英特尔3 d XPoint

2017年5月16日

2015年8月,英特尔和美光公布了3D XPoint技术,创造了25年来第一个新的内存类别。当英特尔宣布基于3D XPoint技术的存储产品Optane品牌时,它将首先在2016年开始以高耐久、高性能的英特尔ssd新产品线进入市场。

XPoint是TechInsights材料分析公司的一种相变存储器(PCM),是一种非易失性存储器(NVM)技术。位存储是基于体积电阻的变化,并结合一个可堆叠的跨网格数据访问数组。价格低于动态随机存取存储器(DRAM),但高于闪存。

我们已经开始对英特尔3D XPoint进行分析。

两份Advanced CMOS Essentials (ACE)报告
ACE可提供及时的有竞争力的基准信息,并实现对广泛竞争对手的技术创新的成本效益跟踪。

结构分析(DSA)
我们的结构分析报告提供行业领先的最先进的存储器结构分析。

工艺流程分析
从ACMOS ACE报告数据库中的图像和材料分析中重建了工艺流程。

晶体管特性报告(TCR)
我们的晶体管特性报告提供了对逻辑NMOS和PMOS晶体管直流电特性的分析。

电路分析
该报告包含一整套示意图和注释照片,分为以下部分(架构概述、内存阵列和外围设备、地址路径、数据路径、控制块、电压发生器系统、符号定义、主要发现、标准单元、信号列表)

本产品简介总结了我们打算构建的可交付成果,以及关于零件技术相关性的一些附加注释。

英特尔10nm逻辑进程分析

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