的很近。高通公司的SR.董事之一 阅读更多 21 4月 Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory Blog2021年4月16日，崔正东博士最初发表在三星D1z LPDDR5 DRAM与EUVL (EUVL)终于!经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子在D1z DRAM上应用的极紫外光光刻技术 阅读更多 16 4月 全球首个1gb 28nm STT-MRAM产品- Everspin3月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1 阅读更多 31 3月 TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产TechInsights的分析师们对黑莓的专利组合进行了分析，并对其进行了分割 阅读更多 23 3月 KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用2021年3月23日，2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品，具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法，XL-Flash非常低延迟，高 阅读更多 23 3月 动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样，它们被设计成对亮度的变化做出反应，没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人 阅读更多 18 3月 先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节 阅读更多 16 3月 一个新的和先进的ReRAM来自富士通2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。这 阅读更多 11 3月 2021年GaN USB-C充电器市场升温2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights 阅读更多 10 3月 商用高压碳化硅器件的前景综述SiC功率器件具有达到额定电压超过30 kV的潜力，但今天，SiC芯片制造商关注的重点是 阅读更多 03 3月 网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容 阅读更多 03 3月 激光雷达101 -固态和机械激光雷达2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特 阅读更多 19 2月 网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备全球对绿色能源的追求正在加速。10年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车 阅读更多 03 2月 高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争 阅读更多 03 2月 支持半导体行业的知识产权战略支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet正规么 阅读更多 27 1月 索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业 阅读更多 19 1月 网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿 阅读更多 17 12月 拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。 阅读更多 14 12月 网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接 阅读更多 09 12月 3D闪存，176层!到目前为止，NAND闪存已经进入了白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层的闪存高平台上“看风景”。 阅读更多 09 12月 网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术 阅读更多 02 12月 网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解 阅读更多 10 11月 微加载及其对器件性能的影响如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。 阅读更多 02 11月 网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将 阅读更多 28 10月 iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的 阅读更多 21 10月 网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题 阅读更多 23 9月 SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备 阅读更多 14 9月 网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星 阅读更多 26 八月 60年的半导体产业及其不断变化的专利战略今天的半导体行业是一个年销售收入超过4000亿美元的庞然大物。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成器件等多种型号 阅读更多 04 八月 苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。 阅读更多 26 9月 特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造图1 -特斯拉的投资组合，包括收购Maxwell和SolarCity 阅读更多 07 2月 通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗雷竞技会黑钱吗专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。 阅读更多 20. 君 优步的专利版图是什么样的?发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史 阅读更多 27 2月 新型冠状病毒肺炎最近几周，我们一直在密切监测COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和 阅读更多 04 3月 以前的 下一个 不要错过techhinsights的最新消息。 我们所有最新的内容更新一次每月发给您几次。
