发布日期：2019年2月20日
Contributing Authors: Stacy Wegner and Daniel Yang
联想Z5 Pro GT
从1数到22万需要多长时间？可能超过32秒，但据报道，32秒是联想销售22万部备受期待的联想Z5 Pro GT旗舰手机的时间。幸运的是，我们自己也有一些好运气。我们能够得到我们自己的Z5专业燃气轮机手，我们可能会打破许多人的心谁试图买一个，因为我们继续做我们的手机…我们拆掉了它。
联想旗舰是在新款Snapdragon 855平台上设计的一款6.39英寸无槽滑盖手机，配有四个摄像头，其中两个据传包括索尼图像传感器。从Z5 Pro GT的规格来看，它没有5G功能，但联想表示，他们将在今年晚些时候发布一款支持5G的后续Z5手机。
图1联想Z5 Pro GT主板
那么，这款新的Snapdragon 855处理器呢？高通公司去年在夏威夷举行的仅限邀请的Snapdragon大会上宣布了这款处理器，并在会上展示了5G网络，at&T和Verizon等运营商也在场。但正如我们前面提到的，这首联想Z5 Pro GT没有5G功能，这意味着联想可能正在利用新处理器的其他高级功能。
LPDDR4x–新一代已经到来
以下是三星64Gb（8GB）LPDDR4X SDRAM K3UH7H70AM-AGCL的芯片照片。我们已经确认，它有三星的第二代10nm级（1y）LPDDR4X芯片。
其他设计获奖者
在我们来看看新的Snapdragon之前，这里有一个其他设计获奖者的快速列表：
图2三星1y nm LPDDR4x芯片
图3三星模具标记
LPDDR4x–新一代已经到来
以下是三星64Gb（8GB）LPDDR4X SDRAM K3UH7H70AM-AGCL的芯片照片。我们已经确认，它有三星的第二代10nm级（1y）LPDDR4X芯片。
图4闪存：东芝THGAF8T1T83BAIR
闪存
东芝THGAF8T1T83BAIR，256GB UFS 2.1，配备东芝64-L 3D NAND闪存芯片。
图5高通公司WCN3998
Wi-Fi/BT
令我们惊讶的是，我们发现了高通公司的WCN3998 Wi-Fi 6（802.11ax）和Bluetooth 5.0无线组合IC，据高通公司称，该芯片还支持数字调频。
图6恩智浦Q3304
NFC控制器
NXP赢得NFC插座。
图7高通SDR8150
收发器
与Snapdragon X24 LTE调制解调器配对的射频收发器是高通公司的SDR8150。它很可能是在14纳米FinFET上制造的，这是我们迄今为止看到的最先进的节点蜂窝收发器。
图8高通QET5100
包络跟踪IC
联想Z5 Pro GT还有一款新的高通QET5100，这是高通公司推出的一款新的信封跟踪器IC。
图9三星K3UH7H70AM-AGCL，8 GB LPDDR4X
高通Snapdragon 855
联想Z5 Pro GT是全球首款采用高通公司Snapdragon 855移动平台的量产智能手机。有趣的一点是：通常三星Galaxy S系列旗舰智能手机是第一款采用高通Snapdragon新平台上市的智能手机，尤其是针对美国市场发布的手机。
The Qualcomm SM8150 Processor was found on the bottom of the Package-on-Package (PoP) assembly which consisted of the new Samsung 8 GB LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL on top, and the Qualcomm Snapdragon 855 SM8150 on the bottom.
图10高通Snapdragon SM8150处理器-顶部
以下是Snapdragon 855 AP的包装标志。显示SM8150。
Figure 11 Qualcomm SM8150 Die Photo
非常感谢我们的实验室col-sm-12 col lgleagues的快速周转，并为我们提供了AP/Modem芯片HG11-PC761-2的芯片信息和芯片照片。与三星10LPP晶圆厂Snapdragon 845芯片HG11-P7872-2相比，TSMC 7FF晶圆厂的芯片尺寸（密封）为8.48 mm x 8.64 mm=73.27 mm2，表示芯片收缩率为17.9%。
之前的Snapdragon 845、835和820处理器都分别基于三星的10LPP FinFET（FF）、10LPE FF和14LPP FF工艺技术。然而，今年的Snapdragon 855并不是由三星制造的，而是由台积电在7FF（7nm）工艺中制造的。
音频集成电路
音频赢家都去卷云逻辑与他们的CS47L35音频编解码器和CS35L41B音频放大器。
电源管理IC
乍一看，有三种高通电源管理IC:PM8150、PM8150A和PM8150B。
射频前端模块
我们找到了Qorvo QM77031和QM77033。当我们在撕裂中前进时，库尔沃可能会赢得更多的胜利。
定价怎么样？
在我们迫不及待地观看三星的开箱销售活动并关注三星Galaxy S10、Galaxy S10 Plus以及三星为全球准备的其他产品之前，我们与我们的成本经理Al Cowsky讨论了SM8150的“如果”情况，即使用较小的流程节点对市场的定价影响SM8150。
作为我们标准程序的一部分，我们计算了SM8150的引脚，测量了它的封装尺寸，甚至还测量了它的芯片面积。通过这些测量，我们估算了使用不同FinFET技术的处理器的价格：
| 流程节点 | 估计价格 | |
|---|---|---|
| Confirmed | 7牛米 | $73.18 |
| 万一呢 | 10牛米 | $116.23 |
| 万一呢 | 14牛米 | $133.94 |
这些估计假设随着封装尺寸的比例增加，模具尺寸线性增加到10和14nm。
展望未来
我们已经开始了Snapdragon 855的基本平面图分析，TechInsights将发布高通公司Snapdragon 855 AP/Modem芯片的数字平面图分析报告。有关分析的详细信息，请与我们联系，或登录TechInsights应用程序中的帐户，以了解报告的最新进展。
TechInsights预计，高通公司的Snapdragon 855将成为今年全球领先的旗舰智能手机的热门平台，尤其是将在即将举行的2019年世界移动大会上发布的许多智能手机。TechInsights的Stacy Wegner和Daniel Yang今年将再次出席2019年世界移动大会，所以请务必关注我们的博客和Twitter。
