智能手机中的内存组件:中国、苹果和三星
由于智能手机对低功耗(LPDDR4/4X/5)、高带宽、高密度和高留存率的强烈需求，内存芯片设计成为智能手机的关键问题之一。如今，客户对智能手机内存性能的要求与PC和移动数据存储的要求是一样的。因此，三星、苹果等世界智能手机企业都在使用低功耗DRAM和NAND存储部件的尖端技术节点的存储设备。
Jeongdong Choe
智能手机中的内存组件。
据了解，在DRAM领域，三星、美光、SK海力士等已经推出了D1z商用产品DDR4、LPDDR4X、LPDDR5。此外，Micron D1α是DRAM上最先进的技术节点，也是第一个用于电池设计的亚15纳米技术。对于NAND存储，商用产品有112L、128L、144L和176L，来自三星、KIOXIA、西部数据、SK海力士、美光、英特尔和YMTC。
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说到中国智能手机品牌，华为(和荣耀)、小米、OPPO和VIVO是智能手机市场上的大玩家。在智能手机上使用的低功耗移动DRAM器件方面，使用了三大DRAM生产企业生产的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片;三星、SK海力士和美光(表1)。此外，他们使用了先进的10纳米级DRAM节点，如D1y和D1z。例如，荣耀X20和OPPO A54手机有美光D1z和三星D1z LPDDR4X。最先进的LPDDR5设备也用于最新的中国智能手机，例如小米红米K40 Pro和Vivo X70手机有S-D1z LPDDR5芯片和LPDDR4X三星芯片。
图1。近期发布的中国智能手机低功耗移动DRAM组件及芯片细节
华为/HONOR、小米、OPPO、VIVO。
作为参考，对于苹果iphone和三星Galaxy手机，三星在2021年发布了Galaxy 21系列的D1z代LPDDR5产品。例如，苹果iPhone 13系列使用了SK海力士D1y的4GB或6GB LPDDR4X RAM和A15 5核GPU Bionic芯片。三星刚刚发布了S22, S22+和S22 Ultra Galaxy手机，其中三星D1z 16Gb LPDDR5芯片(K3LK7K70BM-BGCP封装标记)在主板上。
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在中国智能手机使用的NAND存储组件中，大部分使用了主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。去年年初，我们发现了一些2D eMMC NAND芯片，例如小米红米9A手机，然而，目前所有的中国智能手机都有eMMC5.1或UFS 3.1标准的3D NAND组件。最近发布的OPPO A54和一些荣耀智能手机有eMMC 5.1，而其他所有的UFS 3.1规范。作为参考，在苹果iPhone上，KIOXIA在2021年iPhone 13、13Pro和13Pro Max的128GB、256GB和512GB组件的存储方面领先。它们在每个设备中都有KIOXIA的FXH8 112L 512Gb芯片。三星电子在2021年和2022年分别为S21/21+/S21 Ultra和S22系列组装了S-128L TLC NAND器件。
图2。近期发布的中国智能手机数据存储组件及芯片细节;
华为/HONOR、小米、OPPO、VIVO。
