发布日期：2017年10月26日，更新日期：2017年11月15日
特约作者:Daniel Yang, Stacy Wegner
通常情况下，我们会把这类全力以赴的拆机活动留给苹果或三星Galaxy，毫无疑问，我们正在为此做准备本周，iPhone X快速拆卸但今天我们看到的是一家手机制造商，它现在可以说是世界第三大手机制造商——华为技术有限公司。
如果你是一名加拿大冰球爱好者，你可能已经在加拿大广播公司(CBC)著名的“加拿大冰球之夜”(hockey Night in Canada)节目上看到过华为P10智能手机的广告，华为从2016/2017 NHL季后赛赛季开始就在该节目上播出。华为主导着中国的智能手机市场，在全球的知名度稳步上升，根据IDC的数据，目前华为在全球排名第三。根据市场研究公司高德纳(Gartner)的数据，2016年，该公司向全球终端用户发货了1.328亿部智能手机，市场份额为8.9%，仅次于三星和苹果。
华为伴侣10将使用一个新的应用程序处理器，麒麟970麒麟970只包含人工智能（AI）的计算能力，继iPhone 8.0中的新A11，9月份发布了市场上的第二个应用处理器。麒麟970报道含有神经处理单元（NPU）。我们将采取非常密切看看麒麟970，以确定该NPU的大小和位置。
In last year’s Mate 9, Huawei used an STMicro VL53L0X Time of Flight (ToF) sensor, moved to a dual Leica rear camera with 20 MP / 12 MP Sony stacked image sensors, and used a Synaptics TDDI display driver and integrated touchscreen controller in the display subsystem. This year’s Mate 10 and 10 Pro are setting their sights on competing for buyers who may be tempted by the iPhone 8 and Samsung Galaxy S8 flagship phones.
(关于Mate 10中的ToF传感器，我们已经找到了它，并正在进行实验室工作，以确定这是相同(或新的)意法半导体ToF传感器，还是来自新的供应商。一旦进一步的分析完成，我们将更新这个网站。)
值得注意的一点是，华为是世界上有能力在智能手机上使用自己的关键硅解决方案的两家公司之一。海思半导体前身为华为ASIC设计中心，于2004年分离出来，为华为旗舰智能手机提供AP(嵌入式调制解调器)、射频收发器、电源管理IC (PMIC)、电池充电器、信封跟踪器和音频编解码器。
以下是我们在华为Mate 10内部的发现。
海思麒麟970
应用处理器:麒麟970
华为有两个旗舰系列，p系列和mate系列。Mate手机似乎在推动创新，更成功的功能也进入了旗舰产品华为p系列。
与苹果iphone和三星Galaxy S手机一样，mate系列智能手机总是采用最新设计的应用处理器(AP)。华为Mate 10和即将发布的Mate 10 Pro标志着预期的HiSilicon麒麟970 AP的到来，它带有专用的神经处理单元(NPU)。
这是麒麟970的包装标记:Hi3670。AP芯片与DRAM在一个包对包(PoP)中。包装标记D9VQG可以解码为Micron零件号MT53D512M64D4NZ-053 WT:D，这是一个32Gb (4GB) LPDDR4(实际上可能是LPDDR4X) SDRAM。麒麟970已经到我们的实验室进行了拆包和多晶硅模摄影，以确定关键的功能块。
HiSilicon麒麟970的模具尺寸为9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2，比麒麟960小18%，模具尺寸为10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2。
海思晶麒麟970感觉很熟悉。两个cpu的位置，GPU集群，DDR接口及其控制逻辑，甚至某些模拟接口都和麒麟960保持一致。我们再一次看到大的，小的实现与同样的Cortex-A73+Cortex-A53组合。然而，这一次，大的CPU小了38%，小的CPU小了25%。
下载免费的麒麟970 AP的高分辨率注释模照片
通过减少路由空间和将电压/时钟参考移到CPU宏之外，对大CPU区域进行了优化。看看Cortex-A73的单核，麒麟960 Cortex-A73测量了1.37 mm2，而麒麟970的0.83 mm2。收缩是39%!对于Cortex-A53核，收缩率为36%。
GPU很有趣。这是ARM Mali G72 12核的第一个商业实现，但它不是由12个相同的核组成的。相反，它由两个6核集群组成，每个集群都是独特的。与之前的ARM马里G71相比，它小了19%。
该LPDDR4接口是小30％，甚至它的控制逻辑是比在麒麟960小32％
NPU有点神秘。麒麟970似乎没有任何主要的逻辑块瓷砖足够明显的选择。我们确实发现了一个看起来很有趣的逻辑块，我们现在把它标记为NPU。请继续关注我们对NPU的深入研究。
| 麒麟模型 | 麒麟960 | 柯林970. | % changel |
|---|---|---|---|
| CPU1 + cache (mm2） | 9.11 | 5.66 | 38 |
| CPU 2(毫米2） | 3.28 | 2.45 | 25 |
| GPU(毫米2） | 22.28 | 18.04 | 19. |
| DDR接口（毫米2） | 6.47 | 4.50 | 30. |
| DDR逻辑（毫米2） | 7.83 | 5.34 | 32 |
RF收发器：海思Hi6363
RF收发器：海思Hi6363
在Mate 10中发现了一个新的射频收发器Hi6363。华为声称Mate 10有一个支持Cat 18/Cat 13的调制解调器，所以HiSilicon Hi6363 RF Transceiver应该是专为新的LTE类别设计的。
PMIC: Hi6421, Hi6422, Hi6423
Hi6421, Hi6423和Hi6422信封跟踪器。
电池充电器：海思Hi6523，TI BQ25870
HiSilicon Hi6523，与Mate 9中使用的设备相同。在电路板中还发现了一个TI BQ25870闪存电池充电器。
三星NAND闪存
内存:三星NAND闪存
三星电子提供的NAND闪存KLUCG4J1ED-B0C1是64GB通用闪存(UFS)。
NFC：NXP PN548
NXP赢得NFC控制器模块插座。NXP 55102是NXP的PN548, TechInsights认为该产品的设计在许多不同品牌的手机中胜出。
GNSS: Broadcom BCM47531
Broadcom BCM47531，Broadcom的第四代多星座全球导航卫星系统（GNSS）解决方案，采用低功耗40nm CMOS技术制造，并增加了对北斗（BDS）星座的支持。
Broadcom BCM43596
无线网络连接：博通BCM43596
与三星Galaxy S8不同，华为Mate 10没有蓝牙5.0。华为采用Broadcom BCM43596 Wi-Fi /蓝牙SoC，仅支持蓝牙4.2。TechInsights已经在华为和其他品牌的几款手机上看到了这种功能，比如华为P10和华硕Zenfone 3 Deluxe。
音频ic: Hi6403, NXP TFA9872
Hi6403音频编解码器，2个NXP TFA9872音频放大器
RF前端:Qorvo RF5228B, Qorvo QM56022, Skyworks SKY85203
Qorvo RF5228B，单天线发送模块。发射模块集成GSM / EDGE的覆盖范围和天线开关功能。Skyworks的SKY85203天线开关。2X海思Hi6H01 RF开关/ LNA。
Qorvo QM56022射频前端模块。
传感器:STMicro, AKM, Goodix, AAC, GoerTek
意法半导体再次赢得LPS22HB压力传感器和LSM6DS加速度计和陀螺仪。AKM再次赢得AK09911三轴电子罗盘。我们在Mate 9中有相同的部分。
我们已经看到了Goodix GF128A指纹支持IC板。指纹传感器本身也应该是Goodix的。
AAC和GoerTek赢得MEMS麦克风插座。
我们已经完成了Mate 10中ToF传感器的分析，并确认它是STMicroelectronics VL53L0B。自2016年4月我们首次对VL530B进行观测以来，VL530B已经赢得了超过45项设计胜利。下图显示了侧面X射线中的ToF传感器。TechInsights对此设备进行了进一步分析。获取你需要了解这个市场领先的飞行时间传感器的基本面基准信息。
成本核算
以下是华为Mate 10各部件成本的高层视图:
| 华为的伴侣10 | |
|---|---|
| 拆卸日期 | 2017年10月 |
| 应用/基带处理器 | 52.50美元 |
| 电池 | $6.00 |
| 相机/形象 | 35.00美元 |
| 连接 | 6.50美元 |
| 显示/触摸屏 | 31.00美元 |
| 记忆:非易失性 | 24.00美元 |
| 记忆:挥发性 | $31.50 |
| 混合信号 | 0.50美元 |
| 非电子 | 17.00美元 |
| 其他 | 17.50美元 |
| 电源管理/音频 | 10.50美元 |
| 射频组件 | $20.50 |
| 传感器 | 5.50美元 |
| 基板 | 9.50美元 |
| 支持材料 | 8.00美元 |
| 最终组装和测试 | 14.50美元 |
| 总计 | 290.00美元 |
*成本说明：此处提供的所有成本估算均使用初始拆卸时我们可获得的信息进行编制。在尚未获得具体数据的情况下，已经做出了一些假设。我们将在持续深入拆卸过程和分析中继续收集和完善成本数据。虽然我们预计成本不会有大幅度的变化，但我们确实预计会有一些调整。
板球
上面的图片是主板的正面和背面PCB图片来自大副10.许多主板上的设备是那些我们之前所看到的，有些是新的给我们。我们将在今后几天挖掘到这款手机更深前来，并通知您我们学习。我们也将大副10发布深潜拆解报告。
